반도체 및 IC 패키징 재료 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

이전 데이터 : 2021-2022 | 기준 연도 : 2023 | 예측 기간 : 2024-2031

반도체 및 IC 패키징 재료 시장 규모 및 예측(2021-2031), 글로벌 및 지역별 점유율, 추세 및 성장 기회 분석 보고서 범위: 유형별(유기 기판, 본딩 와이어, 리드 프레임, 캡슐화 수지, 세라믹 패키지, 기타), 패키징 기술별(DFN, GA, QFN, SOP, 기타), 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미)

보고서 날짜 : Apr 2024
보고서 코드 : TIPRE00010696

범주 : 화학 및 재료
상태 : 다가오는

사용 가능한 보고서 형식 :
페이지 수 : 150

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페이지 업데이트됨 : Jul 2025

시장 소개 반도체 패키징 소재는 반도체 장치 제조의 최종 단계에 적용되며 성능 저하 및 기타 외부 충격으로부터 장치를 보호하는 데 사용됩니다. 유기 기판, 솔더 볼, 본딩 와이어, 리드 프레임 등과 같은 재료는 더 나은 성능을 보장하고 전자 장치의 마모 및 부식을 보호하는 데 사용됩니다. 지난 몇 년 동안 반도체 패키징 재료에 대한 수요가 증가했습니다. 태블릿, 휴대폰 및 기타 통신 장치와 같은 전자 기기에 대한 수요가 증가합니다. 시장 역학 반도체 및 IC 패키징 소재 시장은 가전제품 수요 증가 등의 요인으로 크게 성장해 왔습니다. 또한, 전자 포장 재료 구현에 대한 인식이 높아지면서 반도체 및 IC 포장 재료 시장에서 활동하는 주요 플레이어에게 엄청난 시장 기회가 제공됩니다. 그러나, 주요 구성요소로 간주되는 원자재 가격의 변동은 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 전체 성장을 방해할 것으로 예상됩니다. 시장 범위 "2031년 글로벌 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 분석"은 글로벌 시장 동향 분석에 특별히 초점을 맞춘 화학 및 재료 산업에 대한 전문적이고 심층적인 연구입니다. 이 보고서는 유형, 패키징 기술 및 지역별로 상세한 시장 세분화를 통해 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 대한 개요를 제공하는 것을 목표로 합니다. 글로벌 반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 예측 기간 동안 높은 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 주요 반도체 및 IC 패키징 재료 시장 참가자의 시장 상태에 대한 주요 통계를 제공하고 시장의 주요 추세와 기회를 제공합니다. 시장 세분화 글로벌 반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 유형 및 패키징 기술을 기준으로 분류됩니다. 유형에 따라 반도체 및 IC 포장재 시장은 유기 기판, 본딩 와이어, 리드 프레임, 캡슐화 수지, 세라믹 패키지 등으로 분류됩니다. 패키징 기술을 기반으로 반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 DFN, GA, QFN, SOP 등으로 분류됩니다. 지역적 프레임워크 이 보고서는 질적 및 양적 정보를 모두 포함하여 업계에 대한 자세한 개요를 제공합니다. 다양한 부문을 기반으로 하는 글로벌 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 대한 개요 및 예측을 제공합니다. 또한 5개 주요 지역에 대해 2021년부터 2031년까지의 시장 규모 및 예측 추정치를 제공합니다. 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA) 및 남미. 각 지역별 반도체 및 IC 패키징 재료 시장은 나중에 각 국가 및 부문별로 세분화됩니다. 이 보고서는 전 세계 18개국에 대한 분석 및 예측과 함께 이 지역에 만연한 현재 추세 및 기회를 다루고 있습니다. 이 보고서는 수요와 공급 측면 모두에서 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 영향을 미치는 요인을 분석하고 예측 기간 동안 시장에 영향을 미치는 시장 역학, 즉 동인, 제한 사항, 기회 및 미래 추세를 추가로 평가합니다. 이 보고서는 또한 5개 지역 모두에 대한 철저한 PEST 분석을 제공합니다. 북미, 유럽, APAC, MEA 및 남미 지역의 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 영향을 미치는 정치적, 경제적, 사회적 및 기술적 요인을 평가한 후. 시장 참가자 이 보고서는 유기 및 무기 성장 전략으로서 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 주요 발전을 다루고 있습니다. 다양한 기업들이 제품 출시, 제품 승인, 특허, 이벤트 등 유기적인 성장 전략에 주력하고 있습니다. 시장에서 목격된 무기 성장 전략 활동은 인수, 파트너십 및 협업이었습니다. 이러한 활동은 시장 참가자의 비즈니스 및 고객 기반 확장을 위한 길을 열었습니다. 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 시장 참여자는 글로벌 시장에서 반도체 및 IC 패키징 재료에 대한 수요가 증가함에 따라 향후 수익성 있는 성장 기회가 예상됩니다. 아래에는 반도체 및 IC 패키징 재료 시장에 종사하는 몇몇 회사 목록이 나와 있습니다. 이 보고서에는 반도체 및 IC 패키징 재료 시장의 SWOT 분석 및 시장 전략과 함께 주요 기업의 프로필도 포함되어 있습니다. 또한 이 보고서는 회사 프로필, 구성 요소 및 제공되는 서비스, 지난 3년간의 재무 정보, 지난 5년간의 주요 개발과 같은 정보를 제공하는 업계 선두 기업에 중점을 둡니다.

• Alent Plc • BASF SE • Henkel Ag and Company • Hitachi Chemical Co. Ltd. • Kyocera Chemical Co. Ltd. • LG Chemical Ltd. • Mitsui High -Tec Inc. • Sumitomo Chemical Co., Ltd. • Tanaka Holdings Co., Ltd. • Toray Industries Corporation Insight Partner의 전담 연구 및 분석 팀은 고급 통계 전문 지식과 경험이 풍부한 전문가로 구성되어 있습니다. 기존 연구에서 다양한 사용자 정의 옵션을 제공합니다.

연구 관리자

하비 움메르

관리자,
시장 조사 및 컨설팅

하비는 화학 및 소재 분야 전문 8년 경력의 노련한 시장 조사 분석가로, 식음료 및 소비재 산업에 대한 전문 지식을 갖추고 있습니다. 그는 비슈와카르마 공과대학(VIT)의 화학 엔지니어로서 산업용 및 특수 화학 제품, 페인트 및 코팅, 제지 및 포장, 윤활제, 소비재 분야에 대한 심도 있는 전문 지식을 쌓았습니다.

하비의 핵심 역량은 시장 규모 분석 및 예측, 경쟁 벤치마킹, 트렌드 분석, 고객 참여, 보고서 작성, 팀 협업 등이며, 이를 통해 실행 가능한 인사이트를 제공하고 전략적 의사 결정을 지원하는 데 능숙합니다.

반도체 및 IC 패키징 소재 시장 ?

과거 분석(2년), 기준 연도, CAGR을 포함한 예측(7년)
PEST 및 SWOT 분석
시장 규모 가치/거래량 - 글로벌, 지역, 국가
산업 및 경쟁 환경
Excel 데이터세트

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