Portée, part et taille du marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique d'ici 2030
3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope
Attribut de rapport | Détails |
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Taille du marché en 2022 | 127,50 millions de dollars américains |
Taille du marché d'ici 2030 | 242,13 millions de dollars américains |
Taux de croissance annuel moyen mondial (2022-2030) | 8,3% |
Données historiques | 2020-2021 |
Période de prévision | 2023-2030 |
Segments couverts | Par type
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Régions et pays couverts | Amérique du Nord
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Leaders du marché et profils d'entreprises clés |
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Capteurs de mesure 3D sur le marché de la logistique Densité des acteurs : comprendre son impact sur la dynamique des entreprises
Le marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique connaît une croissance rapide, tirée par la demande croissante des utilisateurs finaux en raison de facteurs tels que l'évolution des préférences des consommateurs, les avancées technologiques et une plus grande sensibilisation aux avantages du produit. À mesure que la demande augmente, les entreprises élargissent leurs offres, innovent pour répondre aux besoins des consommateurs et capitalisent sur les tendances émergentes, ce qui alimente davantage la croissance du marché.
La densité des acteurs du marché fait référence à la répartition des entreprises ou des sociétés opérant sur un marché ou un secteur particulier. Elle indique le nombre de concurrents (acteurs du marché) présents sur un marché donné par rapport à sa taille ou à sa valeur marchande totale.
Les principales entreprises opérant sur le marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique sont :
- Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG
- Infineon Technologies AG
- Sony Semiconductor Solutions Corp
- Cognex Corp
- ifm Electronic GmbH
Avis de non-responsabilité
: les sociétés répertoriées ci-dessus ne sont pas classées dans un ordre particulier.
- Obtenez un aperçu des principaux acteurs du marché des capteurs de mesure 3D sur la logistique
Développements récents :
Les stratégies organiques et inorganiques telles que les fusions et acquisitions sont largement adoptées par les entreprises du marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique. Quelques développements clés récents du marché sont énumérés ci-dessous :
- En 2021, Micro-Epsilon a développé un capteur de capture instantanée 3D surfaceCONTROL 3D 3200, qui constitue le choix idéal pour des mesures précises de géométrie, de forme et de surface sur des surfaces mates. Le capteur a été développé pour un contrôle qualité en ligne automatisé.
- En 2020, Infineon Technologies AG a finalisé l'acquisition de Cypress Semiconductor Corporation. Cette acquisition vise à offrir aux clients le portefeuille le plus complet du secteur pour relier le monde réel au monde numérique et façonner la numérisation.
- En 2020, OMRON Corporation a annoncé qu'elle commercialiserait le module de capteur TOF 3D intégré de la série B5L au Japon à partir du 1er septembre et dans le monde entier à partir du 1er octobre. La série B5L utilise une technologie de conception optique unique pour stabiliser les informations de distance tridimensionnelles sur une large zone, même sous la lumière du soleil.
- En 2019, le groupe SICK a finalisé le rachat de la joint-venture chilienne SICK SpA en transférant les 50 % restants des actions de la famille Schädler, propriétaire de la joint-venture. Grâce à ce rachat, SICK est devenu l'unique propriétaire de SICK SpA, renforçant ainsi sa position sur le marché sud-américain.
- En 2019, SICK AG a inauguré un nouveau site de production en Chine, où elle se concentrera sur la fabrication de produits locaux ainsi que sur la construction de systèmes pour des clients individuels. Grâce à cette extension, l'entreprise sera en mesure de fournir des solutions d'automatisation encore plus avancées à ses clients.