Thermal Interface Materials Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00029019
  • Category : Chemicals and Materials
  • No. of Pages : 150
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Análisis del alcance del informe de mercado de materiales de interfaz térmica y oportunidades para 2025-2031

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Thermal Interface Materials Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2024 US$ 4 Billion
Market Size by 2031 US$ 8.46 Billion
Global CAGR (2025 - 2031) 11.30%
Historical Data 2021-2023
Forecast period 2025-2031
Segments Covered By Tipo de producto
  • adhesivos y grasas
  • cintas y películas
  • rellenos de huecos
By Aplicación
  • Computadoras
  • Electrónica Automotriz
  • Maquinaria Industrial
  • Telecomunicaciones
  • Bienes de Consumo Duraderos
  • Dispositivos Médicos
Regions and Countries Covered Norteamérica
  • EE. UU.
  • Canadá
  • México
Europa
  • Reino Unido
  • Alemania
  • Francia
  • Rusia
  • Italia
  • Resto de Europa
Asia-Pacífico
  • China
  • India
  • Japón
  • Australia
  • Resto de Asia-Pacífico
América del Sur y Central
  • Brasil
  • Argentina
  • Resto de América del Sur y Central
Oriente Medio y África
  • Sudáfrica
  • Arabia Saudita
  • Emiratos Árabes Unidos
  • Resto de Oriente Medio y África
Market leaders and key company profiles
  • SEMIKRON
  • Wakefield-Vette, Inc.
  • DK THERMAL METAL CIRCUIT TECHNOLOGY LTD
  • Indium Corporation
  • Momentive Performance Materials Inc.
  • Parker Hannifin Corp
  • Honeywell International Inc.
  • 3M
  • Henkel AG and Company KGaA