Automotive Board To Board Connector Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00039384
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 221
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Markttrends für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich, Umfangsanalyse bis 2024-2031

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Automotive Board to Board Connector Market Report Scope

BerichtsattributDetails
Marktgröße im Jahr 20232,37 Milliarden US-Dollar
Marktgröße bis 20313,92 Milliarden US-Dollar
Globale CAGR (2023 - 2031)6,5 %
Historische Daten2021-2022
Prognosezeitraum2024–2031
Abgedeckte SegmenteNach Typ
  • Stiftleisten
  • Buchse
  • schwimmender Verbinder
  • Kartenrandverbinder
Nach Anwendung
  • Antriebsstrang-Steuerungssysteme
  • Infotainment- und Navigationssysteme
  • Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme
  • Elektrofahrzeuge und Hybridfahrzeugsysteme
  • Lichtsteuerungssysteme
  • autonome Fahrzeuge
Nach Tonhöhe
  • weniger als 1 mm
  • 1-2 mm
  • mehr als 2 mm
Nach Pin-Anzahl
  • 2-12 Pins
  • 13-30 Stifte
  • 31-50 Stifte
  • 51-100 Pins
  • 100+ Pins
Abgedeckte Regionen und LänderNordamerika
  • UNS
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Vereinigtes Königreich
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Marktführer und wichtige Unternehmensprofile
  • Amphenol Communications Solutions
  • GREENCONN Co., Ltd.
  • Yamaichi Elektronik Co., Ltd.
  • Molex LLC
  • Japan Luftfahrtelektronikindustrie, Ltd.
  • Hirose Electric Co Ltd.
  • Samtec Inc.
  • KYOCERA Corporation
  • ENNOVI Holdings Pte. Ltd.
  • CSCONN-Unternehmen

Marktteilnehmerdichte für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich: Auswirkungen auf die Geschäftsdynamik verstehen

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wächst rasant. Dies wird durch die steigende Nachfrage der Endnutzer aufgrund von Faktoren wie sich entwickelnden Verbraucherpräferenzen, technologischen Fortschritten und einem größeren Bewusstsein für die Vorteile des Produkts vorangetrieben. Mit der steigenden Nachfrage erweitern Unternehmen ihr Angebot, entwickeln Innovationen, um die Bedürfnisse der Verbraucher zu erfüllen, und nutzen neue Trends, was das Marktwachstum weiter ankurbelt.

Die Marktteilnehmerdichte bezieht sich auf die Verteilung der Firmen oder Unternehmen, die in einem bestimmten Markt oder einer bestimmten Branche tätig sind. Sie gibt an, wie viele Wettbewerber (Marktteilnehmer) in einem bestimmten Marktraum im Verhältnis zu seiner Größe oder seinem gesamten Marktwert präsent sind.

Die wichtigsten Unternehmen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge sind:

  1. Amphenol Communications Solutions
  2. GREENCONN Co., Ltd.
  3. Yamaichi Elektronik Co., Ltd.
  4. Molex LLC
  5. Japan Luftfahrtelektronikindustrie, Ltd.
  6. Hirose Electric Co Ltd.

Haftungsausschluss

: Die oben aufgeführten Unternehmen sind nicht in einer bestimmten Reihenfolge aufgeführt.


Automotive-Board-to-Board-Connector-Markt-Tachometer
  • Überblick über die wichtigsten Akteure auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge

 

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich

Der Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Nachfolgend sind einige der Entwicklungen auf dem Markt für Board-to-Board-Steckverbinder für Kraftfahrzeuge aufgeführt:

  • JAE erweiterte die Einsatzmöglichkeiten seiner Reihe äußerst erfolgreicher ICT-Steckverbinder (Informations- und Kommunikationstechnologie), die ursprünglich für Geräte wie PCs und Smartphones entwickelt wurden, indem es sie nach Automobilspezifikationen testete. Diese Steckverbinder bieten herausragende Leistung in Schlüsselbereichen, darunter Hochgeschwindigkeitskommunikation, Platzersparnis und Zuverlässigkeit. Die ersten nach Automobilspezifikationen getesteten Steckverbinder, die angekündigt werden, sind die Board-to-Board-Steckverbinder der WP26DK-Serie und die USB Type-C (*1)-Steckverbinder der DX07-Serie. (Quelle: JAE, Pressemitteilung, März 2024)
  • Molex hat die kommerzielle Verfügbarkeit der Molex Quad-Row Board-to-Board-Steckverbinder angekündigt, die die branchenweit erste versetzte Schaltungsanordnung aufweisen und 30 % mehr Platz sparen als herkömmliche Steckverbinderdesigns. Diese zum Patent angemeldeten Steckverbinder geben Produktentwicklern und Geräteherstellern mehr Freiheit und Flexibilität bei der Unterstützung winziger Formfaktoren, darunter Smartphones, Smartwatches, Wearables, Spielekonsolen und Augmented Reality/Virtual Reality (AR/VR)-Geräte. (Quelle: Molex, Pressemitteilung, Juli 2022)

 

Marktbericht zu Board-to-Board-Steckverbindern für Kraftfahrzeuge – Abdeckung und Ergebnisse

Die „Marktgröße und Prognose für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die unten genannten Bereiche abdeckt:

  • Automotive Board to Board Connector Marktgröße und Prognose auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Berichts abgedeckt sind
  • Markttrends für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich sowie Marktdynamik wie Treiber, Einschränkungen und wichtige Chancen
  • Detaillierte PEST- und SWOT-Analyse
  • Marktanalyse für Board-to-Board-Steckverbinder im Automobilbereich, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen umfasst
  • Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, die die Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominente Akteure und aktuelle Entwicklungen für den Automotive Board to Board Connector-Markt umfasst
  • Detaillierte Firmenprofile