3d Measurement Sensors In Logistics Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00030010
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 150
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Portée, part et taille du marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique d'ici 2030

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3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope

Attribut de rapportDétails
Taille du marché en 2022127,50 millions de dollars américains
Taille du marché d'ici 2030242,13 millions de dollars américains
Taux de croissance annuel moyen mondial (2022-2030)8,3%
Données historiques2020-2021
Période de prévision2023-2030
Segments couvertsPar type
  • Capteurs d'images
  • Capteurs de position
  • Capteurs acoustiques
Par technologie
  • Vision stéréo
  • Lumière structurée
  • Lumière laser
Régions et pays couvertsAmérique du Nord
  • NOUS
  • Canada
  • Mexique
Europe
  • ROYAUME-UNI
  • Allemagne
  • France
  • Russie
  • Italie
  • Reste de l'Europe
Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • Reste de l'Asie-Pacifique
Amérique du Sud et Amérique centrale
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de l'Amérique du Sud et de l'Amérique centrale
Moyen-Orient et Afrique
  • Afrique du Sud
  • Arabie Saoudite
  • Émirats arabes unis
  • Reste du Moyen-Orient et de l'Afrique
Leaders du marché et profils d'entreprises clés
  • Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG
  • Infineon Technologies AG
  • Sony Semiconductor Solutions Corp
  • Cognex Corp
  • ifm Electronic GmbH
  • Intel Corp
  • LMI Technologies Inc
  • Keyence Corp
  • Société OMRON

Capteurs de mesure 3D sur le marché de la logistique Densité des acteurs : comprendre son impact sur la dynamique des entreprises

Le marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique connaît une croissance rapide, tirée par la demande croissante des utilisateurs finaux en raison de facteurs tels que l'évolution des préférences des consommateurs, les avancées technologiques et une plus grande sensibilisation aux avantages du produit. À mesure que la demande augmente, les entreprises élargissent leurs offres, innovent pour répondre aux besoins des consommateurs et capitalisent sur les tendances émergentes, ce qui alimente davantage la croissance du marché.

La densité des acteurs du marché fait référence à la répartition des entreprises ou des sociétés opérant sur un marché ou un secteur particulier. Elle indique le nombre de concurrents (acteurs du marché) présents sur un marché donné par rapport à sa taille ou à sa valeur marchande totale.

Les principales entreprises opérant sur le marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique sont :

  1. Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG
  2. Infineon Technologies AG
  3. Sony Semiconductor Solutions Corp
  4. Cognex Corp
  5. ifm Electronic GmbH

Avis de non-responsabilité

: les sociétés répertoriées ci-dessus ne sont pas classées dans un ordre particulier.


Capteurs de mesure 3D sur le marché de la logistique - compteur de vitesse
  • Obtenez un aperçu des principaux acteurs du marché des capteurs de mesure 3D sur la logistique

 

Développements récents :

Les stratégies organiques et inorganiques telles que les fusions et acquisitions sont largement adoptées par les entreprises du marché des capteurs de mesure 3D dans la logistique. Quelques développements clés récents du marché sont énumérés ci-dessous : 

  • En 2021, Micro-Epsilon a développé un capteur de capture instantanée 3D surfaceCONTROL 3D 3200, qui constitue le choix idéal pour des mesures précises de géométrie, de forme et de surface sur des surfaces mates. Le capteur a été développé pour un contrôle qualité en ligne automatisé.
  • En 2020, Infineon Technologies AG a finalisé l'acquisition de Cypress Semiconductor Corporation. Cette acquisition vise à offrir aux clients le portefeuille le plus complet du secteur pour relier le monde réel au monde numérique et façonner la numérisation.
  • En 2020, OMRON Corporation a annoncé qu'elle commercialiserait le module de capteur TOF 3D intégré de la série B5L au Japon à partir du 1er septembre et dans le monde entier à partir du 1er octobre. La série B5L utilise une technologie de conception optique unique pour stabiliser les informations de distance tridimensionnelles sur une large zone, même sous la lumière du soleil.
  • En 2019, le groupe SICK a finalisé le rachat de la joint-venture chilienne SICK SpA en transférant les 50 % restants des actions de la famille Schädler, propriétaire de la joint-venture. Grâce à ce rachat, SICK est devenu l'unique propriétaire de SICK SpA, renforçant ainsi sa position sur le marché sud-américain.
  • En 2019, SICK AG a inauguré un nouveau site de production en Chine, où elle se concentrera sur la fabrication de produits locaux ainsi que sur la construction de systèmes pour des clients individuels. Grâce à cette extension, l'entreprise sera en mesure de fournir des solutions d'automatisation encore plus avancées à ses clients.