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Jan 2025
APERÇU DU MARCHÉ Un équipement de liaison filaire est utilisé pour réaliser des interconnexions entre les CI (circuits intégrés) ou tout autre dispositif semi-conducteur au moment de l'emballage. Les besoins croissants en équipements électroniques avancés pour augmenter la vitesse de production et l’introduction constante de nouveaux appareils électroniques tels que les smartphones augmentent la demande sur le marché des équipements de liaison filaire au cours de la période de prévision. ÉTENDUE DU MARCHÉ L'analyse du marché mondial des équipements de liaison de fils jusqu'en 2031 est une étude spécialisée et approfondie avec un accent particulier sur l'analyse des tendances du marché mondial. Le rapport vise à fournir un aperçu du marché des équipements de liaison filaire avec une segmentation détaillée du marché par produit, type, utilisateur final et géographie. Le rapport fournit des statistiques clés sur l’état du marché des principaux acteurs du marché des équipements de liaison par fil et présente les principales tendances et opportunités sur le marché. SEGMENTATION DU MARCHÉ
- • En fonction du produit, le marché mondial des équipements de liaison par fil est segmenté en liaisons à coin, liaisons à billes et liaisons à goujons. • Sur la base du type, le marché est segmenté en manuel, semi-automatique et automatique. • En fonction de l'utilisateur final, le marché est divisé en IDM et OSAT.
- • La croissance rapide de l’industrie des semi-conducteurs et la demande toujours croissante de produits électroniques à travers le monde accélèrent la demande sur le marché des équipements de liaison par fil. • L’avènement de nouvelles technologies d’emballage et l’utilisation croissante de l’emballage de puces 3D renforcent la croissance du marché des équipements de liaison par fil.
- • La complexité croissante du processus de production, l’augmentation de la probabilité de défauts et la consommation de temps supplémentaire sont les principaux facteurs entravant la croissance du marché des équipements de liaison par fil.
- • ASM Pacific Technology • F et K DELVOTEC Bondtechnik GmbH • F et S BONDTEC Semiconductor GmbH • Hesse GmbH • Hybond Inc. • Kulicke et Soffa Industries, Inc. • Palomar Technologies • SHINKAWA LTD. • TPT Wire Bonder GmbH et Co KG • West-Bond, Inc.
- Analyse historique (2 ans), année de base, prévision (7 ans) avec TCAC
- Analyse PEST et SWOT
- Taille du marché Valeur / Volume - Mondial, Régional, Pays
- Industrie et paysage concurrentiel
- Ensemble de données Excel
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