Alcance, participación y tendencias del mercado de sensores de medición 3D en logística 2020-2030
3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope
| Atributo del informe | Detalles |
|---|---|
| Tamaño del mercado en 2022 | US$ 127,50 millones |
| Tamaño del mercado en 2030 | US$ 242,13 millones |
| CAGR global (2022-2030) | 8,3% |
| Datos históricos | 2020-2021 |
| Período de pronóstico | 2023-2030 |
| Segmentos cubiertos | Por tipo
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| Regiones y países cubiertos | América del norte
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| Líderes del mercado y perfiles de empresas clave |
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Sensores de medición 3D en la densidad de actores del mercado logístico: comprensión de su impacto en la dinámica empresarial
El mercado de sensores de medición 3D en logística está creciendo rápidamente, impulsado por la creciente demanda de los usuarios finales debido a factores como la evolución de las preferencias de los consumidores, los avances tecnológicos y una mayor conciencia de los beneficios del producto. A medida que aumenta la demanda, las empresas amplían sus ofertas, innovan para satisfacer las necesidades de los consumidores y aprovechan las tendencias emergentes, lo que impulsa aún más el crecimiento del mercado.
La densidad de actores del mercado se refiere a la distribución de las empresas o firmas que operan dentro de un mercado o industria en particular. Indica cuántos competidores (actores del mercado) están presentes en un espacio de mercado determinado en relación con su tamaño o valor total de mercado.
Las principales empresas que operan en el mercado de sensores de medición 3D en logística son:
- Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG
- Tecnologías Infineon AG
- Soluciones de semiconductores de Sony Corp.
- Corporación Cognex
- ifm electronic s.r.l.
Descargo de responsabilidad
: Las empresas enumeradas anteriormente no están clasificadas en ningún orden particular.
- Obtenga una descripción general de los actores clave del mercado de sensores de medición 3D en logística
Desarrollos recientes:
Las estrategias inorgánicas y orgánicas, como las fusiones y adquisiciones, son ampliamente adoptadas por las empresas del mercado de sensores de medición 3D en logística. A continuación, se enumeran algunos de los desarrollos clave recientes del mercado:
- En 2021, Micro-Epsilon desarrolló un sensor de instantáneas 3D, el surfaceCONTROL 3D 3200, que es la opción adecuada para realizar mediciones precisas de geometría, forma y superficie en superficies mate. El sensor se ha desarrollado para la inspección de calidad en línea automatizada.
- En 2020, Infineon Technologies AG completó la adquisición de Cypress Semiconductor Corporation. La adquisición tiende a ofrecer a los clientes la cartera más completa de la industria para vincular el mundo real con el digital y dar forma a la digitalización.
- En 2020, OMRON Corporation anunció que vendería el módulo de sensor TOF 3D integrado de la serie B5L en Japón a partir del 1 de septiembre y a nivel mundial a partir del 1 de octubre. La serie B5L utiliza una tecnología de diseño óptico única para estabilizar la información de distancia tridimensional en un área amplia, incluso bajo la luz solar.
- En 2019, el grupo SICK completó la adquisición de la empresa conjunta chilena SICK SpA mediante la transferencia del 50% de las acciones restantes de la familia Schädler, propietaria de la empresa conjunta. Como resultado de esta adquisición, SICK se ha convertido en el único propietario de SICK SpA, fortaleciendo su posición en el mercado sudamericano.
- En 2019, SICK AG inauguró una nueva planta de producción en China, donde se concentrará en la fabricación local de productos y en la construcción de sistemas para clientes individuales. Con esta expansión, la empresa podrá suministrar soluciones de automatización más avanzadas a sus clientes.
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