Marktanalyse und Prognose für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich nach Größe, Anteil, Wachstum, Trends 2031

Historische Daten : 2021-2022    |    Basisjahr : 2023    |    Prognosezeitraum : 2024-2031

Marktgröße und Prognose für Board-to-Board-Steckverbinder für die Automobilindustrie (2021 – 2031), Berichtsabdeckung für globale und regionale Anteils-, Trend- und Wachstumschancenanalyse: Nach Typ (Stiftleisten, Buchsen, Floating Connector und Card Edge Connector), Stiftleisten (gestapelte Stiftleisten und ummantelte Stiftleisten), Anwendung (Antriebsstrang-Steuerungssysteme, Infotainment- und Navigationssysteme, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Elektrofahrzeuge (EV) und Hybridfahrzeugsysteme, Lichtsteuerungssysteme, autonome Fahrzeuge und andere), Rastermaß (weniger als 1 mm, 1–2 mm und mehr als 2 mm), Anzahl der Stifte (2–12 Stifte, 13–30 Stifte, 31–50 Stifte, 51–100 Stifte und 100+ Stifte) und Geografie

  • Berichtsdatum : Jan 2025
  • Berichtscode : TIPRE00039384
  • Kategorie : Elektronik und Halbleiter
  • Status : Veröffentlicht
  • Verfügbare Berichtsformate : pdf-format excel-format
  • Anzahl der Seiten : 221
Seite aktualisiert : Jan 2025

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wird voraussichtlich von 2,37 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 3,92 Milliarden US-Dollar im Jahr 2031 anwachsen. Der Markt wird zwischen 2023 und 2031 voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von 6,5 % verzeichnen. Die Miniaturisierung von Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge dürfte im Prognosezeitraum ein wichtiger Markttrend bleiben.

 

Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge

Mit der zunehmenden Integration elektronischer Systeme in Fahrzeuge, die von Infotainment und Telematik bis hin zu fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und Elektrofahrzeugen (EV) reichen, sind Board-to-Board-Steckverbinder für das Energiemanagement in der Automobilindustrie zu einer entscheidenden Komponente geworden. Diese Steckverbinder verbinden verschiedene Leiterplatten und bieten eine sichere Schnittstelle für Signalübertragung, Stromversorgung und Datenaustausch. Board-to-Board-Steckverbinder sind unerlässlich, um sicherzustellen, dass Komponenten wie Sensoren, Controller, Stromverteilungseinheiten und Kommunikationsmodule im Ökosystem des Fahrzeugs reibungslos zusammenarbeiten. Daher wird erwartet, dass der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge im Prognosezeitraum wachsen wird.

 

Marktübersicht für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge

Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge sind wichtige Komponenten, die die Kommunikation und Stromübertragung zwischen verschiedenen Leiterplatten in elektronischen Systemen von Kraftfahrzeugen erleichtern. Diese Steckverbinder ermöglichen die nahtlose Integration verschiedener elektrischer und elektronischer Module und unterstützen die ständig wachsende Komplexität und Funktionalität moderner Fahrzeuge. Da sich die Automobilindustrie in Richtung stärker vernetzter, elektrifizierter und autonomer Fahrzeuge bewegt, ist die Nachfrage nach leistungsstarken, zuverlässigen und kompakten Board-to-Board-Steckverbindern gestiegen.

 

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Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich: Strategische Einblicke

Automotive Board to Board Connector Market
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Treiber und Chancen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge

 

Wachsende Elektrofahrzeugindustrie

Die Elektrifizierung von Fahrzeugen und der Aufstieg von Elektrofahrzeugen (EVs) treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen Verbindungslösungen, einschließlich Board-to-Board-Steckverbindern, voran. Board-to-Board-Steckverbinder bilden das Herzstück von Automobilsystemen und ermöglichen Stromverteilung, Datenübertragung und Kommunikation zwischen verschiedenen Subsystemen im Fahrzeug, von Batteriemanagement und Antriebssträngen bis hin zu Ladeinfrastruktur und Zusatzsystemen. Mit dem Übergang von Fahrzeugen mit herkömmlichem Verbrennungsmotor (ICE) zu Elektrofahrzeugen hat die Komplexität ihrer elektrischen Systeme zugenommen. Diese Systeme erfordern zuverlässige, effiziente und robuste Steckverbinder, um die ordnungsgemäße Funktion wichtiger Fahrzeugkomponenten sicherzustellen, insbesondere in Antriebsstrang, Batteriemanagement und Ladesystemen. Daher verändert die Elektrifizierung von Fahrzeugen grundlegend die Art und Weise, wie Automobilsysteme entworfen und miteinander verbunden werden. Mit der Weiterentwicklung von Elektrofahrzeugen werden sie immer abhängiger von fortschrittlichen elektronischen Systemen, die leistungsstarke, zuverlässige und kompakte Verbindungslösungen erfordern, die das Marktwachstum vorantreiben.

 

Zunehmende Nutzung von IoT und Edge Computing in der Automobilindustrie

Automotive IoT ist eine entscheidende Komponente der vernetzten Automobiltechnologie und ermöglicht es Autos, unter anderem mit anderen Fahrzeugen, Fußgängern und der Straßeninfrastruktur zu kommunizieren, was zu mehr Verkehrssicherheit und Verkehrseffizienz führt. Dies erfordert eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, um das wachsende Informationsvolumen effizient zu bewältigen. Automotive Board-to-Board-Steckverbinder spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung dieses schnellen Datenflusses. Der Bedarf an Automotive Board-to-Board-Steckverbindern zur Erleichterung der Verbindung zwischen Geräten, Sensoren und Edge-Computing-Modulen wird voraussichtlich durch die zunehmende Nutzung von IoT-Geräten und Edge -Computing- Lösungen weiter steigen. Dies sorgt für einen geringen Stromverbrauch und sichere Verbindungen für IoT- und Edge-Computing-Anwendungen. Automotive Board-to-Board-Steckverbinder ermöglichen den Anschluss von Verarbeitungseinheiten, Aktuatoren und Sensoren und ermöglichen so eine effektive Datenübertragung und Entscheidungsfindung am Rand des Netzwerks. Daher wird erwartet, dass das IoT zusammen mit anderen disruptiven Technologien die Automobilindustrie im Prognosezeitraum verändern und lukrative Möglichkeiten schaffen wird.  

 

Segmentierungsanalyse des Marktberichts zu Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge

Wichtige Segmente, die zur Ableitung der Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich beigetragen haben, sind Bereitstellungsmodus, Organisationsgröße und Branche.

  • Nach Typ ist der Markt in Stiftleisten, Buchsen, Floating Connector und Card Edge Connector segmentiert. Das Segment der Stiftleisten hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
  • Nach Anwendung ist der Markt in Antriebsstrangsteuerungssysteme, Infotainment- und Navigationssysteme, Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Elektrofahrzeuge (EV) und Hybridfahrzeugsysteme, Lichtsteuerungssysteme, autonome Fahrzeuge und andere unterteilt. Das Segment Antriebsstrangsteuerungssysteme hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil bei Automotive Board-to-Board-Steckverbindern.
  • In Bezug auf den Abstand ist der Markt in weniger als 1 mm, 1–2 mm und mehr als 2 mm segmentiert. Das 1–2-mm-Segment hatte im Jahr 2023 den größten Anteil am Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge.
  • Basierend auf der Anzahl der Pins ist der Markt in 2–12 Pins, 13–30 Pins, 31–50 Pins, 51–100 Pins und 100+ Pins unterteilt. Das 2–12-Pin-Segment hatte im Jahr 2023 den größten Anteil am Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge.

 

Marktanteilsanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich nach geografischer Lage

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge ist in fünf Hauptregionen unterteilt: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik (APAC), Naher Osten und Afrika (MEA) sowie Süd- und Mittelamerika. Der asiatisch-pazifische Raum dominierte den Markt im Jahr 2023, gefolgt von Europa und Nordamerika.

Der asiatisch-pazifische Raum erlebt rasante Fortschritte in der Automobilelektronik, insbesondere beim autonomen Fahren, vernetzten Fahrzeugen und fortschrittlichen Infotainmentsystemen. Board-to-Board-Steckverbinder sind für die Verbindung verschiedener elektronischer Komponenten innerhalb dieser Systeme unerlässlich, ermöglichen eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und gewährleisten die Integrität kritischer Kommunikation zwischen Leiterplatten. Darüber hinaus treiben die wachsenden Investitionen in Smart Cities und steigende Infrastrukturprojekte in Ländern wie China und Indien die Nachfrage nach vernetzten Automobiltechnologien an. Funktionen wie Vehicle-to-Everything (V2X)-Kommunikation und Echtzeit-Datenaustausch erfordern fortschrittliche Steckverbinder, um einen hohen Datendurchsatz zu bewältigen und eine zuverlässige Fahrzeugkonnektivität sicherzustellen.

Europa hat einige der weltweit strengsten Sicherheits- und Umweltvorschriften für Kraftfahrzeuge, darunter die Verpflichtung der EU zur CO2-Neutralität und strengeren Sicherheitsstandards. Da die Automobilhersteller bestrebt sind, diese gesetzlichen Anforderungen zu erfüllen, steigt die Nachfrage nach leistungsstarken, zuverlässigen Steckverbindern, insbesondere in sicherheitskritischen Anwendungen wie ADAS, Infotainment und Fahrzeugelektrifizierung. Darüber hinaus setzt die europäische Automobilindustrie auf Industrie 4.0-Technologien, darunter Automatisierung, KI und Robotik, um die Produktionseffizienz zu steigern. Board-to-Board-Steckverbinder sind für die Gewährleistung einer nahtlosen Kommunikation zwischen diesen automatisierten Systemen unerlässlich und treiben das Wachstum des Marktes für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge voran.

 

 

Regionale Einblicke in den Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge

Die regionalen Trends und Faktoren, die den Markt für Automotive Board-to-Board-Steckverbinder während des gesamten Prognosezeitraums beeinflussen, wurden von den Analysten von Insight Partners ausführlich erläutert. In diesem Abschnitt werden auch die Marktsegmente und die Geografie von Automotive Board-to-Board-Steckverbindern in Nordamerika, Europa, im asiatisch-pazifischen Raum, im Nahen Osten und Afrika sowie in Süd- und Mittelamerika erörtert.

Automotive Board to Board Connector Market
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Umfang des Marktberichts zu Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge

BerichtsattributDetails
Marktgröße im Jahr 20232,37 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 20313,92 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2031)6,5 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024–2031
Abgedeckte SegmenteNach Typ
  • Stiftleisten
  • Buchse
  • schwimmender Verbinder
  • Kartenrandverbinder
Nach Anwendung
  • Antriebsstrang-Steuerungssysteme
  • Infotainment- und Navigationssysteme
  • Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme
  • Elektrofahrzeuge und Hybridfahrzeugsysteme
  • Lichtsteuerungssysteme
  • autonome Fahrzeuge
Nach Tonhöhe
  • weniger als 1 mm
  • 1-2 mm
  • mehr als 2 mm
Nach Pin-Anzahl
  • 2-12 Pins
  • 13-30 Stifte
  • 31-50 Stifte
  • 51-100 Pins
  • 100+ Pins
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • Amphenol Communications Solutions
  • GREENCONN Co., Ltd.
  • Yamaichi Elektronik Co., Ltd.
  • Molex LLC
  • Japan Luftfahrtelektronikindustrie, Ltd.
  • Hirose Electric Co Ltd.
  • Samtec Inc.
  • KYOCERA Corporation
  • ENNOVI Holdings Pte. Ltd.
  • CSCONN-Unternehmen

 

Marktteilnehmerdichte für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich: Auswirkungen auf die Geschäftsdynamik verstehen

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wächst rasant. Dies wird durch die steigende Nachfrage der Endnutzer aufgrund von Faktoren wie sich entwickelnden Verbraucherpräferenzen, technologischen Fortschritten und einem größeren Bewusstsein für die Vorteile des Produkts vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.

Die Marktteilnehmerdichte bezieht sich auf die Verteilung der Firmen oder Unternehmen, die in einem bestimmten Markt oder einer bestimmten Branche tätig sind. Sie gibt an, wie viele Wettbewerber (Marktteilnehmer) in einem bestimmten Marktraum im Verhältnis zu seiner Größe oder seinem gesamten Marktwert präsent sind.

Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge sind:

  1. Amphenol Communications Solutions
  2. GREENCONN Co., Ltd.
  3. Yamaichi Elektronik Co., Ltd.
  4. Molex LLC
  5. Japan Luftfahrtelektronikindustrie, Ltd.
  6. Hirose Electric Co Ltd.

Haftungsausschluss : Die oben aufgeführten Unternehmen sind nicht in einer bestimmten Reihenfolge aufgeführt.


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  • Überblick über die wichtigsten Akteure auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge

 

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Nachfolgend sind einige der Entwicklungen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge aufgeführt:

  • JAE erweiterte die Einsatzmöglichkeiten seiner Reihe äußerst erfolgreicher ICT-Steckverbinder (Informations- und Kommunikationstechnologie), die ursprünglich für Geräte wie PCs und Smartphones entwickelt wurden, indem es sie nach Automobilspezifikationen testete. Diese Steckverbinder bieten herausragende Leistung in Schlüsselbereichen, darunter Hochgeschwindigkeitskommunikation, Platzersparnis und Zuverlässigkeit. Die ersten nach Automobilspezifikationen getesteten Steckverbinder, die angekündigt werden, sind die Board-to-Board-Steckverbinder der WP26DK-Serie und die USB Type-C (*1)-Steckverbinder der DX07-Serie. (Quelle: JAE, Pressemitteilung, März 2024)
  • Molex hat die kommerzielle Verfügbarkeit der Molex Quad-Row Board-to-Board-Steckverbinder angekündigt, die die branchenweit erste versetzte Schaltungsanordnung aufweisen und 30 % mehr Platz sparen als herkömmliche Steckverbinderdesigns. Diese zum Patent angemeldeten Steckverbinder geben Produktentwicklern und Geräteherstellern mehr Freiheit und Flexibilität bei der Unterstützung winziger Formfaktoren, darunter Smartphones, Smartwatches, Wearables, Spielekonsolen und Augmented Reality/Virtual Reality (AR/VR)-Geräte. (Quelle: Molex, Pressemitteilung, Juli 2022)

 

Marktbericht zu Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge – Abdeckung und Ergebnisse

Die „Marktgröße und Prognose für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die unten genannten Bereiche abdeckt:

  • Automotive Board to Board Connector Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Berichts abgedeckt sind
  • Markttrends für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich sowie Marktdynamik wie Treiber, Einschränkungen und wichtige Chancen
  • Detaillierte PEST- und SWOT-Analyse
  • Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen umfasst
  • Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, die die Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominente Akteure und aktuelle Entwicklungen für den Automotive Board to Board Connector-Markt umfasst
  • Detaillierte Firmenprofile
Naveen Chittaragi
Vizepräsident,
Marktforschung und Beratung

Naveen ist ein erfahrener Marktforschungs- und Beratungsexperte mit über 9 Jahren Erfahrung in kundenspezifischen, syndizierten und Beratungsprojekten. In seiner aktuellen Funktion als Associate Vice President hat er erfolgreich Stakeholder entlang der gesamten Projektwertschöpfungskette gemanagt und ist Autor von über 100 Forschungsberichten und über 30 Beratungsaufträgen. Seine Arbeit erstreckt sich auf Industrie- und Regierungsprojekte und trägt maßgeblich zum Kundenerfolg und zur datengesteuerten Entscheidungsfindung bei.

Naveen hat einen Ingenieursabschluss in Elektronik und Kommunikation von der VTU, Karnataka, und einen MBA in Marketing und Operations von der Manipal University. Er ist seit 9 Jahren aktives IEEE-Mitglied und nimmt an Konferenzen und technischen Symposien teil und engagiert sich ehrenamtlich auf Sektions- und regionaler Ebene. Vor seiner aktuellen Position arbeitete er als Associate Strategic Consultant bei IndustryARC und als Industrial Server Consultant bei Hewlett Packard (HP Global).

  • Historische Analyse (2 Jahre), Basisjahr, Prognose (7 Jahre) mit CAGR
  • PEST- und SWOT-Analyse
  • Marktgröße Wert/Volumen – Global, Regional, Land
  • Branchen- und Wettbewerbslandschaft
  • Excel-Datensatz

Erfahrungsberichte

Grund zum Kauf

  • Fundierte Entscheidungsfindung
  • Marktdynamik verstehen
  • Wettbewerbsanalyse
  • Kundeneinblicke
  • Marktprognosen
  • Risikominimierung
  • Strategische Planung
  • Investitionsbegründung
  • Identifizierung neuer Märkte
  • Verbesserung von Marketingstrategien
  • Steigerung der Betriebseffizienz
  • Anpassung an regulatorische Trends
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