Wireless Chipset Market Scope And Analysis

Neuigkeiten und aktuelle Entwicklungen zum Markt für drahtlose Chipsätze

Der Markt für drahtlose Chipsätze wird durch die Erfassung qualitativer und quantitativer Daten nach Primär- und Sekundärforschung bewertet, die wichtige Unternehmensveröffentlichungen, Verbandsdaten und Datenbanken umfasst. Nachfolgend sind einige der Entwicklungen auf dem Markt für drahtlose Chipsätze aufgeführt:

• Im November 2023 festigte MediaTek, ein Pionier bei der Einführung der Wi-Fi 7-Technologie, seine Position als Branchenführer weiter, indem es seine neuesten Angebote, die Lösungen Filogic 860 und Filogic 360, vorstellte. Diese Ergänzungen der zweiten Generation erweitern Media Teks bereits umfangreiches Portfolio an Wi-Fi 7-Lösungen und machen es zum umfassendsten der Branche. Mit diesen neuen Lösungen möchte MediaTek seine Plattform hochmoderner Produkte erweitern, die die neuesten Fortschritte in der Konnektivitätstechnologie nutzen. (Quelle: MediaTek, Unternehmenswebsite, November 2023)
• Im September 2023 haben Intel Corporation und Broadcom Inc. kürzlich zusammengearbeitet, um eine beispiellose Demonstration der herstellerübergreifenden Kompatibilität im Wi-Fi 7-Bereich zu präsentieren. Bei der Präsentation wurde ein Laptop mit Intel CoreTM-Prozessor präsentiert, der mit einer hochmodernen Wi-Fi 7-Lösung ausgestattet war und nahtlos mit einem Broadcom Wi-Fi 7-Zugangspunkt verbunden war. Dieser bahnbrechende Test erreichte drahtlose Geschwindigkeiten von über 5 Gigabit pro Sekunde und übertraf damit bisherige Branchenstandards. Die erfolgreiche Zusammenarbeit zwischen diesen beiden Branchenführern unterstreicht ihr Engagement für die Weiterentwicklung der drahtlosen Technologie und demonstriert das Potenzial für zukünftige Wi-Fi 7-Implementierungen auf verschiedenen Geräten und Netzwerken. (Quelle: Intel Corporation, Unternehmenswebsite, September 2023)
• Im Juni 2023 hat Broadcom Inc. kürzlich die Verfügbarkeit von Musterprodukten aus seiner zweiten Generation von Chipsatzlösungen für drahtlose Konnektivität angekündigt, die für das Wi-Fi 7-Ökosystem entwickelt wurden. Diese Lösungen sind für verschiedene Anwendungen geeignet, darunter Wi-Fi-Router, Heim-Gateways, Unternehmenszugangspunkte und Client-Geräte. Die Einführung dieser neuen Chips erweitert das bestehende Produktökosystem von Broadcom, einschließlich der Wi-Fi 7-Chips der ersten Generation, weiter. Die Chips der zweiten Generation bieten nicht nur zusätzliche Funktionen, sondern erweitern auch die Marktreichweite der Angebote von Broadcom. Diese Ankündigung unterstreicht Broadcoms Engagement, drahtlose Konnektivitätstechnologien voranzutreiben und die sich entwickelnden Bedürfnisse verschiedener Branchen und Verbraucher zu erfüllen. (Quelle: Broadcom Inc, Unternehmenswebsite, Juni 2023)

Marktbericht zu drahtlosen Chipsätzen – Abdeckung und Ergebnisse

Der Bericht „Marktgröße und Prognose für Wireless-Chipsätze (2021–2031)“ bietet eine detaillierte Analyse des Marktes, die die folgenden Bereiche abdeckt:

• Marktgröße und Prognose für drahtlose Chipsätze auf globaler, regionaler und Länderebene für alle wichtigen Marktsegmente, die im Rahmen des Berichts abgedeckt sind
• Markttrends für drahtlose Chipsätze sowie Marktdynamik wie Treiber, Einschränkungen und wichtige Chancen
• Detaillierte PEST/Porters Five Forces- und SWOT-Analyse
• Marktanalyse für drahtlose Chipsätze, die wichtige Markttrends, globale und regionale Rahmenbedingungen, wichtige Akteure, Vorschriften und aktuelle Marktentwicklungen umfasst
• Branchenlandschaft und Wettbewerbsanalyse, einschließlich Marktkonzentration, Heatmap-Analyse, prominenten Akteuren und aktuellen Entwicklungen auf dem Markt für drahtlose Chipsätze
• Detaillierte Firmenprofile