Na And Apac High Speed Copper Cable Market Size And Share

  • Report Code : TIPRE00039335
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • Status : Published
  • No. of Pages : 127
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Principales conclusions et analyse des parts de marché des câbles en cuivre à haut débit en Amérique du Nord et en Asie-Pacifique d'ici 2024-2031

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Marché des câbles en cuivre à haut débit en Amérique du Nord et en Asie-Pacifique
  • TCAC
    TCAC (2023 - 2031)
    6,7%
  • Taille du marché 2023
    4,05 milliards USD
  • Taille du marché 2031
    6,80 milliards USD

du marché

  • Augmentation de la demande pour un transfert de données plus rapide
  • L'émergence de la 5G
  • Adoption croissante de l'IA générative
  • Construction croissante de centres de données hyperscale

clés

  • TE Connectivity Ltd
  • Molex SARL
  • Samtec Inc
  • Amphénol Corp.
  • Yamaichi Electronics Co., Ltd.
  • Credo Technology Group Holding Ltd
  • Connectivité JPC
  • NVIDIA Corp
  • Volex plc
  • La société Siemon

régional

Aperçu régional
  • Amérique du Nord
  • Asie-Pacifique

du marché

Segment de marché
  • Câble en cuivre à connexion directe
  • Câble électrique actif
  • Câble en cuivre actif
Segment de marché
  • Passer à l'interconnexion de commutateurs
  • Passer à l'interconnexion des serveurs
  • Interconnexion du serveur au stockage
Segment de marché
  • 56G
  • 112G et 224G
Segment de marché
  • Centre de données
  • Télécommunication
  • Mise en réseau
  • Calcul haute performance