Wi Fi Chipset Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00012058
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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Analyse de la dynamique et de la portée du marché des chipsets Wi-Fi d'ici 2025-2031

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Wi-Fi Chipset Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ XX million
Market Size by 2031 US$ XX Million
Global CAGR (2023 - 2031) XX%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2031
Segments Covered By Produit
  • smartphones
  • tablettes
  • PC
  • équipements de point d'accès
  • appareils domestiques connectés
  • autres
By Normes IEEE
  • 802.11ay
  • 802.11ad
  • 802.11ax
  • 802.11ac Wave1
  • 802.11ac Wave2
  • 802.11n
By Bande
  • mono-bande
  • double bande
  • tri-bande
By Configuration MIMO
  • SU-MIMO
  • MU-MIMO
  • 1x1
  • 2x2
  • 3x3
  • 4x4
  • 8x8
Regions and Countries Covered Amérique du Nord
  • États-Unis
  • Canada
  • Mexique
Europe
  • Royaume-Uni
  • Allemagne
  • France
  • Russie
  • Italie
  • reste de Europe
Asie-Pacifique
  • Chine
  • Inde
  • Japon
  • Australie
  • reste de Asie-Pacifique
Amérique du Sud et centrale
  • Brésil
  • Argentine
  • Reste de Amérique du Sud et Centrale
Moyen-Orient et Afrique
  • Afrique du Sud
  • Arabie Saoudite
  • Émirats Arabes Unis
  • Reste du Moyen-Orient et Afrique
Market leaders and key company profiles
  • Cypress Semiconductor Corporation
  • ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.
  • Intel Corporation
  • MediaTek Inc.
  • NXP Semiconductors
  • Peraso Technologies, Inc.
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Samsung Electronics Co., Ltd.
  • STMicroelectronics N.V.