Wireless Chipset Market Scope And Analysis

Noticias del mercado de chipsets inalámbricos y desarrollos recientes

El mercado de chipsets inalámbricos se evalúa mediante la recopilación de datos cualitativos y cuantitativos posteriores a la investigación primaria y secundaria, que incluye importantes publicaciones corporativas, datos de asociaciones y bases de datos. A continuación se enumeran algunos de los avances en el mercado de chipsets inalámbricos:

• En noviembre de 2023, MediaTek, pionero en la adopción de la tecnología Wi-Fi 7, consolidó aún más su posición como líder en la industria al presentar sus últimas ofertas, las soluciones Filogic 860 y Filogic 360. Estas incorporaciones de segunda generación mejoran el ya extenso portafolio de soluciones Wi-Fi 7 de Media Tek, convirtiéndolo en el más completo de la industria. Con estas nuevas soluciones, MediaTek pretende ampliar su plataforma de productos de última generación que aprovechan los últimos avances en tecnología de conectividad. (Fuente: MediaTek, sitio web de la empresa, noviembre de 2023)
• En septiembre de 2023, Intel Corporation y Broadcom Inc. colaboraron recientemente para presentar una demostración sin precedentes de compatibilidad entre proveedores en el dominio Wi-Fi 7. La exhibición contó con una computadora portátil con procesador Intel CoreTM equipada con una solución Wi-Fi 7 de vanguardia conectada perfectamente a un punto de acceso Broadcom Wi-Fi 7. Esta innovadora prueba logró velocidades inalámbricas superiores a los 5 gigabits por segundo, superando los puntos de referencia anteriores de la industria. La exitosa colaboración entre estos dos líderes de la industria resalta su compromiso con el avance de la tecnología inalámbrica y demuestra el potencial para futuras implementaciones de Wi-Fi 7 en varios dispositivos y redes. (Fuente: Intel Corporation, sitio web de la empresa, septiembre de 2023)
• En junio de 2023, Broadcom Inc. anunció recientemente la disponibilidad de productos de muestra de su segunda generación de soluciones de chipset de conectividad inalámbrica diseñadas para el ecosistema Wi-Fi 7. Estas soluciones se adaptan a diversas aplicaciones, incluidos enrutadores Wi-Fi, puertas de enlace residenciales, puntos de acceso empresarial y dispositivos cliente. La introducción de estos nuevos chips mejora aún más el ecosistema de productos existente de Broadcom, incluidos sus chips Wi-Fi 7 de primera generación. Los chips de segunda generación no sólo proporcionan funcionalidad adicional sino que también amplían el alcance de mercado de las ofertas de Broadcom. Este anuncio significa el compromiso de Broadcom con el avance de las tecnologías de conectividad inalámbrica y la satisfacción de las necesidades cambiantes de diversas industrias y consumidores. (Fuente: Broadcom Inc, sitio web de la empresa, junio de 2023)

Cobertura y entregables del informe de mercado de chipsets inalámbricos

El informe “Tamaño y pronóstico del mercado de chipsets inalámbricos (2021-2031)” proporciona un análisis detallado del mercado que cubre las siguientes áreas:

• Tamaño del mercado de chipsets inalámbricos y pronóstico a nivel global, regional y nacional para todos los segmentos clave del mercado cubiertos bajo el alcance.
• Tendencias del mercado de chipsets inalámbricos, así como dinámicas del mercado, como impulsores, restricciones y oportunidades clave
• Análisis FODA y las cinco fuerzas de PEST/Porter detallados
• Análisis del mercado de chipsets inalámbricos que cubre las tendencias clave del mercado, el marco global y regional, los principales actores, las regulaciones y los desarrollos recientes del mercado.
• Análisis del panorama industrial y de la competencia que cubre la concentración del mercado, análisis de mapas de calor, actores destacados y desarrollos recientes para el mercado de chipsets inalámbricos.
• Perfiles detallados de la empresa