Redistribution Layer Material Market Size And Share

1. Im August 2022 veranstaltete ASE Technology eine Zeremonie zum Bau einer neuen Halbleitermontage- und Testanlage in Penang, Malaysia. Die neue Anlage bei ASE Malaysia (ASEM) wird aus zwei Gebäuden (Werke 4 und 5) mit einer bebauten Fläche von 982.000 Quadratfuß bestehen und sich in der Freihandelszone Bayan Lepas befinden.
2. Im Juli 2021 gab DuPont Mobility & Materials seinen Plan bekannt, 5 Millionen US-Dollar in Kapital und Betriebsmittel in seinen Produktionsstätten in Deutschland und der Schweiz zu investieren, um die Kapazität für seine Hochleistungsklebstoffe für die Automobilindustrie zu erhöhen.

1. SK Hynix Inc
2. Samsung Electronics Co Ltd
3. Infineon Technologies AG
4. Dupont De Nemours Inc
5. Fujifilm Holdings Corp