Rf Gan Semiconductor Device Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00010128
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Markttrends für RF-GaN-Halbleiterbauelemente, Umfangsanalyse bis 2025-2031

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RF GaN Semiconductor Device Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ XX million
Market Size by 2031 US$ XX Million
Global CAGR (2023 - 2031) XX%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2031
Segments Covered By Material
  • GaN-auf-SiC
  • GaN-auf-Silizium
  • GaN-auf-Diamant
By Anwendungen
  • Drahtlose Infrastruktur
  • Energiespeicherung
  • Satellitenkommunikation
  • PV-Wechselrichter
  • Sonstiges
By Endbenutzer
  • Luftfahrt und Verteidigung
  • IT und Telekommunikation
  • Unterhaltungselektronik
  • Automobilindustrie
  • Sonstige
By Geographie
  • Nordamerika
  • Europa
  • Asien-Pazifik
  • Süd- und Mittelamerika
Regions and Countries Covered Nordamerika
  • USA
  • Kanada
  • Mexiko
Europa
  • Großbritannien
  • Deutschland
  • Frankreich
  • Russland
  • Italien
  • Restliches Europa
Asien-Pazifik
  • China
  • Indien
  • Japan
  • Australien
  • Restlicher Asien-Pazifik
Süd- und Mittelamerika
  • Brasilien
  • Argentinien
  • Restliches Süd- und Mittelamerika
Naher Osten und Afrika
  • Südafrika
  • Saudi-Arabien
  • Vereinigte Arabische Emirate
  • Restlicher Naher Osten und Afrika
Market leaders and key company profiles
  • Cree, Inc
  • Hitachi, Ltd.
  • Infineon Technologies AG
  • Mitsubishi Electric Corporation
  • Panasonic Corporation
  • Raytheon Company.
  • Renesas Electronics Corporation
  • STMicroelectronics
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd.