自動車用基板対基板コネクタ市場分析と予測 - 規模、シェア、成長、トレンド別 2031 年

自動車用ボード間コネクタの市場規模は、2023年の23億7,000万米ドルから2031年には39億2,000万米ドルに達すると予想されています。市場は2023年から2031年の間に6.5%のCAGRを記録すると予測されています。自動車用ボード間コネクタの小型化は、予測期間中、引き続き主要な市場トレンドとなる可能性があります。

自動車用基板対基板コネクタ市場分析

インフォテインメントやテレマティクスから先進運転支援システム (ADAS) や電気自動車 (EV) に至るまで、自動車の電子システムの統合が進むにつれて、自動車業界では電力管理用車載ボード間コネクタが重要なコンポーネントになっています。これらのコネクタはさまざまな回路基板をリンクし、信号伝送、電力供給、およびデータ交換のための安全なインターフェイスを提供します。ボード間コネクタは、センサー、コントローラ、配電ユニット、通信モジュールなどのコンポーネントが車両のエコシステム内で連携して動作するために不可欠です。したがって、自動車ボード間コネクタ市場は予測期間中に成長すると予想されます。

自動車用基板対基板コネクタ市場の概要

自動車用ボード間コネクタは、自動車電子システム内の異なる回路基板間の通信と電力伝送を容易にする重要なコンポーネントです。これらのコネクタにより、さまざまな電気および電子モジュールをシームレスに統合でき、ますます複雑化し、機能性が増す現代の自動車をサポートします。自動車業界が接続性、電化性、自律性を高めた自動車へと移行するにつれ、高性能で信頼性が高くコンパクトなボード間コネクタの需要が高まっています。

自動車用基板対基板コネクタ市場：戦略的洞察

自動車用基板対基板コネクタ市場の推進要因と機会

成長する電気自動車産業

車両の電動化と電気自動車(EV)の台頭により、ボード間コネクタを含む高度な相互接続ソリューションの需要が高まっています。ボード間コネクタは自動車システムの中核を成し、バッテリ管理やパワートレインから充電インフラストラクチャや補助システムまで、車両内のさまざまなサブシステム間での電力分配、データ転送、通信を可能にします。EV が従来の内燃機関 (ICE) 車両から移行するにつれて、その電気システムの複雑さが増しています。これらのシステムでは、特にパワートレイン、バッテリ管理、充電システムにおいて、主要な車両コンポーネントが適切に機能することを保証するため、信頼性が高く、効率的で、堅牢なコネクタが必要です。このように、車両の電動化により、自動車システムの設計と相互接続の方法が根本的に変化しています。EV が進化するにつれて、市場の成長を促進する高性能で信頼性が高く、コンパクトな相互接続ソリューションを必要とする高度な電子システムへの依存度が高まっています。

自動車業界における IoT とエッジ コンピューティングの導入拡大

自動車 IoT はコネクテッド カー テクノロジーの重要なコンポーネントであり、自動車が他の車両、歩行者、道路インフラなどと通信できるようにすることで、道路の安全性と交通効率が向上します。これには、増大する情報量を効率的に処理するための高速データ伝送が必要です。自動車用ボード間コネクタは、この高速データ フローを促進する上で重要な役割を果たします。デバイス、センサー、エッジ コンピューティング モジュール間の相互接続を容易にする自動車用ボード間コネクタの必要性は、IoT デバイスとエッジコンピューティングソリューションの使用の増加によって促進されると予想されます。これにより、IoT およびエッジ コンピューティング アプリケーションに低消費電力と安全な接続が提供されます。自動車用ボード間コネクタを使用すると、処理ユニット、アクチュエータ、センサーを接続できるため、ネットワークのエッジでの効率的なデータ転送と意思決定が容易になります。したがって、IoT は他の破壊的技術とともに、予測期間中に自動車業界を変革し、有利な機会を生み出すと予想されます。  

自動車用基板対基板コネクタ市場レポートのセグメンテーション分析

自動車用ボード間コネクタ市場分析の導出に貢献した主要なセグメントは、展開モード、組織規模、および業界です。

• タイプに基づいて、市場はピンヘッダー、ソケット、フローティングコネクタ、およびカードエッジコネクタに分類されます。ピンヘッダーセグメントは、2023年に最大の市場シェアを占めました。
• アプリケーション別に見ると、市場はパワートレイン制御システム、インフォテインメントおよびナビゲーション システム、先進運転支援システム (ADAS)、電気自動車 (EV) およびハイブリッド車システム、照明制御システム、自律走行車などに分かれています。パワートレイン制御システム セグメントは、2023 年に最大の自動車用ボード間コネクタ市場シェアを占めました。
• ピッチに関しては、市場は1mm未満、1〜2mm、2mm以上に区分されています。2023年には、1〜2mmセグメントが自動車用ボード間コネクタ市場で最大のシェアを占めました。
• ピン数に基づいて、市場は2～12ピン、13～30ピン、31～50ピン、51～100ピン、および100ピン以上に分割されます。2～12ピンセグメントは、2023年に自動車用ボード間コネクタ市場で最大のシェアを占めました。

地域別自動車用基板対基板コネクタ市場シェア分析

自動車用ボードツーボードコネクタ市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋（APAC）、中東およびアフリカ（MEA）、南米および中米の5つの主要地域に分かれています。2023年にはアジア太平洋地域が市場を支配し、ヨーロッパと北米がそれに続きました。

アジア太平洋地域では、特に自動運転、コネクテッド ビークル、高度なインフォテインメント システムなど、自動車エレクトロニクスの急速な進歩が見られます。ボード ツー ボード コネクタは、これらのシステム内のさまざまな電子部品をリンクし、高速データ伝送を提供し、PCB 全体の重要な通信の整合性を確保するために不可欠です。さらに、中国やインドなどの国でのスマート シティへの投資の増加やインフラ プロジェクトの増加により、コネクテッド オートモーティブ テクノロジーの需要が高まっています。V2X (Vehicle-to-Everything) 通信やリアルタイム データ交換などの機能には、高いデータ スループットを処理し、信頼性の高い車両接続を確保するための高度なコネクタが必要です。

ヨーロッパには、EU のカーボン ニュートラルへの取り組みや厳格な安全基準など、世界で最も厳しい自動車の安全および環境規制がいくつかあります。自動車メーカーがこれらの規制要件を満たすよう努めるにつれて、特に ADAS、インフォテインメント、車両の電動化などの安全性が重要なアプリケーションで、高性能で信頼性の高いコネクタの需要が高まっています。さらに、ヨーロッパの自動車業界は、自動化、AI、ロボット工学などのインダストリー 4.0 テクノロジを採用して生産効率を高めています。ボード間コネクタは、これらの自動化システム間のシームレスな通信を確保するために不可欠であり、自動車のボード間コネクタ市場の成長を促進しています。

自動車用基板対基板コネクタ市場の地域別分析

予測期間を通じて自動車用ボード間コネクタ市場に影響を与える地域的な傾向と要因は、Insight Partners のアナリストによって徹底的に説明されています。このセクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東、アフリカ、南米、中米にわたる自動車用ボード間コネクタ市場のセグメントと地理についても説明します。

自動車用基板対基板コネクタ市場レポートの範囲

自動車用ボードツーボードコネクタ市場のプレーヤー密度：ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

自動車用ボード間コネクタ市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンドユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供品を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新し、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。

市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その規模または総市場価値と比較して、どれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。

自動車用ボード間コネクタ市場で事業を展開している主要企業は次のとおりです。

1. アンフェノールコミュニケーションソリューションズ
2. 株式会社グリーンコン
3. 山一電機株式会社
4. モレックスLLC
5. 日本航空電子工業株式会社
6. ヒロセ電機株式会社

免責事項：上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。

自動車用基板対基板コネクタ市場のニュースと最近の動向

自動車用ボード間コネクタ市場は、重要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査後の定性的および定量的データを収集することによって評価されます。自動車用ボード間コネクタ市場におけるいくつかの開発を以下に挙げます。

• JAEは、PCやスマートフォン向けに開発し、高速通信、省スペース、信頼性などの優れた性能を持ち、好評を得ているICT（情報通信技術）コネクタのラインアップを車載仕様にすることで、適用範囲を拡大しました。このたび発表する車載仕様コネクタの第一弾は、基板対基板コネクタ「WP26DKシリーズ」とUSB Type-C（※1）コネクタ「DX07シリーズ」です。（出典：JAE、プレスリリース、2024年3月）
• Molex は、業界初のスタッガード回路配置を特徴とし、標準的なコネクタ設計よりも 30% のスペースを節約する Molex Quad-Row 基板対基板コネクタの商用提供を発表しました。特許出願中のこれらのコネクタにより、製品開発者やデバイスメーカーは、スマートフォン、スマートウォッチ、ウェアラブル、ゲーム機、拡張現実/仮想現実 (AR/VR) デバイスなどの小型フォームファクタをサポートする上で、より自由で柔軟な対応が可能になります。(出典: Molex、プレスリリース、2022 年 7 月)

自動車用基板対基板コネクタ市場レポートの対象範囲と成果物

「自動車用ボード間コネクタ市場の規模と予測（2021～2031年）」では、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。

• 自動車用ボードツーボードコネクタ市場の規模と予測（対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントの世界、地域、国レベル）
• 自動車用ボードツーボードコネクタ市場の動向、および推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
• 詳細なPESTおよびSWOT分析
• 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した自動車用ボード間コネクタ市場分析
• 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、自動車用ボード間コネクタ市場の最近の動向を網羅した業界展望と競争分析
• 詳細な企業プロフィール

リサーチマネージャー

ナヴィーン・チッタラギ

バイスプレジデント.,
市場調査とコンサルティング

Naveenは、カスタム、シンジケート、コンサルティングの各プロジェクトにおいて9年以上の実績を持つ、経験豊富な市場調査およびコンサルティングのプロフェッショナルです。現在はアソシエイトバイスプレジデントを務め、プロジェクトバリューチェーン全体にわたるステークホルダー管理を成功させ、100件以上の調査レポートと30件以上のコンサルティング案件を執筆しています。産業および政府機関のプロジェクトに幅広く携わり、クライアントの成功とデータに基づく意思決定に大きく貢献しています。

Naveenは、カルナータカ州VTUで電子通信工学の学位を取得し、マニパル大学でマーケティング＆オペレーションズのMBAを取得しています。IEEEの会員として9年間活動し、会議や技術シンポジウムへの参加、セクションレベルおよび地域レベルでのボランティア活動に積極的に取り組んでいます。現職以前は、IndustryARCでアソシエイト戦略コンサルタント、Hewlett Packard（HP Global）で産業用サーバーコンサルタントを務めていました。

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ジャン＝エルヴェ・ジェン 会長, フューチャー・アナリティカ

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ピユーシュ・ナグパル 上級副社長, ハイビームグローバル

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チジオケ博士 オニア マネージングディレクター, パインクレストヘルスケア株式会社

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