Soldering In Electronics Assembly Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00029876
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 119
Buy Now

تحليل سوق اللحام في تجميع الإلكترونيات والاتجاهات والنمو حتى عام 2028

Buy Now

Soldering in Electronics Assembly Market Report Soldering in Electronics Assembly Market Size and Share Soldering in Electronics Assembly Market Scope and Analysis

Soldering in Electronics Assembly Market Report Scope

سمة التقريرتفاصيل
حجم السوق في عام 20232 مليار دولار أمريكي
حجم السوق بحلول عام 20282.62 مليار دولار أمريكي
معدل النمو السنوي المركب العالمي (2023 - 2028)5.6%
البيانات التاريخية2021-2022
فترة التنبؤ2024-2028
القطاعات المغطاةحسب المنتج
  • سلك
  • لصق
  • حاجِز
  • تدفق
المناطق والدول المغطاةأمريكا الشمالية
  • نحن
  • كندا
  • المكسيك
أوروبا
  • المملكة المتحدة
  • ألمانيا
  • فرنسا
  • روسيا
  • إيطاليا
  • بقية أوروبا
آسيا والمحيط الهادئ
  • الصين
  • الهند
  • اليابان
  • أستراليا
  • بقية منطقة آسيا والمحيط الهادئ
أمريكا الجنوبية والوسطى
  • البرازيل
  • الأرجنتين
  • بقية أمريكا الجنوبية والوسطى
الشرق الأوسط وأفريقيا
  • جنوب أفريقيا
  • المملكة العربية السعودية
  • الامارات العربية المتحدة
  • بقية الشرق الأوسط وأفريقيا
قادة السوق وملفات تعريف الشركات الرئيسية
  • لوكاس-ميلهاوبت، المحدودة
  • شركة جينما أوروبا المحدودة
  • تقنية S-Bond
  • شركة فيوجن المحدودة
  • شركة إنديوم
  • شركة كوكي المحدودة
  • شركة سوبريور فلوكس آند إم إف جي.
  • ماكديرميد ألفا للحلول الإلكترونية
  • ناثان تروتر وشركاه، المحدودة

كثافة اللاعبين في سوق اللحام في تجميع الإلكترونيات: فهم تأثيرها على ديناميكيات الأعمال

يشهد سوق اللحام في تجميع الإلكترونيات نموًا سريعًا، مدفوعًا بالطلب المتزايد من المستخدم النهائي بسبب عوامل مثل تفضيلات المستهلك المتطورة والتقدم التكنولوجي والوعي المتزايد بفوائد المنتج. ومع ارتفاع الطلب، تعمل الشركات على توسيع عروضها والابتكار لتلبية احتياجات المستهلكين والاستفادة من الاتجاهات الناشئة، مما يؤدي إلى زيادة نمو السوق.

تشير كثافة اللاعبين في السوق إلى توزيع الشركات أو المؤسسات العاملة في سوق أو صناعة معينة. وهي تشير إلى عدد المنافسين (اللاعبين في السوق) الموجودين في مساحة سوق معينة نسبة إلى حجمها أو قيمتها السوقية الإجمالية.

الشركات الرئيسية العاملة في سوق اللحام في تجميع الإلكترونيات هي:

  1. لوكاس-ميلهاوبت، المحدودة
  2. شركة جينما أوروبا المحدودة
  3. تقنية S-Bond
  4. شركة فيوجن المحدودة
  5. شركة إنديوم

إخلاء المسؤولية

: الشركات المذكورة أعلاه ليست مرتبة بأي ترتيب معين.


عداد سرعة اللحام في سوق تجميع الإلكترونيات
  • احصل على نظرة عامة على أهم اللاعبين الرئيسيين في سوق اللحام في تجميع الإلكترونيات

يتم تقسيم حجم سوق اللحام العالمي في تجميع الإلكترونيات على أساس المنتج. بناءً على المنتج، يتم تقسيم السوق إلى سلك ومعجون وصهر وقضيب وغيرها. حسب المنطقة، يتم تقسيم سوق اللحام في تجميع الإلكترونيات إلى أمريكا الشمالية وأوروبا وآسيا والمحيط الهادئ (APAC) والشرق الأوسط وأفريقيا (MEA) وأمريكا الجنوبية (SAM).

تعد شركة GENMA Europe GmbH، وشركة Indium Corporation، وشركة Fusion Incorporated، وشركة AIM Metals & Alloys LP، وشركة MacDermid Alpha Electronics Solutions من بين اللاعبين الرئيسيين في سوق اللحام وتجميع الإلكترونيات العاملة في جميع أنحاء العالم.

يركز اللاعبون في سوق اللحام في تجميع الإلكترونيات بشكل أساسي على تطوير المنتجات المتقدمة والفعالة.

  • في عام 2021، أعلنت شركة "فوكسكون تكنولوجي جروب" المتخصصة في تقديم خدمات تصنيع الإلكترونيات وشركة أشباه الموصلات "ميديا ​​تيك" عن تعاون لتطوير حلول جديدة لشبكات الجيل الخامس للتصنيع الذكي  وتطبيقات الصناعة 4.0. وقد يؤدي هذا التعاون إلى تطورات جديدة في صناعة الإلكترونيات الملحومة.
  • في عام 2020، دخلت شركة "Metcal" المصنعة لمعدات اللحام في شراكة مع موزع الإلكترونيات "Farnell" لتوسيع عروض منتجاتها والوصول إلى عملاء جدد في أوروبا.