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Jan 2025
MARKTÜBERBLICK Eine Wire-Bonder-Ausrüstung wird zum Herstellen von Verbindungen zwischen ICs (Integrated Circuits) oder anderen Halbleiterbauelementen zum Zeitpunkt der Verpackung verwendet. Der steigende Bedarf an fortschrittlichen elektronischen Geräten zur Steigerung der Produktionsgeschwindigkeit und die ständige Einführung neuer Elektronikgeräte wie Smartphones erhöhen die Nachfrage nach Drahtbondgeräten im Prognosezeitraum. MARKTUMFANG Die „Global Wire Bonder Equipment Market Analysis to 2031“ ist eine spezialisierte und tiefgehende Studie mit besonderem Fokus auf die globale Markttrendanalyse. Ziel des Berichts ist es, einen Überblick über den Markt für Drahtbondergeräte mit detaillierter Marktsegmentierung nach Produkt, Typ, Endbenutzer und Geografie zu geben. Der Bericht liefert wichtige Statistiken zum Marktstatus der führenden Marktteilnehmer für Drahtbondergeräte und bietet wichtige Trends und Chancen auf dem Markt. MARKTSEGMENTIERUNG
- • Basierend auf dem Produkt ist der globale Markt für Wire-Bonder-Geräte in Wedge-Bonder, Ball-Bonder und Stud-Bump-Bonder unterteilt. • Je nach Typ wird der Markt in manuelle, halbautomatische und automatische Modelle unterteilt. • Basierend auf dem Endbenutzer ist der Markt in IDM und OSAT unterteilt.
- • Das schnelle Wachstum der Halbleiterindustrie und die kontinuierlich steigende Nachfrage nach Elektronikprodukten auf der ganzen Welt beschleunigen die Nachfrage nach dem Markt für Wire-Bonder-Geräte. • Das Aufkommen neuer Verpackungstechnologien und der zunehmende Einsatz von 3D-Chipverpackungen fördern das Wachstum des Marktes für Wire-Bonder-Geräte.
- • Die zunehmende Komplexität des Produktionsprozesses, die steigende Wahrscheinlichkeit von Fehlern und der zusätzliche Zeitaufwand sind die wichtigsten Hemmfaktoren für das Wachstum des Marktes für Drahtbonderausrüstung.
- • ASM Pacific Technology • F und K DELVOTEC Bondtechnik GmbH • F und S BONDTEC Semiconductor GmbH • Hesse GmbH • Hybond Inc. • Kulicke und Soffa Industries, Inc. • Palomar Technologies • SHINKAWA LTD. • TPT Wire Bonder GmbH und Co KG • West-Bond, Inc.
- Historische Analyse (2 Jahre), Basisjahr, Prognose (7 Jahre) mit CAGR
- PEST- und SWOT-Analyse
- Marktgröße Wert/Volumen – Global, Regional, Land
- Branchen- und Wettbewerbslandschaft
- Excel-Datensatz
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