Wireless Chipset Market Scope And Analysis

Actualités du marché des chipsets sans fil et développements récents

Le marché des chipsets sans fil est évalué en collectant des données qualitatives et quantitatives après des recherches primaires et secondaires, qui comprennent d’importantes publications d’entreprise, des données d’association et des bases de données. Quelques-uns des développements sur le marché des chipsets sans fil sont répertoriés ci-dessous :

• En novembre 2023, MediaTek, pionnier dans l'adoption de la technologie Wi-Fi 7, a encore consolidé sa position de leader du secteur en présentant ses dernières offres, les solutions Filogic 860 et Filogic 360. Ces ajouts de deuxième génération améliorent le portefeuille déjà étendu de solutions Wi-Fi 7 de Media Tek, ce qui en fait le plus complet du secteur. Avec ces nouvelles solutions, MediaTek vise à étendre sa plateforme de produits de pointe qui tirent parti des dernières avancées en matière de technologie de connectivité. (Source : MediaTek, site Web de l'entreprise, novembre 2023)
• En septembre 2023, Intel Corporation et Broadcom Inc. ont récemment collaboré pour présenter une démonstration sans précédent de compatibilité entre fournisseurs dans le domaine Wi-Fi 7. La vitrine présentait un ordinateur portable équipé d'un processeur Intel CoreTM équipé d'une solution Wi-Fi 7 de pointe connectée de manière transparente à un point d'accès Broadcom Wi-Fi 7. Cet essai révolutionnaire a atteint des vitesses en direct supérieures à 5 gigabits par seconde, dépassant ainsi les références précédentes de l'industrie. La collaboration fructueuse entre ces deux leaders du secteur met en évidence leur engagement à faire progresser la technologie sans fil et démontre le potentiel des futures mises en œuvre du Wi-Fi 7 sur divers appareils et réseaux. (Source : Intel Corporation, site Web de l'entreprise, septembre 2023)
• En juin 2023, Broadcom Inc. a récemment annoncé la disponibilité d'échantillons de produits de sa deuxième génération de solutions de chipset de connectivité sans fil conçues pour l'écosystème Wi-Fi 7. Ces solutions s'adressent à diverses applications, notamment les routeurs Wi-Fi, les passerelles résidentielles, les points d'accès d'entreprise et les appareils clients. L'introduction de ces nouvelles puces améliore encore l'écosystème de produits existant de Broadcom, y compris ses puces Wi-Fi 7 de première génération. Les puces de deuxième génération offrent non seulement des fonctionnalités supplémentaires, mais élargissent également la portée commerciale des offres de Broadcom. Cette annonce témoigne de l'engagement de Broadcom à faire progresser les technologies de connectivité sans fil et à répondre aux besoins changeants de divers secteurs et consommateurs. (Source : Broadcom Inc, site Web de l'entreprise, juin 2023)

Couverture et livrables du rapport sur le marché des chipsets sans fil

Le rapport « Taille et prévisions du marché des chipsets sans fil (2021-2031) » fournit une analyse détaillée du marché couvrant les domaines ci-dessous :

• Taille et prévisions du marché des chipsets sans fil aux niveaux mondial, régional et national pour tous les segments de marché clés couverts par le champ d’application
• Tendances du marché des chipsets sans fil ainsi que dynamiques du marché telles que les moteurs, les contraintes et les opportunités clés
• Analyse détaillée des cinq forces et SWOT de PEST/Porter
• Analyse du marché des chipsets sans fil couvrant les principales tendances du marché, le cadre mondial et régional, les principaux acteurs, les réglementations et les évolutions récentes du marché
• Analyse du paysage industriel et de la concurrence couvrant la concentration du marché, l’analyse des cartes thermiques, les principaux acteurs et les développements récents du marché des chipsets sans fil
• Profils d'entreprises détaillés