基板対基板EVコネクタ市場規模、シェア、成長、2031年までの予測

ボード対ボードEVコネクタ市場規模は、2024年には3億5,172万米ドルに達すると予測されており、2031年までに1億6,0935万米ドルに達すると予想されています。ボード対ボードEVコネクタ市場規模は、2025年から2031年の間に24.5%のCAGRを記録すると予測されています。

基板対基板EVコネクタ市場分析

EV用基板対基板コネクタは、電気自動車のプリント基板間の電気・信号接続を可能にする重要な部品です。EV用コネクタは、先進的な車載エレクトロニクスに不可欠な、コンパクトで高密度かつ信頼性の高い相互接続を実現します。EVにおける軽量、高性能、省スペースの電気システムへの需要の高まりにより、信頼性の高い基板対基板コネクタソリューションの必要性が高まっています。

基板対基板EVコネクタ市場の概要

EV用基板対基板コネクタは、回路基板間の信頼性の高い電気・信号伝送を可能にし、EVに搭載される複雑な電子システムを支えています。バッテリーマネジメント、制御モジュール、インフォテインメントシステムといった重要な用途で活躍しています。世界が電動化へと移行するにつれ、小型で高性能かつ効率的な基板対基板コネクタソリューションへの需要は高まり続けています。

基板対基板EVコネクタ市場：戦略的洞察

基板対基板EVコネクタ市場の推進要因と機会

市場の推進要因:

• コンパクトで信頼性の高い電気自動車システムへの需要の高まり: 高度で高出力の電子機器の需要が高まり続ける中、ボード間コネクタはコンパクトな電気自動車システムでの効率的な信号および電力伝送を可能にします。
• 完全電気自動車およびハイブリッド車への移行: 自動車メーカーは完全電気自動車およびハイブリッド車に移行しており、そのため、制御モジュールと電源モジュール向けの信頼性の高い相互接続ソリューションに依存しています。
• 効率性と小型化の推進: このコネクタ スタイルは、電気自動車の軽量コンパクト アーキテクチャをサポートし、エネルギー効率と車両全体のパフォーマンスを向上させます。
• 政府と EV ポリシーによるサポート: 電動化を促進する世界的な EV インセンティブと規制により、高度なコネクタ テクノロジの採用が加速します。
• コネクタ技術の進歩: 材料、接点設計、信号の整合性の革新により、ボード間コネクタは高電圧 EV システムにさらに適したものになります。

市場機会:

• 発展途上地域における EV 製造の拡大: アジア、ラテンアメリカ、アフリカの新興市場では、EV 生産が地域的に拡大するにつれて大きな可能性が生まれます。
• OEM およびコンポーネント サプライヤーとのコラボレーション: 自動車メーカーやシステム インテグレーターとのパートナーシップにより、製品のカスタマイズ、パフォーマンス、およびスケーラビリティが向上します。
• 次世代車両プラットフォームへの統合: 新しい EV モデルには高度な電子アーキテクチャが求められるため、コンパクトで高速なコネクタ ソリューションの需要が高まっています。
• Tier 1 および Tier 2 サプライヤーによる採用: サプライヤーは、効率、モジュール性、信頼性に関する OEM 要件を満たすために、ボード間コネクタをますます使用しています。
• 持続可能でスマートなモビリティへの世界的な推進: 低排出ガス輸送とコネクテッドカーへの注目が高まるにつれ、堅牢で高密度のボード間 EV コネクタの必要性が高まっています。

基板対基板EVコネクタ市場レポート：セグメンテーション分析

EV用基板対基板コネクタ市場は、その仕組み、成長の可能性、そして最新のトレンドをより明確に把握するために、様々なセグメントに分割されています。以下は、業界レポートで用いられる標準的なセグメント分けの手法です。

タイプ別:

• 密閉型コネクタシステム：密閉型基板対基板EVコネクタは、電子回路を埃、湿気、振動から保護するために設計されています。過酷な環境下でも信頼性と長期的な耐久性が求められる、パワートレインや安全システムなど、電気自動車に多く見られるミッションクリティカルな車載アプリケーションに最適です。
• 非密閉型コネクタシステム：非密閉型の基板対基板EVコネクタは、車載電子機器やインフォテインメントシステムなど、要求の厳しくない用途に使用されます。組み立てが容易でコストも抑えられるだけでなく、汚染物質や過酷な環境への曝露が最小限に抑えられた環境でも十分な性能を発揮します。

推進タイプ別:

• バッテリー電気自動車：プラグインハイブリッドでは、ボードツーボード接続によってパワートレインと制御モジュールが接続され、車両内部の電気システムと燃焼システムの統合が可能になります。これは、ハイブリッドアーキテクチャにおける安全性、高速通信、エネルギー管理において重要な役割を果たします。
• プラグインハイブリッド車：基板対基板コネクタは、水素燃料電池電気自動車において、水素燃料システムと制御電子機器間の通信に関わる安全上の目的に役立ちます。比較的繊細な信号を処理し、燃料電池スタックの高温、高圧、振動条件下でも安定性を維持します。
• 燃料電池電気自動車：燃料電池電気自動車は、水素燃料システムと制御電子機器間の安全な通信に基板間コネクタを採用しています。これらのコネクタは、燃料電池スタック内の高温、高圧、振動といった条件下でも、高感度信号を処理し、安定性を維持します。
• ハイブリッド電気自動車：ハイブリッド電気自動車では、車内電子機器、インフォテインメント、補助システムに基板対基板コネクタが使用されています。これらのコネクタはモジュール設計をサポートし、組み立ての複雑さを軽減し、様々な車載電子モジュール間で信頼性の高い信号と電力の伝送を保証します。

用途別:

• ADASと安全システム
• ボディコントロールとインテリア
• インフォテインメントシステム
• エンジン管理とパワートレインPowertrain
• バッテリー管理システム
• 車両照明
• その他

電圧別:

• 低電圧
• 中電圧
• 高電圧

地理別:

• 北米
• ヨーロッパ
• アジア太平洋
• 南アメリカ
• 中東・アフリカ

基板対基板EVコネクタ市場の地域別分析

予測期間全体を通して、ボードツーボードEVコネクタ市場に影響を与える地域的なトレンドと要因は、The Insight Partnersのアナリストによって徹底的に説明されています。このセクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米におけるボードツーボードEVコネクタ市場のセグメントと地域についても説明します。

基板対基板EVコネクタ市場レポートのスコープ

ボード対ボードEVコネクタ市場におけるプレーヤー密度：ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

ボード対ボードEVコネクタ市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品メリットへの認知度の向上といった要因によるエンドユーザー需要の増加に牽引され、急速に成長しています。需要の増加に伴い、企業は製品ラインナップの拡充、消費者ニーズへの対応のためのイノベーション、そして新たなトレンドの活用を進めており、これが市場の成長をさらに加速させています。

ボード対ボードEVコネクタ市場シェア分析（地域別）

アジア太平洋地域は今後数年間で最も高い成長が見込まれています。電気自動車生産の急速な拡大、先進的な車載エレクトロニクスの導入拡大、そしてEV製造を促進する政府の強力な取り組みが、この成長を牽引しています。さらに、クリーンモビリティインフラへの投資増加と、小型で高性能なコネクタへの需要が、地域全体の市場成長を牽引しています。ラテンアメリカ、中東、アフリカの新興市場は、EV用基板対基板コネクタプロバイダーにとって、未開拓の事業機会を秘めています。

EV用基板対基板コネクタ市場は、EV普及率、自動車産業の成長、技術インフラ、政府の支援政策といった要因により、地域によって発展の様相が異なります。以下は、地域別の市場シェアと動向の概要です。

1. 北米

• 市場シェア: 成熟した自動車セクターとEV技術の早期導入により、大きなシェアを占めています。
• 主な推進要因:
• 先進的な車載エレクトロニクスとモジュラーEVシステムへの高い需要
• 大手EVメーカーとティア1サプライヤーの存在
• EV導入とクリーンモビリティを支援する政府のインセンティブ
• トレンド:EV制御モジュール、バッテリー管理システム、インフォテインメントユニットにおける高性能ボードツーボードコネクタアプリケーションの拡大

2. ヨーロッパ

• 市場シェア: EVの普及と低排出ガス車への注力により、中程度のシェア
• 主な推進要因:
• より厳しい排出規制と炭素削減目標
• 電気自動車とハイブリッド車の生産への移行
• スマートモビリティインフラへの投資
• トレンド: 先進的なEVアーキテクチャと再生可能モビリティソリューションにおける小型高密度基板間コネクタの使用が増加

3. アジア太平洋

• 市場シェア：EVの急速な普及と産業の拡大により、最も急速に成長すると予想
• 主な推進要因:
• 電気自動車の生産と普及の加速
• EV製造に対する政府の支援とインセンティブ
• 効率的でコンパクトな電子相互接続の需要の増加
• トレンド: バッテリー、インバータ、モジュラーEVエレクトロニクスにおける高性能基板対基板コネクタの採用が急増

4. 南米と中央アメリカ

• 市場シェア: 都市部でのEV導入が進む発展途上の市場
• 主な推進要因:
• 電気自動車と低排出ガス輸送への関心の高まり
• 新興EVインフラにおける信頼性の高い電子機器の必要性
• 現地OEMと国際サプライヤーとのパートナーシップ
• トレンド：都市交通やフリート車両における小型で信頼性の高い基板対基板コネクタを使用したEV電子システムの拡大

5. 中東およびアフリカ

• 市場シェア:EV導入とインフラ整備への関心が高まる新興市場
• 主な推進要因:
• EVおよびスマートモビリティプロジェクトへの投資増加
• 車両における効率的で信頼性の高い電子相互接続の必要性
• クリーンで持続可能な交通を支援する政府のインセンティブ
• トレンド: EV 制御ユニット、エネルギー貯蔵システム、電気自動車用モジュラー電子機器におけるボード間コネクタの導入が増加しています。

ボード対ボードEVコネクタ市場におけるプレーヤー密度：ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

高い市場密度と競争

TE Con​​nectivity、Amphenol Corporation、住友商事、Molex LLCといった既存企業の存在により、競争は熾烈です。Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co KG（ドイツ）、日本航空電子工業株式会社（日本）、矢崎総業株式会社（日本）といった地域密着型およびニッチなプロバイダーの存在も、各地域における競争環境を一層激化させています。

この高いレベルの競争により、企業は次のようなものを提供して差別化を図ろうとしています。

• 高密度、高性能の電気自動車機能向けに最適化されたコネクタ テクノロジーとモジュラー ソリューション。
• バッテリー、制御ユニット、インフォテインメント システム向けのコスト効率が高く信頼性の高い相互接続製品。
• 採用と顧客サポートを向上させるために、OEM、ティアサプライヤー、EV システム インテグレーターと強力なパートナーシップを構築します。

機会と戦略的動き

• 市場を拡大し、EV ボード間コネクタのシームレスな統合をサポートするには、OEM、ティアサプライヤー、EV システム インテグレーターとの戦略的パートナーシップが重要になります。
• 高度なコネクタ設計および製造能力への投資は、次世代の EV アプリケーション向けの信頼性の高い高性能ソリューションの提供に役立ちます。
• モジュール式でスケーラブルなコネクタ システムの採用により、バッテリー、制御ユニット、インフォテインメント、その他の EV 電子モジュールに柔軟に展開できるようになります。

免責事項：上記の企業は、特定の順序でランク付けされているわけではありません。

調査の過程で分析した他の企業:

1. コネクティビティグループSA
2. イリソ電子工業株式会社
3. ウルトラワイヤリング
4. 3M
5. CSCONNコーポレーション
6. ルクスシェア
7. レンホテックグループ
8. タンユウエンタープライズ株式会社
9. スミスインターコネクト
10. ハーティングテクノロジーグループ
11. レモSA
12. コネクティビティグループSA
13. グレンエア株式会社
14. ITT株式会社

基板対基板EVコネクタ市場ニュースと最新動向

• カナダ、ゼロエミッション車への移行を加速：クロード・グエイ・エネルギー天然資源大臣政務官は、EV充電設備の普及促進、貨物輸送の脱炭素化、中型・大型トラック向け革新技術の開発を目的とした33件のプロジェクトに2,500万米ドル超の資金拠出を発表しました。カナダ新政府によるこの資金拠出により、カナダの家庭や企業にとってゼロエミッション車がより実用的になり、カナダの自動車産業を強化するイノベーションが促進されます。
• ドイツの電気自動車と充電インフラ：政府は、2030年までにドイツの道路に1,500万台の電気自動車を配備するという野心的な目標を掲げています。2023年には、ドイツの道路上に充電機能を備えた230万台の電気自動車（バッテリー電気自動車（BEV）140万台、プラグインハイブリッド車（PHEV）90万台）がありました。
• 日本の自動車部品大手、矢崎総業がインドでの事業拡大：日本の自動車部品メーカー、矢崎総業は、チェンナイに新工場を建設し、インドでの事業拡大を図りました。170億米ドル規模の世界的自動車部品メーカーとして46カ国に拠点を展開し、インドの首都圏、ホスール、そしてチェンナイに約100万平方フィートの工場を建設しました。

基板対基板EVコネクタ市場レポートの対象範囲と成果物

「ボード対ボードEVコネクタ市場規模と予測（2021～2031年）」レポートは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供します。

• ボード対ボードEVコネクタ市場規模と予測、スコープに含まれるすべての主要市場セグメントの世界、地域、国レベルでの予測
• ボード対ボードEVコネクタ市場の動向、および推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
• 詳細なPEST分析とSWOT分析
• 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅したボード対ボードEVコネクタ市場分析
• 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、ボード対ボードEVコネクタ市場の最近の動向を網羅した業界の展望と競争分析
• 詳細な企業プロフィール

リサーチマネージャー

ナヴィーン・チッタラギ

バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング＆オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard（HP Global）で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

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ジャン＝エルヴェ・ジェン 会長, フューチャー・アナリティカ

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ピユーシュ・ナグパル 上級副社長, ハイビームグローバル

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ジョン・スズキ 社長兼最高経営責任者、取締役, BKテクノロジーズ

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チジオケ博士 オニア マネージングディレクター, パインクレストヘルスケア株式会社

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