2031年自動車用集積回路(IC)市場レポート:セグメント、地域、動向、最近の動向、戦略的洞察

過去データ : 2021-2023    |    基準年 : 2024    |    予測期間 : 2025-2031

自動車用集積回路(IC)市場の規模と予測(2021年 - 2031年)、世界および地域別のシェア、トレンド、成長機会分析レポートの対象範囲:タイプ別(モノリシック集積回路、ハイブリッドまたはマルチチップ集積回路)、アプリケーション別(先進運転支援システム(ADAS)、車載ネットワーク、エンジン管理、トランスミッション制御システム、その他)、車両タイプ別(乗用車、商用車)、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカ、南米および中米)

  • レポート日 : Aug 2024
  • レポートコード : TIPRE00004323
  • カテゴリー : エレクトロニクスおよび半導体
  • ステータス : 今後の予定
  • 利用可能なレポート形式 : pdf-format excel-format
  • ページ数 : 150
ページ更新済み : Sep 2024

車載用集積回路(IC)市場は、2023~2031年の予測期間中に6.8%のCAGRを記録すると予想されています。コネクテッドカーの普及拡大は、引き続き市場の重要なトレンドとなる可能性があります。

車載用集積回路(IC)市場分析

車載用ICにより、メーカーは複数のアプリケーションを1つのチップに統合してパフォーマンスを向上させることができます。高品質の車載用ICは、安全運転のために自動車に搭載されています。ハイブリッド車や電気自動車などの環境に優しい車の需要が高まり、車載用IC市場の成長につながっています。

車載用集積回路(IC)市場概要

車載用ICは、車両システム内の特殊な用途に適応しています。ICは、現代の車両の設計と機能において重要な役割を果たしています。自動車産業の拡大により、車載用ICの市場は成長しています。市場は、タイプ、アプリケーション、および車両タイプによってセグメント化されています。自動車における技術革新の採用増加は、市場の成長につながっています。集積回路(IC)は、車両制御ユニットに不可欠なコンポーネントです。統合システムICは、アクチュエータの動作を保証し、情報を処理し、自動車ユーザーに安全関連の機能を提供します。

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車載用集積回路(IC)市場: 戦略的洞察

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自動車用集積回路(IC)市場の推進要因と機会 自動車生産の増加とコネクテッドカーの需要の高まりが市場の成長を牽引

世界中で自動車生産が増加し、高度な機能を備えた自動車に対する消費者の嗜好が高まっていることが、市場の成長を牽引しています。たとえば、国際自動車工業会(OICA)によると、世界の自動車生産台数は約9,350万台に達し、2022年と比較して8.6%増加しました。このように、自動車生産の増加は市場の成長を牽引する主要な要因です。

先進国における電気自動車の販売増加と自動運転車の需要増加は、市場の成長に十分な機会を生み出すと予想される

世界中で電気自動車の販売が増加し、政府の取り組みが急増していることから、市場の成長に十分な機会が生まれると予想されています。国際エネルギー機関(IEA)によると、電気自動車の販売台数は2023年に約1,400万台に達すると予想されています。自動車産業における大きな革新による電気自動車と自動運転車の需要の増加は、市場成長の十分な機会を生み出すと予想されています。AI、IoT、機械学習などの高度な技術との統合により、車載用統合チップ(IC)製品の需要が高まります。たとえば、2024年5月には、KPN IoTとオーストリアに拠点を置くIoTコネクティビティプロバイダーのFreeewayが、自動車市場向けに統合IoT収益化プラットフォームを立ち上げました。このソリューションにより、自動車OEMと自動車部品メーカーは、ヨーロッパのコネクテッドカーから継続的な収益を生み出すことができます。

自動車用集積回路(IC)市場レポートのセグメンテーション分析

自動車用集積回路(IC)市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、タイプ、アプリケーション、および車両タイプです。

  1. タイプに基づいて、市場はモノリシック集積回路とハイブリッドまたはマルチチップ集積回路に分割されています。
  2. アプリケーションに応じて、市場は先進運転支援システム(ADAS)、車載ネットワーク、エンジン管理、トランスミッション制御システム、その他に分類されています。
  3. 車種に基づいて、世界の市場は乗用車と商用車に分かれています。

自動車用集積回路(IC)市場シェアの地域別分析

  1. 自動車用集積回路(IC)市場レポートは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋(APAC)、中東およびアフリカ(MEA)、南米および中米の5つの主要な地理的地域の詳細な分析で構成されており、現在の市場規模と過去の市場規模、2021年から2031年の予測が含まれています。
  2. 各地域はさらにそれぞれの国に細分化されています。このレポートでは、18か国以上を対象に分析と予測を提供し、地域レベルで市場に影響を与えている自動車用集積回路(IC)市場の動向(推進要因、傾向、機会など)を網羅しています。
  3. また、このレポートでは、これらの地域の自動車用集積回路(IC)市場に影響を与える主な要因の調査を含むPEST分析も取り上げています。

自動車向け集積回路(IC)市場の地域別分析

予測期間を通じて自動車用集積回路(IC)市場に影響を与える地域的なトレンドと要因について、The Insight Partnersのアナリストが詳細に解説しています。このセクションでは、北米、欧州、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米における自動車用集積回路(IC)市場のセグメントと地域についても解説しています。

車載用集積回路(IC)市場レポートの範囲

レポート属性 詳細
の市場規模 2024 US$ XX million
市場規模別 2025-2031 2025-2031
世界的なCAGR (2025 - 2031) 6.8%
過去データ 2021-2023
予測期間 2025-2031
対象セグメント By タイプ
  • モノリシック集積回路
  • ハイブリッドまたはマルチチップ集積回路
By アプリケーション
  • 先進運転支援システム
  • 車載ネットワーク
  • エンジン管理
  • トランスミッション制御システム
By 車種
  • 乗用車
  • 商用車
対象地域と国 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋
南米および中米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他の中南米
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE
  • その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業の概要
  • Intel Corporation
  • Samsung Electronics Ltd.
  • Robert Bosch GmbH
  • Qualcomm
  • Renesas Electronics Corporation
  • Infineon Technologies AG
  • STMicroelectronics
  • ROHM CO. LTD.
  • Texas Instruments
  • NXP Semiconductors

自動車向け集積回路(IC)市場のプレーヤー密度:ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

車載用集積回路(IC)市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品メリットへの認知度の高まりといった要因によるエンドユーザー需要の高まりに牽引され、急速に成長しています。需要の増加に伴い、企業は製品ラインナップの拡充、消費者ニーズへの対応のためのイノベーション、そして新たなトレンドの活用を進めており、これが市場の成長をさらに加速させています。


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  • 入手 車載用集積回路(IC)市場 主要プレーヤーの概要
自動車用集積回路 (IC) 市場のニュースと最近の開発

自動車用集積回路 (IC) 市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査後の定性的および定量的データを収集することで評価されます。自動車用集積回路 (IC) 市場のいくつかの開発を以下に示します。

  1. Intel は、同社の AI everywhere 戦略を自動車市場に推進する計画を発表しました。これには、インテリジェントな電気自動車 (EV) エネルギー管理用の SoC を専門とするファブレス シリコンおよびソフトウェア企業である Silicon Mobility の買収契約が含まれます。Intel はまた、AI 強化ソフトウェア定義車両システム オン チップ (SoC) の新しいファミリーを発表しました。Zeekr は、次世代車両に生成 AI 駆動のリビングルーム エクスペリエンスを提供するために、新しい SoC を採用した最初の OEM です。 (出典:Intel Corporation、企業ウェブサイト、2024年1月)
  2. Qualcommは、二輪車および新車種向けのSnapdragon Digital Chassisを発表し、自動車ポートフォリオを多様化しました。Snapdragon Digital Chassis™ソリューションは、乗用車やトラックだけでなく、QWM2290およびQWS2290プラットフォームとして知られるSoC(システムオンチップ)もサポート対象に含め、二輪車、マイクロモビリティ、その他の電動車両セグメントなど、幅広い車種に対応しています。新プラットフォームは、Snapdragon®コックピット、車載コネクティビティプラットフォーム、クラウド接続型デジタルサービスの最新技術を活用します。 (出典: Qualcomm Corporation、企業ウェブサイト、2023 年 9 月)

車載用集積回路 (IC) 市場レポートの対象範囲と成果物

「車載用集積回路 (IC) 市場の規模と予測 (2021~2031 年)」このレポートでは、以下の分野を網羅した市場の詳細な分析を提供しています。

  1. 自動車用集積回路(IC)市場の規模と予測(対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントについての世界、地域、国レベルで)
  2. 自動車用集積回路(IC)市場の動向、および推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
  3. 詳細なPEST分析とSWOT分析
  4. 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、および最近の市場動向を網羅した自動車用集積回路(IC)市場分析
  5. 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、および自動車用集積回路(IC)市場の最近の動向を網羅した業界状況と競争分析
  6. 詳細な企業プロファイル
ナヴィーン・チッタラギ
バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング&オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard(HP Global)で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

  • 過去2年間の分析、基準年、CAGRによる予測(7年間)
  • PEST分析とSWOT分析
  • 市場規模価値/数量 - 世界、地域、国
  • 業界と競争環境
  • Excel データセット

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