2034년까지 초광대역 칩셋 시장 규모, 점유율 및 통찰력

초광대역 칩셋 시장 규모는 2025년 13억 307만 달러였으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 14.5% 성장하여 2034년에는 51억 1,324만 달러에 이를 것으로 예상됩니다.

초광대역 칩셋 시장 분석

초광대역(UWB) 칩셋 시장은 실시간 위치 추적 시스템(RTLS)에서 UWB 기술 채택 증가, 고정밀 자산 추적 수요 증가, 소비자 및 산업용 기기에 UWB 통합 확대로 인해 강력한 성장세를 보일 것으로 전망됩니다.

UWB 기술은 기존 RTLS 방식(예: RFID, Wi-Fi 기반 위치 측정)에 비해 더 높은 정확도, 더 넓은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 그리고 더 나은 간섭 저항성을 제공하므로 정밀한 실내/실외 위치 측정과 안전한 통신이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.

또한 IoT, 스마트 기기, 웨어러블 전자 기기, 자동차 애플리케이션(예: 보안 액세스, 차량 위치 파악) 및 산업 자동화 분야의 성장은 모두 UWB 칩셋의 이점을 활용하고 있어 수요를 촉진하고 있습니다.

초광대역 칩셋 시장 개요

초광대역(UWB) 칩셋은 UWB 통신을 가능하게 하는 집적 회로입니다. UWB 통신은 넓은 주파수 대역을 사용하여 단거리, 고정밀, 저전력 데이터 전송 및 거리 측정을 수행하는 무선 기술입니다. 이러한 칩셋은 정밀한 실시간 위치 추적 시스템(RTLS), 보안 접근 제어, 기기 간 통신 등 가전제품, 자동차, 산업, 의료, 소매업 등 다양한 분야에서 필수적인 역할을 합니다.

UWB 칩셋은 센티미터 수준의 위치 정확도, 낮은 지연 시간, 간섭에 대한 저항성 및 에너지 효율적인 통신을 가능하게 함으로써 장치 제조업체와 시스템 통합업체가 창고 자산 추적, 스마트폰 공간 인식 기능 구현 또는 자동차의 안전한 키리스 출입 시스템 제공 등 다양한 분야에서 강력한 성능을 제공할 수 있도록 지원합니다.

정밀 위치 파악, 실시간 추적 및 안전한 통신에 대한 수요가 지속적으로 증가함에 따라 UWB 칩셋은 다양한 산업 분야에서 핵심 인프라 구성 요소로 부상하고 있습니다.

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초광대역 칩셋 시장: 전략적 고찰

초광대역 칩셋 시장 동인 및 기회

시장 동인:

• 고정밀 위치 및 추적 요구 사항: 제조, 물류, 소매, 의료 및 스마트 인프라 분야에서 정확한 실시간 위치 시스템(RTLS)에 대한 수요가 증가함에 따라 정확도가 낮은 대안보다 UWB의 채택이 증가하고 있습니다.
• 소비자 가전 및 스마트 기기에 UWB 칩셋이 점점 더 많이 통합되고 있습니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 스마트 홈 기기 및 IoT 기기가 확산됨에 따라 공간 인식, 안전한 통신 및 근접 기반 기능을 구현하기 위해 UWB 칩셋이 점점 더 많이 탑재되고 있습니다.
• 자동차 분야 응용 분야 증가: UWB는 안전한 차량 출입, 위치 파악 및 통신 기능에 활용되고 있으며, 이는 자동차 제조업체의 칩셋 수요 증가에 기여하고 있습니다.
• 저전력, 간섭 방지 통신에 대한 수요 증가: UWB는 낮은 지연 시간, 다중 경로/간섭에 대한 강건성, 에너지 효율성 등의 고유한 장점을 지니고 있어 신뢰성과 정밀도가 요구되는 현대 무선 시스템에 적합합니다.

시장 기회:

• 다양한 산업 분야 및 신흥 기술 활용 사례로의 확장: 물류, 스마트 제조, 의료 자산 추적, 소매 재고 관리, 스마트 홈/오피스 자동화 분야에서 수요가 증가함에 따라 UWB 칩셋의 도입이 확대될 것으로 예상됩니다.
• 사물인터넷(IoT) 및 스마트 기기 확산: IoT 생태계가 전 세계적으로 확장됨에 따라, 더 많은 기기에 UWB 칩셋을 내장하는 것은 웨어러블 기기, 스마트 태그, 기기 간 통신을 포함한 다양한 분야에서 상당한 성장 잠재력을 제공합니다.
• 자동차 및 모빌리티 혁신: 차량 접근 제어, 보안 통신 및 위치 파악에 UWB를 활용하면 자동차 OEM과 협력하는 칩셋 공급업체에게 큰 기회가 열릴 수 있습니다.
• 기존 추적/통신 기술로부터의 마이그레이션: 기업과 소비자가 더 높은 정확성과 보안을 요구함에 따라 UWB는 기존 시스템(예: RFID, 기본 블루투스)을 대체할 기술로 부상하며 칩셋 도입을 촉진하고 있습니다.

초광대역 칩셋 시장 세분화 분석

신청을 통해:

• 실시간 위치 시스템(RTLS)
• 영상
• 의사소통

최종 사용자/산업 분야별:

• 조작
• 소매
• 자동차
• 의료 서비스
• 소비자 가전제품

지리학별:

• 북아메리카
• 유럽
• 아시아 태평양
• 남미 및 중앙아메리카
• 중동 및 아프리카

초광대역 칩셋 시장 지역별 분석

인사이트 파트너스의 분석가들은 예측 기간 동안 초광대역 칩셋 시장에 영향을 미치는 지역별 동향과 요인을 자세히 설명했습니다. 이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 및 중앙아메리카를 아우르는 초광대역 칩셋 시장 세분화 및 지역별 현황도 다룹니다.

초광대역 칩셋 시장 보고서 범위

초광대역 칩셋 시장 참여자 밀도: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해

초광대역 칩셋 시장은 소비자 선호도 변화, 기술 발전, 제품 이점 인식 제고 등 여러 요인으로 인한 최종 사용자 수요 증가에 힘입어 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업들은 제품군을 확장하고, 소비자 요구를 충족하기 위한 혁신을 추진하며, 새로운 트렌드를 활용하여 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

지역별 초광대역 칩셋 시장 점유율 분석

인사이트 파트너스의 보고서에 따르면, 2021년 해당 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 라틴 아메리카, 중동 및 아프리카 지역에 걸쳐 분포되어 있었습니다.

역사적으로 아시아 태평양 지역은 상당한 매출 점유율(지역 중 선두)을 차지해 왔으며, 그 뒤를 북미와 유럽이 이었습니다.

지역별 성장률은 기술 채택률, 산업화, 소비자 가전 보급률, 자동차 통합, IoT 인프라 개발 등에 따라 차이가 날 것으로 예상되며, 특히 아시아 태평양 지역과 신흥 경제국에서 큰 잠재력을 보일 것으로 전망됩니다.

경쟁 환경 및 플레이어 밀도

초광대역 칩셋 시장은 다수의 글로벌 기업과 틈새시장 칩셋 개발업체가 존재하는 것이 특징입니다. 이들 업체는 다음과 같은 특징으로 차별화를 꾀합니다.

• 소비자 기기 및 IoT를 위한 다양한 IC에 UWB 칩셋을 통합합니다.
• 전력 소비, 대역폭 및 간섭 저항성을 최적화하는 고급 칩셋 설계.
• 차세대 제품에 UWB를 탑재하기 위해 기기 제조업체(스마트폰, 자동차 OEM, 산업 장비 제조업체)와의 전략적 협력.
• 다양한 산업 분야에서 RTLS, 통신 및 이미징 애플리케이션에 맞게 UWB를 최적화하는 것을 목표로 하는 혁신입니다.

초광대역 칩셋 시장에서 활동하는 주요 기업들

• 알레레온 주식회사
• 애플 주식회사
• 베스푼 SAS
• 데카웨이브 리미티드
• 타이요 유덴 주식회사
• 조핸슨 테크놀로지 주식회사
• 노벨다 AS
• NXP 반도체 NV
• 펄스링크 주식회사

연구 과정에서 분석된 다른 선수들은 다음과 같습니다.

• 텍사스 인스트루먼트 주식회사
• STMicroelectronics NV
• 삼성전자 주식회사
• 제브라 테크놀로지스 코퍼레이션
• 소니 주식회사
• 인피니언 테크놀로지스 AG
• 무라타 제조 주식회사
• 라이트포인트 주식회사
• 세우오 네트웍스 sro
• 나노트론 테크놀로지스 GmbH

초광대역 칩셋 시장 뉴스 및 최근 동향

• 인사이트 파트너스의 글로벌 보고서는 UWB 칩셋 시장의 강력한 성장세를 재확인하며, 시장 규모가 2028년까지 19억 646만 달러에 이를 것으로 전망했습니다.
• UWB는 높은 정확도와 기존 추적/통신 시스템을 대체할 수 있는 능력 덕분에 RTLS, 소비자 기기 및 자동차 분야에서 사용이 증가하고 있으며, 이는 주요 성장 동력으로 꼽힙니다.

초광대역 칩셋 시장 보고서 범위 및 제공 내용

Insight Partners의 "초광대역 칩셋 시장 규모 및 전망(2021~2034)" 보고서는 다음과 같은 내용을 제공합니다.

• 주요 부문에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 상세 시장 규모 및 예측 정보.
• 시장 동향, 성장 동력, 기회 및 시장의 근본적인 역학 관계에 대한 분석.
• 애플리케이션, 최종 사용자 및 지역별 세분화.
• 주요 칩셋 공급업체의 경쟁 환경 및 기업 프로필 분석.

연구 관리자

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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란 케뎀 파트너, Reali Technologies LTDs

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사

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