EMEAおよびAPACのはんだ材料市場 - 2030年の成長予測、統計および事実

EMEAおよびAPACのはんだ材料市場規模は、2022年の47億3,000万米ドルから2030年までに67億2,000万米ドルに達すると予想されています。市場は、2022 年から 2030 年までに 4.5% の CAGR を記録すると推定されています。

市場洞察とアナリストの見解:

はんだ材料には、エレクトロニクスの組み立ておよびはんだ付けプロセスで使用される幅広い製品が含まれます。 。これらの材料は、電子部品と回路基板の間に信頼性の高い電気接続を作成する上で重要な役割を果たします。タブレット、ラップトップ、スマートフォンなどの家庭用電化製品の需要の高まりによって拡大するエレクトロニクス産業が、EMEA および APAC のはんだ材料市場を牽引しています。

EMEA および APAC のはんだ材料市場は、大きな成長を遂げています。これは主に、自動車と通信という 2 つの主要産業からの需要の急増によるものです。さらに、電子機器の小型化・小型化に伴い、ファインピッチ接続が可能で信頼性の高いはんだ材料が求められています。低温はんだ合金や洗浄不要のフラックスなどの革新的なはんだ材料の開発に関する継続的な研究は、進化する業界の要件に応えています。

成長の原動力と課題:

半導体業界電子デバイスの需要の高まりと、人工知能、モノのインターネット、自動車エレクトロニクスなどのアプリケーションの普及により、同社は成長を遂げています。継続的な革新の結果、半導体技術はここ数年で急速に進化し、より優れた処理能力を備えた小型、高速、エネルギー効率の高いチップの開発が可能になりました。さらに、車両の電動化や自動運転機能の開発への投資の増加は、半導体メーカーにとって有利なビジネスチャンスを生み出しています。

半導体産業協会によると、世界の半導体売上高は、2022年11月の456億米ドルから現在まで増加しています。 2023 年 11 月には 480 億米ドル。半導体の前年比売上高は、アジア太平洋およびその他の地域で 7.1% 増加し、欧州で 5.6% 増加しました。さらに、中国は2022年に半導体売上高が前年比7.6%の伸びを記録した。中国の税関データによると、シリコンウェーハ、集積回路、フラットパネルディスプレイの生産のためのチップ製造ツールの輸入額は、 2023 年 10 月には 43 億米ドル。

しかし、原材料価格の変動は、はんだ材料市場の成長にとって大きな課題となっています。はんだ材料は、錫、銀、銅などのさまざまな原材料に大きく依存しています。これらの材料の価格が大幅に変動すると、はんだメーカーは生産コストの上昇に直面します。これにより、利益率が圧迫され、自社の価格を引き上げざるを得なくなり、顧客を遠ざけ、市場の成長を妨げる可能性があります。これらの原材料の価格は、地政学的な出来事、市場の需要、サプライチェーンの混乱など、さまざまな外部要因の影響を受けやすくなります。原材料価格が突然または予測不可能に変動すると、はんだ材料の生産コストに直接影響します。メーカーは必須金属の調達コストの増加に直面し、全体の生産コストの上昇につながる可能性があります。こうしたコストの高騰は、市場内の企業にとって吸収が難しく、競争力や収益性が制限される可能性があります。これらすべての要因が、EMEA および APAC のはんだ材料市場の成長に課題をもたらしています。

戦略的洞察

レポートの細分化と範囲:

「EMEA および APAC のはんだ材料市場分析」 「2030 年までの予測」は、市場の傾向と成長機会に重点を置いた専門的で詳細な調査です。レポートは、製品およびプロセスごとの詳細な市場分割を含む市場の概要を提供することを目的としています。市場は最近高い成長を遂げており、予測期間中もこの傾向が続くと予想されます。このレポートは、EMEA および APAC におけるはんだ材料の消費に関する主要な統計を提供します。さらに、EMEAおよびAPACのはんだ材料市場レポートは、EMEAおよびAPACの市場パフォーマンスに影響を与えるさまざまな要因の定性的評価を提供します。このレポートには、市場の主要企業とその主要な戦略的展開の包括的な分析も含まれています。市場動向に関するいくつかの分析も含まれており、主要な推進要因、EMEA および APAC のはんだ材料市場の傾向、ひいては主要な収益源を特定するのに役立つ有利な機会を特定するのに役立ちます。

EMEA APAC のはんだ材料市場予測は、主要な企業の出版物、協会データ、データベースなどのさまざまな二次および一次調査結果に基づいて推定されています。さらに、エコシステム分析とポーターのファイブ フォース分析は、市場の 360 度の視点を提供し、サプライ チェーン全体と、EMEA および APAC のはんだ材料市場のパフォーマンスに影響を与えるさまざまな要因を理解するのに役立ちます。

セグメント分析:< br>
EMEAおよびAPACのはんだ材料市場は、製品とプロセスに基づいて分割されています。製品に基づいて、市場はペースト、棒、ワイヤー、球などに分類されます。ペーストセグメントは、2022 年に EMEA および APAC のはんだ材料市場で大きなシェアを獲得しました。はんだペーストは、エレクトロニクス産業の表面実装アセンブリプロセスに使用されます。金属粉末とフラックスを混ぜたものです。はんだ付け中に加熱されるとペーストが溶けて、コンポーネントと回路基板の間に接合が形成されます。穴の中または上にはんだペーストを印刷することにより、スルーホール ピンイン ペースト部品に使用されます。はんだペーストはステンシル印刷またはジェット印刷によって基板に塗布され、コンポーネントはピックアンドプレース機または手作業によって所定の位置に配置されます。ただし、これらのプロセスには適切な量のペーストが必要です。 PCB の製造中、プリント基板 (PCB) メーカーは通常、はんだペースト検査を通じてはんだペーストの堆積をテストします。検査システムは、コンポーネントが適用されてはんだが溶ける前に、はんだパッドの体積を測定します。

EMEA および APAC のはんだ材料市場シェア – 製品別、2022 年および 2030 年

地域分析:

地域に基づいて、EMEAおよびAPACのはんだ材料市場は、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東およびアフリカにサブセグメント化されています。ヨーロッパの市場は、2022 年に 7 億米ドル以上と評価されています。ヨーロッパは長年にわたり、世界のエレクトロニクス製造分野の主要なプレーヤーであり、はんだ材料の需要の増加に貢献してきました。この地域のエレクトロニクス産業は、家庭用電化製品から産業用機械に至るまで、電子部品の組み立てに正確で信頼性の高いはんだ付けプロセスを利用して盛んに行われています。その結果、はんだ材料市場は、現代の電子機器製造の厳しい要件を満たす高性能材料のニーズに牽引されて、一貫して上昇傾向にあります。世界中の政府が海外からのチップの輸入と使用に対してより制限的な政策を採用することが増えているため、ヨーロッパの市場は急速に変化する半導体市場とともに成長しています。欧州委員会（EC）は2023年4月にEUチップ法を可決し、官民合わせて470億ドルの投資を集めて2030年までに世界のチップ生産における欧州のシェアを倍増させることを目指している。この計画には、先進的なチップ製造技術と研究開発施設の拡張が含まれていた。はんだ材料は、半導体素子と基板電極やリードフレームとの間に接合層を形成することにより、半導体製造において重要な役割を果たしています。

EUの自動車産業は、社会の発展に大きく貢献しており、重要な産業と考えられています。地域のGDP。 EU は世界有数の自動車生産国であり、BMW やフォルクスワーゲンなどの多くの高級自動車メーカーがこの地域に拠点を置いています。この地域の自動車製造部門は、年間約 1,920 万台の乗用車、バン、バス、トラックを生産しています。約 300 の車両組立および製造施設が、この地域の約 26 か国にあります。欧州自動車工業会（ACEA）によると、世界中の自動車の21％がBMW、フォルクスワーゲン、アウディ、アストンマーティンなどの企業によってEU内で製造されている。ドイツはこの地域で最大の自動車市場シェア、つまり 30% を保持しています。自動運転や高度な運転支援システムの出現により、自動車メーカーは車載エレクトロニクスを急速に組み込む傾向にあり、その結果、自動車への電子統合に対する需要が増加しています。この要因により半導体の需要が高まり、はんだ材料の需要がさらに高まります。上記のすべての要因が、EMEAおよびAPACのはんだ材料市場の成長をサポートしています。

業界の発展と将来の機会:

EMEAおよびAPACのはんだ材料市場で活動している主要企業によるいくつかの取り組み。プレスリリースによると、以下にリストされています。

2023 年、MacDermid Alpha は、新しい次世代の超低ボイドはんだペーストである ALPHA OM-362 を発売しました。この鉛フリー、ゼロハロゲン、クリーン不要のペーストは、下部終端コンポーネント (BTC) のボイドを 10% 未満に抑えることができます。 BTC の設計特性により、はんだ付けプロセス中にボイド除去の課題が生じ、リフロー後のアプリケーションでの熱放散と機械的強度の低下につながる可能性があります。低ボイドのはんだペーストは、この影響を低減して基板レベルの信頼性を向上させる上で重要です。2022年、インジウム社は、微細形状に対応するために特別に配合されたハロゲンフリーで洗浄可能なはんだペーストを使用した、微細形状印刷用のペーストのポートフォリオにSiPaste C201HFを追加しました。 2023 年に、日本スペリア株式会社は、SN100CV はんだ合金のライセンス契約のために FCT Solder と提携しました。同社は、FCT Solder に、費用対効果の高いソリューションを提供し、信頼性において SAC305 を上回る革新的な合金 SN100CV のライセンスを付与しました。2022 年、AIM Solder は、総合的な製品の大手メーカーおよび販売代理店である BLT Circuit Services, Ltd. の買収を発表しました。プリント回路および化学ミリング業界向けの幅広い消耗品。競争状況と主要企業:

Indium Corp、Fusion Inc、Element Solutions Inc、KOKI Co Ltd、Stannol GmbH & Co KG、AIM Metals & Alloys LP 、Nihon Superior Co Ltd、GENMA Europe GmbH、National Solder Co Ltdは、EMEAおよびAPACのはんだ材料市場レポートで紹介されている主要企業の1つです。市場関係者は、顧客の需要を満たす高品質の製品を提供することに重点を置いています。

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