ASIC-Chip-Marktstrategien, Top-Player, Wachstumschancen, Analyse und Prognose bis 2030

Der Markt für ASIC-Chips wird Prognosen zufolge von 18,04 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025 auf 31,27 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen; dies entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 7,1 % im Zeitraum 2026–2034. Die Nachfrage wird durch anwendungsspezifische Verarbeitungsanforderungen in Datenverarbeitungssystemen, Unterhaltungselektronik, Telekommunikationssystemen und Medizingeräten getrieben, wobei kundenspezifisch entwickelte Siliziumchips Leistung, Energieeffizienz und Wirtschaftlichkeit verbessern.

Für Nordamerika wird im Zeitraum von 2026 bis 2034 ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 5,8 % bis 6,4 % prognostiziert. Gründe hierfür sind Investitionen in künstliche Intelligenz in Rechenzentren, die Modernisierung der Elektronik im Verteidigungssektor und Innovationen im Halbleiterdesign. Unterstützt wird diese Entwicklung durch die Konzentration der Cloud-Infrastruktur, ein fabless Design-Ökosystem und öffentliche Fördermittel, die lokale Kapazitäten für Chip-Packaging, -Verifizierung und -Fertigung stärken.

Marktanalyse und Einblicke für ASIC-Chips

ASIC-Architekturen haben sich von Logikbausteinen mit geringem Funktionsumfang zu hochintegrierten Systemen mit Rechen-, Speicherschnittstellen-, Sicherheits- und Sensormanagementfunktionen weiterentwickelt. Fortschrittliche Gehäusetechnologien, Chiplet-Architekturen und KI-gestützte elektronische Designautomatisierung beeinflussen die Wirtschaftlichkeit der Fertigung durch kürzere Zykluszeiten für Verifizierung und Ertragsoptimierung. Die Konsolidierung der Foundry spielt zwar eine Rolle, doch die ausgelagerte Montage, die Substratkapazität und das Design bestimmen heute die Entwicklung des ASIC-Chipmarktes.

Bis 2034 wird die Marktdynamik von der Konvergenz der Märkte geprägt sein, die den Ausbau der digitalen Infrastruktur mit der Lokalisierung der Industrieelektronik verbinden. Indien, Südostasien und die Golfstaaten investieren in Rechenzentren, Telekommunikationsinfrastruktur und die Halbleiterindustrie, während Europa der sicheren Beschaffung von Lieferketten Priorität einräumt. Die Wachstumsaussichten des Marktes spiegeln daher den Kapitaleinsatz in Design-IP, Wafer-Produktion, fortschrittliche Gehäusetechnologien und Anwendungstests wider.

Umfang des ASIC-Chip-Marktberichts

ASIC-Chip-Marktanalyse

Die Nachfrage steigt, da Gerätehersteller anstelle von Standardprozessoren maßgeschneiderte Prozessoren für spezifische Arbeitslasten suchen. Für Datenverarbeitungsplattformen tragen ASICs zur Reduzierung von Latenzen und Stromverbrauch bei, während Unterhaltungselektronik kompakte und energieeffiziente Designs erfordert. Telekommunikationssysteme benötigen Spezialchips für Paketverarbeitung, Beamforming und Basisbandverarbeitung, während medizinische Geräte auf robuste Signalerfassung und zuverlässigen Lebenszyklussupport angewiesen sind.

Die Wertschöpfungskette umfasst IP-Lizenzierung, Architekturdesign und -verifizierung, Waferfertigung, Packaging, Tests und Systemintegration. Die Angebotsdynamik begünstigt Unternehmen, die sich frühzeitig Zugang zu Foundry-Kapazitäten und fortschrittlichen Substraten sichern, insbesondere im Wettbewerb um die Marktführerschaft durch KI- und Netzwerkchips. Die Trends im ASIC-Chip-Markt spiegeln zudem eine verstärkte Zusammenarbeit zwischen Softwareteams, Chiparchitekten und Endproduktherstellern wider.

Das Wettbewerbsumfeld umfasst integrierte Gerätehersteller, fabless Halbleiterdesignfirmen, Foundries und ASIC-Dienstleister. Die Anforderungen an Hochleistungsrechner werden von NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Broadcom Inc. und Intel Corporation beeinflusst, während Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited und Samsung Electronics Co., Ltd. die Fertigungskapazitäten prägen. Texas Instruments Incorporated und Infineon Technologies AG unterstützen die Bereiche Embedded Systems und industrielle Anwendungen.

Die Investitionen verlagern sich hin zu Designautomatisierung, Packaging und regionaler Diversifizierung der Lieferkette. Die Bitmain Technologies Holding Company spielt weiterhin eine Rolle im anwendungsspezifischen Silizium-Mining, und die ON Semiconductor Corporation wird von energieeffizienten Embedded-Systemen profitieren. Eine erfolgreiche strategische Positionierung wird heute durch Marktanalysen bestimmt, die Architekturentscheidungen mit den Gesamtbetriebskosten, der Leistung pro Watt, den Qualifizierungszyklen und geopolitischen Beschaffungsrisiken verknüpfen.

ASIC-Chip-Markt: Strategische Einblicke

Regionale Einblicke

Nordamerikanischer ASIC-Chip-Markt

Nordamerika repräsentierte 2025 einen Anteil von 29–32 % am globalen Markt und wird voraussichtlich im Zeitraum 2026–2034 ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 5,8–6,4 % verzeichnen. Cloud-Rechenzentren, der Einsatz von KI-Inferenz, Verteidigungselektronik und schnelle Netzwerke sind die wichtigsten strukturellen Treiber. Die Unterstützung von Halbleiterrichtlinien stärkt die Kompetenzen in den Bereichen Design, Packaging und Fertigung.

Der Marktanteil von ASIC-Chips in der Region wird aufgrund der Präsenz führender Hyperscaler, EDA-Unternehmen und IC-Designer maßgeblich von den USA dominiert. Kanada leistet Beiträge durch KI-Forschung, Photonik und Telekommunikationstests, während Mexiko im Bereich der Elektronikmontage tätig ist. Die Beschaffung in der Region konzentriert sich auf Sicherheit, Leistung und Verfügbarkeit.

US-ASIC-Chip-Markt

Die USA machten 2025 78–82 % des nordamerikanischen Marktanteils aus und werden voraussichtlich bis 2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,9–6,5 % wachsen. Die Nachfrage wird von KI-Rechenzentren, Beschleunigern, 5G-Netzwerkinfrastruktur, Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie spezieller medizinischer Elektronik, die Validierung und stromsparende Prozessoren erfordert, dominiert werden.

Die Marktpräsenz ist breit gefächert, wobei NVIDIA Corporation, Advanced Micro Devices, Inc., Intel Corporation, Broadcom Inc., Texas Instruments Incorporated und ON Semiconductor Corporation in den Bereichen Architektur, eingebettete Steuerungen und effiziente Energieversorgung eine bedeutende Rolle spielen. Zu den Anwendungstrends zählen KI-Inferenz, Netzwerkchips, Bildverarbeitung, tragbare Gesundheitsgeräte und Edge Computing.

Europäischer ASIC-Chip-Markt

Europa erreichte 2025 einen Marktanteil von 18–21 % und wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,1–5,8 % wachsen. Deutschland ist aufgrund seiner etablierten Ökosysteme in den Bereichen Automobilelektronik, Industrieautomation und Robotik sowie Leistungshalbleiter führend in der Region. Es besteht eine hohe Nachfrage nach ASICs mit hoher Sicherheit, Zuverlässigkeit und einem langen Qualifizierungszyklus.

Das Vereinigte Königreich leistet Beiträge zu Chipdesign, Verteidigungselektronik und Kommunikationstechnologien, wo sichere Datenverarbeitung und Verbindungen mit geringer Latenz entscheidend sind. Frankreich engagiert sich in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik und nationalen Projekten zur digitalen Infrastruktur, die durch halbkundenspezifische ASIC-Designs im Einklang mit den europäischen Zielen für Lieferkettensicherheit genutzt werden können.

Italien und Spanien leisten ihren Beitrag durch Projekte in den Bereichen Industriemaschinen, Energiemanagement und Telekommunikation. Die Infineon Technologies AG spielt weiterhin eine wichtige Rolle in der europäischen Halbleiterindustrie für Energie und Automobil, während regionale Designhäuser zur Erweiterung des Marktes beitragen.

Markt für ASIC-Chips im asiatisch-pazifischen Raum

Der asiatisch-pazifische Raum (APAC) hatte 2025 einen Marktanteil von 38–42 % und wird voraussichtlich mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,8–7,5 % wachsen. Er ist damit das größte regionale Zentrum. China ist aufgrund der Nutzung von Unterhaltungselektronik, Telekommunikationssystemen und der dortigen Cloud-Infrastruktur der führende Markt in der APAC-Region, während Taiwan im Bereich fortschrittlicher Halbleiterfertigung eine Schlüsselrolle spielt.

Japan und Südkorea sind für das ASIC-Design in den Bereichen Automobilelektronik, Bildgebungssysteme, Speicherintegration und High-End-Gerätefertigung verantwortlich. Samsung Electronics Co., Ltd. und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited sind in die Waferverfügbarkeit, die Gehäusetechnologie und die Umstellung auf neue Fertigungstechnologien für kundenspezifische Chips involviert.

Indien und Australien entwickeln sich durch Rechenzentren, Telekommunikation, Forschungsinitiativen und Investitionen in Halbleiter zu wichtigen Entwicklungsländern. Die Prognose für den ASIC-Chip-Markt wird durch Industriepolitik, die Lokalisierung der Elektronikfertigung und den wachsenden Bedarf an Designtalenten gestützt, wodurch der asiatisch-pazifische Raum (APAC) über die Nachfrage nach Endgeräten hinaus eine zentrale Rolle für das Wachstum einnimmt.

Markt für ASIC-Chips im Nahen Osten und Afrika

Der Nahe Osten und Afrika werden im Zeitraum 2026–2034 ein durchschnittliches jährliches Wachstum von 4,9 % bis 5,6 % verzeichnen. Saudi-Arabien wird die Nachfrage in der Region anführen, indem es die digitale Infrastruktur, KI-Programme, Energieautomatisierung und Smart-City-Projekte vorantreibt, die Edge-Computing erfordern.

Die VAE konzentrieren sich auf Investitionen in Rechenzentren, Telekommunikationsinfrastruktur und die Souveränität im Bereich KI-Plattformen und steigern dadurch den Einsatz von ASICs für Netzwerktechnik und beschleunigtes Rechnen. In Südafrika stammt die Nachfrage aus den Bereichen Automatisierung im Bergbau, Medizintechnik und dem Ausbau von Telekommunikationsnetzen.

Die übrige Welt (Naher Osten und Afrika) trägt weniger zum Markt bei, erzielt aber dank des Ausbaus der Energieinfrastruktur, der Digitalisierung der Logistikinfrastruktur und der Investitionen in Breitband bessere Ergebnisse. Laut dem ASIC-Chip-Marktbericht hängt das Wachstum der Region von importierten Systemen, dem Bestreben nach lokaler Montage und Partnerschaften mit globalen Halbleiter- und Cloud-Infrastrukturanbietern ab.

Segmentierungsanalyse

Typ

Für das Segment „Typ“ wird von 2026 bis 2034 ein jährliches Wachstum von 5,9 % bis 6,6 % prognostiziert. Hersteller wägen dabei die Anforderungen an Flexibilität, Maskenkosten, Leistungsziele und Produktionsvolumen ab. Halbkundenspezifische Architekturen dominieren den Markt, da sie die Markteinführungszeit verkürzen, während vollkundenspezifische Architekturen bei höheren Stückzahlen eine wichtige Rolle spielen.

• Semi-Based Custom ist eine gute Lösung, da sie die Möglichkeit bietet, kundenspezifische Logik zu implementieren, ohne signifikante Entwicklungskosten zu verursachen. Daher eignet sie sich gut für Unterhaltungselektronik, Telekommunikationsgeräte und industrielle Systeme mittlerer Stückzahl.
• Der Wert von PLD ist hoch, wenn Flexibilität im Design, die Möglichkeit zur Durchführung von Aktualisierungen im Feld und eine kürzere Markteinführungszeit erforderlich sind, beispielsweise bei Prototypen, Verteidigungselektronik, Medizinelektronik und speziellen Kommunikationsgeräten.
• Full Custom erfüllt die Anforderungen an Produkte mit hoher Leistung, kleiner Chipgröße und niedrigem Stromverbrauch in Premiumprodukten, KI-Beschleunigern und Plattformen mit hohen Produktionsvolumina.

Anwendung

Der Anwendungsmarkt wird voraussichtlich im Zeitraum 2026–2034 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 6,4–7,1 % wachsen. Grund dafür ist die zunehmende Spezialisierung von Arbeitslasten in den Bereichen Computertechnik, Konnektivität, Kommunikation und Medizintechnik. Die Nachfrage nach Datenverarbeitungsanwendungen steigt aufgrund der Anforderungen in den Bereichen KI-Inferenz, Speicherbeschleunigung und Cloud-Netzwerkverarbeitung.

• Das Datenverarbeitungssystem genießt aufgrund des steigenden Bedarfs an workloadspezifischen Beschleunigern, die die Rechendichte erhöhen, Energie sparen und Echtzeitverarbeitungsfunktionen seitens Cloud-Anbietern und Unternehmen bereitstellen, einen hohen strategischen Wert.
• Die Unterhaltungselektronik zeichnet sich durch eine hohe Nachfrage aus, wobei ASICs in kompakten Designs, effizienten Batterien, Bildverarbeitung, Sensorintegration und verbesserter Benutzererfahrung in vernetzten Geräten eingesetzt werden.
• Das Telekommunikationssystem nutzt ASICs in der Paketvermittlung, im Funkzugang, in optischen Netzwerken und in 5G-Technologien, wobei geringe Latenz und deterministisches Verhalten die wichtigsten Betriebsmerkmale des Systems sind.
• In der Medizintechnik werden ASICs in Sensor-, Signalverarbeitungs-, Bildgebungs- und Diagnosegeräten eingesetzt, die aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und langen Lebensdauer verwendet werden.

Momentaufnahme der Chancen

Wachstumstreiber und Wirkungsanalyse des ASIC-Chip-Marktes

KI-Workloads fördern die Einführung kundenspezifischer Chips

KI-Training, Inferenz, Suchmaschinenoptimierung, Empfehlungen und Datenkomprimierung erfordern weiterhin einen stetigen Bedarf an Prozessoren, die spezifische Rechenlasten bewältigen können. Obwohl Standardprozessoren nach wie vor relevant sind, verbessert sich die Energieeffizienz pro Energieeinheit, wenn die Arbeitslast bekannt ist und in großem Umfang ausgeführt wird. Dies wirkt sich direkt auf die Beschaffung von Hyperscale-Lösungen, die Planung von Rechenzentren in Unternehmen und Edge Computing in der Telekommunikation aus. Da die Energiekosten einen immer größeren Anteil der Kostenstruktur digitaler Infrastrukturen ausmachen, achten Kunden bei der Auswahl von Chips zunehmend auf den Durchsatz pro Joule und nicht mehr nur auf den maximalen Durchsatz.

Fortschrittliche Gehäuselösungen verbessern die Wirtschaftlichkeit des Systems.

Die Entwicklung von Chiplets, Speichermedien mit hoher Bandbreite und fortschrittlichen Substraten führt zu einer grundlegenden Veränderung der ASIC-Programmbewertung. Anstatt alle Komponenten auf einem monolithischen Baustein zu integrieren, können Logik-, Speicher-, Analogschnittstellen- und Verbindungschips in effizienten Gehäuseformaten kombiniert werden. Dies verringert die Wahrscheinlichkeit von Produktionsausfällen bei komplexen Bauelementen und beschleunigt Innovationszyklen. Die Auswirkungen auf den Markt sind besonders deutlich bei KI-Beschleunigern, Telekommunikationsnetzen und hochwertiger Unterhaltungselektronik zu spüren, die Anforderungen an Bandbreite und Wärmemanagement stellen.

Vernetzte Geräte benötigen eine geringere Rechenleistung

Es besteht ein wachsender Bedarf an kleinen Chips, die die Batterieeffizienz steigern und die Datenverarbeitung lokal durchführen. Anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs) eliminieren redundante Befehls-Overheads und ermöglichen die Integration analoger, digitaler und Sicherheitsfunktionen in einen effizienten Chip. Dies ermöglicht die Entwicklung kleinerer Geräte, schnellerer Reaktionszeiten und reduziertem Netzwerkverkehr. Darüber hinaus erweitert dieser Treiber das Potenzial über High-End-Computing-Anwendungen hinaus, da die individuelle Anpassung der Verarbeitung nun auch in Bereichen wie Wearables, Diagnostik, Smart Metern und Haushaltsgeräten möglich ist. Für Hersteller ist es unerlässlich, Support über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg und Anwendungswissen bereitzustellen.

Zukunftstrends auf dem ASIC-Chip-Markt

Domänenspezifische KI-Inferenz am Edge

Zukünftige ASIC-Designs konzentrieren sich auf die Implementierung von KI-Inferenz in unmittelbarer Nähe der Datenerfassungsorte, beispielsweise in Fabriken, Krankenhäusern, Telekommunikationszentren, Fahrzeugen und Konsumgütern. Hintergrund sind Einschränkungen hinsichtlich Latenz, Datenschutz, Bandbreite und Energieverbrauch, die sich teilweise durch Cloud-Computing-Lösungen überwinden lassen. Edge-ASICs zeichnen sich durch kompakte neuronale Verarbeitung, sichere Speicherzugriffe und deterministisches Verhalten unter thermischen Belastungen aus. Dieser Trend erweitert den ASIC-Chip-Markt, da Kunden anwendungsspezifische Modelle und einen entsprechenden Software-Stack benötigen.

Stärkerer Einsatz von KI in Chip-Designprozessen

Im Bereich der elektronischen Designautomatisierung wird im Prognosezeitraum der Einsatz von KI-gestützten Platzierungs-, Routing-, Verifikations- und Optimierungsprozessen zunehmen. Dies kann dazu beitragen, Engpässe im Engineering zu beseitigen, das Verhältnis von Leistung, Energieverbrauch und Flächenbedarf zu optimieren und die Markteinführungszeit komplexer ASIC-Projekte zu verkürzen. Selbst kleine Teams mit unzureichenden Verifikationskapazitäten können von dieser Entwicklung profitieren. Der wohl deutlichste Effekt wird sich bei Semi-Custom-ICs zeigen, wo die Verwendung wiederverwendbarer IP-Module und die automatische Designexploration die Entwicklungsrisiken reduzieren können.

Marktchancen für ASIC-Chips

Lokalisierte Designdienstleistungen für aufstrebende Halbleiterzentren

Mit zunehmender Reife ihrer Kapazitäten benötigen aufstrebende Halbleiterzentren Dienstleistungen wie Chipdesign, Verifizierung, IP-Integration und Packaging-Unterstützung, bevor sie die volle Fertigungskapazität erreichen. Länder wie Indien, Südostasien und der Nahe Osten bauen ihre digitale Infrastruktur und Halbleiterstrategie aus; ein Großteil ihrer Kunden benötigt jedoch Unterstützung bei der Umsetzung ihrer Systemanforderungen in eine ASIC-Lösung. Dienstleister können durch die Bereitstellung von Referenzdesigns, sicheren IP-Lösungen und Anwendungsentwicklung in den Bereichen Telekommunikation, Medizin, Industrie und Rechenzentren Mehrwert schaffen. Dieses Geschäftsmodell ist investitionsorientiert, da es keine Beteiligung an hochmodernen Halbleiterfertigungsanlagen erfordert.

Medizinische und industrielle, auf Zuverlässigkeit ausgerichtete ASICs

Ein weiteres Nischenfeld für die Entwicklung von ASICs liegt in der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Grund dafür sind die lange Lebensdauer, die Rückverfolgbarkeit und die Fähigkeit, unter extremen Bedingungen zu funktionieren. Zwar erreichen diese Bereiche nicht die Absatzmengen des Unterhaltungselektronikmarktes, doch legen sie Wert auf zuverlässige Produkte, die Einhaltung regulatorischer Vorgaben und einen geringen Energieverbrauch. Sie ermöglichen die Integration von Sensorik, Signalverarbeitung, Verschlüsselung und Diagnose auf kleinstem Raum. Unternehmen, die Anwendungsexpertise mit Fertigungspartnern kombinieren, können sich Nischen im Verteidigungsbereich erschließen, insbesondere wenn Kunden kundenspezifische Lösungen gegenüber Mikrocontrollern bevorzugen.

Aktuelle Entwicklungen

• Mai 2026: MICROIP (TPEx: 7796), Spezialist für KI-Software und ASIC-Designdienstleistungen, präsentiert seine „AI Vehicle System Business Group“ auf der COMPUTEX 2026 (Stand A1215a, TWTC Halle 1, 2.–5. Juni). Im Einklang mit dem Thema „KI gemeinsam“ legt die Präsentation den Fokus auf Edge-KI, intelligente Mobilität und plattformübergreifende Anwendungen.
• April 2026: Alchip Technologies, Ltd., führender Anbieter von Hochleistungs-ASICs für KI und HPC, präsentiert seine neuesten technologischen Entwicklungen im Partnerpavillon des TSMC Technology Symposiums 2026 in Nordamerika. Das Unternehmen stellt seine kontinuierlichen Fortschritte bei fortschrittlichen Fertigungstechnologien vor, darunter 3-nm-Designs in der Serienproduktion und ein leistungsstarkes 2-nm-Ökosystem für KI-Prozessoren der nächsten Generation. Darüber hinaus präsentiert es seine bewährte 3DIC-Designplattform und laufende Entwicklungsprogramme.
• Mai 2026: Das Ardentec-Werk in Longtan wird voraussichtlich im dritten Quartal 2026 mit der Annahme von Aufträgen für die Waferprüfung von KI-ASICs beginnen. Das Halbleitertestunternehmen erweitert seine Kapazitäten, um die steigende Nachfrage nach KI-ASIC-Tests zu bedienen und von den Folgegeschäften seiner strategischen Foundry-Partner zu profitieren.

Über den Autor (Elektronik und Halbleiter Forschungsteam)

Naveen Chittaragi

Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

Erfahrungsberichte

Der SCADA-Systemmarktbericht von Insight Partners ist umfassend und bietet wertvolle Einblicke in aktuelle Trends und Zukunftsprognosen. Das Team war durchweg hochprofessionell, reaktionsschnell und hilfsbereit. Wir sind sehr zufrieden und können die Dienstleistungen wärmstens empfehlen.

RAN KEDEM Partner, Reali Technologies LTDs

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PIYUSH NAGPAL Sr. Vizepräsident, Fernlicht Global

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YUKIHIKO ADACHI Geschäftsführer, Deep Blue, LLC.

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JOHN SUZUKI Präsident und Chief Executive Officer, Vorstandsmitglied, BK Technologies

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DR. CHIJIOKE ONYIA GESCHÄFTSFÜHRERIN, PineCrest Healthcare Ltd.

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