预计硅 EPI 晶圆市场规模将从 2023 年的 32.7 亿美元增至 2031 年的 64.3 亿美元。预计 2023-2031 年期间市场复合年增长率将达到 8.8%。半导体制造工艺的技术进步很可能仍是市场的主要趋势。
硅外延晶圆市场分析
硅外延晶圆市场正以显著的复合年增长率增长。推动增长的主要因素是电子和通信行业对高端半导体器件的需求不断增长,以及硅外延晶圆在太阳能电池制造和可再生能源应用中的使用增加。此外,晶圆中的物联网应用不断增长,韩国和中国等国家/地区智能照明的采用也全面增加,这为市场提供了巨大的机会。此外,硅外延晶圆是人工智能和机器学习等技术的开发者,这些技术的用途不断扩大,因此需求量更大。
硅外延晶圆市场概况
硅 EPI(外延)晶片是经过外延生长的薄硅片,其中晶体层沉积在硅基板上。此类晶片是生产半导体器件、太阳能电池和许多其他电子元件的基础。附加外延层用于严格控制半导体特性,从而可以创建高效运行的电子设备。EPI 硅晶片为物联网设备、智能照明和可再生能源应用等时尚设备技术做出了巨大贡献。
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硅外延晶圆市场驱动因素和机遇
对先进半导体器件的需求不断增加
预计推动市场发展的因素包括电子和通信行业对先进半导体器件的需求不断增长,作为可再生能源生产的一部分,太阳能电池生产对硅外延片的接受度不断提高,以及电子、汽车和电信等行业对先进电子元件的需求不断增长。除此之外,技术的不断发展和智能设备采用率的提高也推动了对外延硅片的需求不断增长。此外,随着人们对太阳能等可再生能源的兴趣日益浓厚,预计光伏电池中使用的外延硅片的需求也将有助于需求增长。5G 技术、人工智能和物联网应用等创新领域也在帮助硅外延片市场增长。因此,对于那些希望通过技术进步和工艺优化来脱颖而出的公司来说,存在着巨大的机会。
物联网和智能照明的采用
硅外延晶圆市场的另一个巨大机遇是物联网在晶圆中的日益普及以及智能照明的日益普及,这主要发生在韩国和中国。可以指出,这种增长是由物联网技术在从智能家居设备到工业自动化和互联基础设施等广泛应用中日益融合所推动的。韩国和中国对智能城市项目和先进照明系统的大力投资为硅外延晶圆制造商提供了巨大的机会,以满足对高性能半导体材料日益增长的需求。工业和消费领域不断扩大的物联网应用使对硅外延晶圆的需求成倍增加。
硅外延晶圆市场报告细分分析
有助于得出硅 EPI 晶圆市场分析的关键部分是晶圆尺寸、应用、最终用户和类型。
- 根据晶圆尺寸,市场细分为 6 英寸、8 英寸、12 英寸和其他。6 英寸细分市场在 2023 年占据了相当大的市场份额。
- 从应用方面来看,市场分为 LED、功率半导体和基于 MEMS 的设备。LED 领域在 2023 年占据了相当大的市场份额。
- 根据最终用户,市场细分为消费电子、汽车、医疗保健、航空航天和国防等。消费电子领域在 2023 年占据了相当大的市场份额。
- 就类型而言,市场分为异质外延和同质外延。异质外延部分在 2023 年占据了相当大的市场份额。
硅外延晶圆市场份额地域分析
硅 EPI 晶圆市场报告的地理范围主要分为五个区域:北美、亚太、欧洲、中东和非洲、南美和中美。
亚太地区硅 EPI 晶圆市场在预测期内将经历显著增长。这一增长归因于太阳能可再生能源日益融入主流能源领域,推动因素包括技术进步、资本成本下降、新增产能以及不断升级的能源需求。使用硅 EPI 晶圆作为核心组件的各种电子和半导体产品制造商都经历了交货时间延迟,从而影响了市场。此外,亚太地区受益于具有成本效益的制造、高技能的劳动力以及政府对半导体行业的大力支持,使其成为电子产品的主要消费者,并推动了对先进半导体设备(包括 LED、功率半导体和基于 MEMS 的设备)的需求。
硅外延晶圆市场区域洞察
Insight Partners 的分析师已详细解释了预测期内影响硅 EPI 晶圆市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的硅 EPI 晶圆市场细分和地理位置。

- 获取硅 EPI 晶圆市场的区域特定数据
硅外延晶圆市场报告范围
报告属性 | 细节 |
---|---|
2023 年的市场规模 | 32.7亿美元 |
2031 年市场规模 | 64.3亿美元 |
全球复合年增长率(2023 - 2031) | 8.8% |
史料 | 2021-2022 |
预测期 | 2024-2031 |
涵盖的领域 | 按晶圆尺寸
|
覆盖地区和国家 | 北美
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市场领导者和主要公司简介 |
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硅外延晶圆市场参与者密度:了解其对业务动态的影响
硅外延晶圆市场正在快速增长,这得益于终端用户需求的不断增长,而这些需求又源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认识不断提高等因素。随着需求的增加,企业正在扩大其产品范围,进行创新以满足消费者的需求,并利用新兴趋势,从而进一步推动市场增长。
市场参与者密度是指在特定市场或行业内运营的企业或公司的分布情况。它表明在给定市场空间中,相对于其规模或总市场价值,有多少竞争对手(市场参与者)存在。
在硅 EPI 晶圆市场运营的主要公司有:
- 应用材料公司
- II-VI 公司
- 信越化学工业株式会社
- 胜高株式会社
- 威化世界公司
- 世创电子材料公司
免责声明:上面列出的公司没有按照任何特定顺序排列。

- 获取硅外延晶圆市场主要参与者的概览
硅外延晶圆市场新闻及最新发展
硅 EPI 晶圆市场的评估是通过收集一手和二手研究后的定性和定量数据进行的,其中包括重要的公司出版物、协会数据和数据库。硅 EPI 晶圆市场的一些发展情况如下:
- 电装株式会社决定采用 Resonac Corporation(东京:4004)(总裁:高桥英人)生产的功率半导体用碳化硅外延晶片(SiC 外延晶片),旨在将其用作电装新型逆变器驱动元件的材料。该逆变器将搭载于丰田汽车公司的新车型“LEXUS RZ”,这是 LEXUS 品牌的首款电动汽车 (BEV)。这也是 LEXUS 首次采用 SiC 外延晶片作为逆变器驱动元件的材料。
(来源:Resonac Holdings Corporation,公司网站,2023 年 3 月)
硅 EPI 晶圆市场报告覆盖范围和交付成果
“硅 EPI 晶圆市场规模和预测(2021-2031)”报告对以下领域进行了详细的市场分析:
- 硅外延晶圆市场规模及全球、地区和国家层面所有关键细分市场的预测
- 硅外延晶圆市场趋势以及市场动态,如驱动因素、限制因素和关键机遇
- 详细的 PEST/波特五力分析和 SWOT 分析
- 硅外延晶圆市场分析涵盖主要市场趋势、全球和区域框架、主要参与者、法规和最新市场发展
- 行业格局和竞争分析,涵盖市场集中度、热图分析、知名参与者以及硅 EPI 晶圆市场的最新发展
- 详细的公司简介
- 历史分析(2 年)、基准年、预测(7 年)及复合年增长率
- PEST和SWOT分析
- 市场规模、价值/数量 - 全球、区域、国家
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