Broadband Power Line Communication Plc Chipsets Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00018557
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Analyse de la dynamique et de la portée du marché des puces CPL (communication par courant porteur en ligne) à large bande d'ici 2025-2031

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Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Report Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Size and Share Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Scope and Analysis

Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ XX million
Market Size by 2031 US$ XX Million
Global CAGR (2023 - 2031) XX%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2031
Segments Covered By Technologie
  • DCSK
  • OFDM
  • FSK
  • Autres
By Modulation
  • simple
  • multi
  • spectre étalé
By Tension
  • faible
  • moyenne
  • élevée
By Application
  • réseaux intelligents
  • mise en réseau
  • éclairage
  • sécurité et surveillance
  • longue distance
  • machine à machine
  • autres
Regions and Countries Covered Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
  • Mexique
Europe
  • Royaume-Uni
  • Allemagne
  • France
  • Russie
  • Italie
  • reste de Europe
Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • reste de Asie-Pacifique
Amérique du Sud et centrale
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de Amérique du Sud et Centrale
Moyen-Orient et Afrique
  • Afrique du Sud
  • Arabie Saoudite
  • Émirats Arabes Unis
  • Reste du Moyen-Orient et Afrique
Market leaders and key company profiles
  • Broadcom Inc.
  • Intel Inc. (Lantiq)
  • Marvell Technology Group
  • Maxim Integrated
  • Megachips Corp.
  • Qualcomm Inc. (Atheros)
  • Semtech Corp.
  • ST Microelectronics
  • Vango Technologies, Inc.