Sensori di misurazione 3D nel mercato della logistica, principali attori e crescita entro il 2030
3D Measurement Sensors in Logistics Market Report Scope
| Attributo del report | Dettagli |
|---|---|
| Dimensioni del mercato nel 2022 | 127,50 milioni di dollari USA |
| Dimensioni del mercato entro il 2030 | 242,13 milioni di dollari USA |
| CAGR globale (2022-2030) | 8,3% |
| Dati storici | 2020-2021 |
| Periodo di previsione | 2023-2030 |
| Segmenti coperti | Per tipo
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| Regioni e Paesi coperti | America del Nord
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| Leader di mercato e profili aziendali chiave |
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Sensori di misurazione 3D nel mercato della logistica Densità degli attori: comprendere il suo impatto sulle dinamiche aziendali
Il mercato dei sensori di misurazione 3D nel mercato della logistica sta crescendo rapidamente, spinto dalla crescente domanda degli utenti finali dovuta a fattori quali l'evoluzione delle preferenze dei consumatori, i progressi tecnologici e una maggiore consapevolezza dei vantaggi del prodotto. Con l'aumento della domanda, le aziende stanno ampliando le loro offerte, innovando per soddisfare le esigenze dei consumatori e capitalizzando sulle tendenze emergenti, il che alimenta ulteriormente la crescita del mercato.
La densità degli operatori di mercato si riferisce alla distribuzione di aziende o società che operano in un particolare mercato o settore. Indica quanti concorrenti (operatori di mercato) sono presenti in un dato spazio di mercato in relazione alle sue dimensioni o al valore di mercato totale.
Le principali aziende che operano nel mercato dei sensori di misurazione 3D nella logistica sono:
- Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co KG
- Infineon Technologies AG
- Soluzioni per semiconduttori Sony Corp.
- Cognex Corp
- ifm elettronica GmbH
Disclaimer
: le aziende elencate sopra non sono classificate secondo un ordine particolare.
- Ottieni la panoramica dei principali attori del mercato dei sensori di misurazione 3D nella logistica
Sviluppi recenti:
Le strategie inorganiche e organiche come fusioni e acquisizioni sono ampiamente adottate dalle aziende nel mercato dei sensori di misurazione 3D nella logistica. Di seguito sono elencati alcuni recenti sviluppi chiave del mercato:
- Nel 2021, Micro-Epsilon ha sviluppato un sensore di snapshot 3D surfaceCONTROL 3D 3200, che è la scelta giusta per misurazioni precise di geometria, forma e superficie su superfici opache. Il sensore è stato sviluppato per l'ispezione di qualità in linea automatizzata.
- Nel 2020, Infineon Technologies AG ha completato l'acquisizione di Cypress Semiconductor Corporation. L'acquisizione tende a offrire ai clienti il portafoglio più completo del settore per collegare il mondo reale con quello digitale e dare forma alla digitalizzazione.
- Nel 2020, OMRON Corporation ha annunciato che avrebbe venduto il modulo sensore TOF 3D incorporato della serie B5L in Giappone dal 1° settembre e a livello globale dal 1° ottobre. La serie B5L utilizza un'esclusiva tecnologia di progettazione ottica per stabilizzare le informazioni sulla distanza tridimensionale su un'ampia area, anche sotto la luce solare.
- Nel 2019, il gruppo SICK ha completato l'acquisizione della joint venture cilena SICK SpA trasferendo il 50% delle azioni in circolazione dalla famiglia proprietaria Schädler nella joint venture. SICK è diventata l'unica proprietaria di SICK SpA a seguito di questa acquisizione, rafforzando la sua posizione nel mercato sudamericano.
- Nel 2019, SICK AG ha inaugurato un nuovo sito produttivo in Cina, dove si concentrerà sulla produzione localizzata di prodotti e sulla costruzione di sistemi per singoli clienti. Con questa espansione, l'azienda sarà in grado di fornire ai propri clienti soluzioni di automazione più avanzate.
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