3D-Messsensoren in der Logistik – Marktumfang und Geschäftsstatistiken bis 2030
3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope
| Berichtsattribut | Details |
|---|---|
| Marktgröße im Jahr 2022 | 127,50 Millionen US-Dollar |
| Marktgröße bis 2030 | 242,13 Millionen US-Dollar |
| Globale CAGR (2022 - 2030) | 8,3 % |
| Historische Daten | 2020-2021 |
| Prognosezeitraum | 2023–2030 |
| Abgedeckte Segmente | Nach Typ
|
| Abgedeckte Regionen und Länder | Nordamerika
|
| Marktführer und wichtige Unternehmensprofile |
|
3D-Messsensoren in der Logistik – Marktteilnehmerdichte: Auswirkungen auf die Geschäftsdynamik verstehen
Der Markt für 3D-Messsensoren in der Logistik wächst rasant. Dies wird durch die steigende Nachfrage der Endnutzer aufgrund von Faktoren wie sich entwickelnden Verbraucherpräferenzen, technologischen Fortschritten und einem größeren Bewusstsein für die Vorteile des Produkts vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.
Die Marktteilnehmerdichte bezieht sich auf die Verteilung der Firmen oder Unternehmen, die in einem bestimmten Markt oder einer bestimmten Branche tätig sind. Sie gibt an, wie viele Wettbewerber (Marktteilnehmer) in einem bestimmten Marktraum im Verhältnis zu seiner Größe oder seinem gesamten Marktwert präsent sind.
Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für 3D-Messsensoren in der Logistik sind:
- Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG
- Infineon Technologies AG
- Sony Semiconductor Solutions Corp
- Cognex Corp
- ifm Electronic GmbH
Haftungsausschluss
: Die oben aufgeführten Unternehmen sind nicht in einer bestimmten Reihenfolge aufgeführt.
- Erhalten Sie einen Überblick über die wichtigsten Akteure auf dem Markt für 3D-Messsensoren in der Logistik
Aktuelle Entwicklungen:
Anorganische und organische Strategien wie Fusionen und Übernahmen werden von Unternehmen im Markt für 3D-Messsensoren in der Logistik häufig eingesetzt. Nachfolgend sind einige aktuelle wichtige Marktentwicklungen aufgeführt:
- Mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3200 hat Micro-Epsilon 2021 die richtige Wahl für präzise Geometrie-, Form- und Oberflächenmessungen auf matten Oberflächen entwickelt. Der Sensor wurde für die automatisierte Inline-Qualitätsprüfung entwickelt.
- Im Jahr 2020 schloss die Infineon Technologies AG die Übernahme der Cypress Semiconductor Corporation ab. Die Akquisition bietet Kunden das branchenweit umfassendste Portfolio, um die reale mit der digitalen Welt zu verknüpfen und die Digitalisierung zu gestalten.
- Im Jahr 2020 kündigte die OMRON Corporation an, dass sie das eingebettete 3D-TOF-Sensormodul der B5L-Serie ab dem 1. September in Japan und ab dem 1. Oktober weltweit verkaufen werde. Die B5L-Serie verwendet eine einzigartige optische Designtechnologie, um dreidimensionale Entfernungsinformationen über einen großen Bereich zu stabilisieren, sogar bei Sonnenlicht.
- Im Jahr 2019 schloss der SICK-Konzern die Übernahme des chilenischen Joint Ventures SICK SpA ab, indem er die restlichen 50 % der Anteile der Eigentümerfamilie Schädler an dem Joint Venture übertrug. SICK ist durch diese Übernahme alleiniger Eigentümer von SICK SpA und stärkt damit seine Position auf dem südamerikanischen Markt.
- Im Jahr 2019 eröffnete die SICK AG einen neuen Produktionsstandort in China, an dem sie sich auf die lokale Produktherstellung sowie den Systembau für einzelne Kunden konzentrieren wird. Mit dieser Erweiterung kann das Unternehmen seinen Kunden noch bessere Automatisierungslösungen anbieten.
Get Free Sample For