EMEA- und APAC-Lötmaterialienmarkt – Erkenntnisse aus globaler und regionaler Analyse – Prognose bis 2030

Es wird erwartet, dass die Marktgröße für Lotmaterialien in EMEA und APAC bis 2030 6,72 Milliarden US-Dollar erreichen wird, gegenüber 4,73 Milliarden US-Dollar im Jahr 2022; Es wird geschätzt, dass der Markt von 2022 bis 2030 eine jährliche Wachstumsrate von 4,5 % verzeichnen wird.

Markteinblicke und Analystenmeinung:

Das Lotmaterial umfasst eine breite Palette von Produkten, die in Elektronikmontage- und Lötprozessen verwendet werden . Diese Materialien spielen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung zuverlässiger elektrischer Verbindungen zwischen elektronischen Bauteilen und Leiterplatten. Die expandierende Elektronikindustrie, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wie Tablets, Laptops und Smartphones, treibt den EMEA- und APAC-Lötwerkstoffmarkt an.

Der EMEA- und APAC-Lötwerkstoffmarkt verzeichnet ein erhebliches Wachstum vor allem durch die steigende Nachfrage aus zwei Schlüsselindustrien: Automobil und Telekommunikation. Darüber hinaus erfordert der Trend zur Miniaturisierung und zu kompakteren elektronischen Geräten Lötmaterialien, die in der Lage sind, Verbindungen mit feinem Rastermaß und hoher Zuverlässigkeit herzustellen. Laufende Forschung im Zusammenhang mit der Entwicklung innovativer Lotmaterialien, wie z. B. Niedertemperatur-Lötlegierungen und No-Clean-Flussmittel, wird den sich wandelnden Anforderungen der Branche gerecht.

Wachstumstreiber und Herausforderungen:

Die Halbleiterindustrie verzeichnet ein Wachstum aufgrund der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten und der Verbreitung von Anwendungen wie künstlicher Intelligenz, dem Internet der Dinge und Automobilelektronik. Durch kontinuierliche Innovation hat sich die Halbleitertechnologie in den letzten Jahren rasant weiterentwickelt und ermöglicht die Entwicklung kleiner, schneller und energieeffizienter Chips mit besseren Verarbeitungsfähigkeiten. Darüber hinaus schaffen erhöhte Investitionen in die Elektrifizierung von Fahrzeugen und die Entwicklung autonomer Fahrfähigkeiten lukrative Geschäftsmöglichkeiten für Halbleiterhersteller.

Laut der Semiconductor Industry Association stieg der weltweite Halbleiterumsatz von 45,6 Milliarden US-Dollar im November 2022 auf 48,0 Milliarden US-Dollar im November 2023. Der Umsatz mit Halbleitern stieg im Jahresvergleich im asiatisch-pazifischen Raum und anderen Regionen um 7,1 % und in Europa um 5,6 %. Darüber hinaus verzeichnete China im Jahr 2022 ein jährliches Umsatzwachstum von 7,6 % bei Halbleitern. Den Zolldaten Chinas zufolge erreichte der Importwert von Chipherstellungswerkzeugen für die Produktion von Siliziumwafern, integrierten Schaltkreisen und Flachbildschirmen 4,3 Milliarden US-Dollar im Oktober 2023.

Schwankungen der Rohstoffpreise stellen jedoch eine erhebliche Herausforderung für das Wachstum des Lotmaterialmarktes dar. Lotmaterialien sind stark von verschiedenen Rohstoffen abhängig, darunter Zinn, Silber und Kupfer. Wenn die Preise dieser Materialien erheblichen Schwankungen unterliegen, müssen Lothersteller mit steigenden Produktionskosten rechnen. Dies kann ihre Gewinnmargen schmälern und sie dazu zwingen, ihre eigenen Preise zu erhöhen, was möglicherweise Kunden abschreckt und das Marktwachstum behindert. Die Preise dieser Rohstoffe sind anfällig für verschiedene externe Faktoren, darunter geopolitische Ereignisse, Marktnachfrage und Störungen der Lieferkette. Wenn die Rohstoffpreise plötzlichen oder unvorhersehbaren Schwankungen unterliegen, wirkt sich dies direkt auf die Produktionskosten von Lotmaterialien aus. Hersteller könnten mit höheren Kosten für die Beschaffung lebenswichtiger Metalle konfrontiert sein, was zu höheren Gesamtproduktionskosten führen würde. Diese Kostensteigerungen können für Unternehmen auf dem Markt schwierig zu bewältigen sein und möglicherweise ihre Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität einschränken. All diese Faktoren stellen eine Herausforderung für das Wachstum des EMEA- und APAC-Marktes für Lötmaterialien dar.



Berichtssegmentierung und -umfang:

„Die EMEA- und APAC-Marktanalyse für Lötmaterialien.“ „and Forecast to 2030“ ist eine spezialisierte und tiefgreifende Studie mit einem wesentlichen Fokus auf Markttrends und Wachstumschancen. Ziel des Berichts ist es, einen Überblick über den Markt mit detaillierter Marktsegmentierung nach Produkt und Prozess zu geben. Der Markt verzeichnete in der jüngsten Vergangenheit ein starkes Wachstum und es wird erwartet, dass dieser Trend im Prognosezeitraum anhält. Der Bericht enthält wichtige Statistiken zum Verbrauch von Lotmaterialien in EMEA und APAC. Darüber hinaus bietet der EMEA- und APAC-Marktbericht für Lötmaterialien eine qualitative Bewertung verschiedener Faktoren, die die Marktleistung in EMEA und APAC beeinflussen. Der Bericht enthält auch eine umfassende Analyse der führenden Marktteilnehmer und ihrer wichtigsten strategischen Entwicklungen. Mehrere Analysen zur Marktdynamik sind ebenfalls enthalten, um die wichtigsten treibenden Faktoren, EMEA- und APAC-Lötmaterialmarkttrends und lukrative Möglichkeiten zu identifizieren, die wiederum bei der Identifizierung der wichtigsten Einnahmequellen helfen würden.

Die EMEA Die Marktprognose für Lotmaterialien in der Region APAC wird auf der Grundlage verschiedener sekundärer und primärer Forschungsergebnisse geschätzt, wie z. B. wichtige Unternehmenspublikationen, Verbandsdaten und Datenbanken. Darüber hinaus bieten die Ökosystemanalyse und die Fünf-Kräfte-Analyse von Porter eine 360-Grad-Sicht auf den Markt, die dabei hilft, die gesamte Lieferkette und verschiedene Faktoren zu verstehen, die die Leistung des EMEA- und APAC-Marktes für Lötmaterialien beeinflussen.

Segmentanalyse:< br>
Der EMEA- und APAC-Lötmaterialmarkt ist nach Produkt und Prozess segmentiert. Basierend auf dem Produkt ist der Markt in Pasten, Stangen, Drähte, Kugeln und andere unterteilt. Das Pastensegment hatte im EMEA- und APAC-Raum im Jahr 2022 einen bedeutenden Marktanteil bei Lotmaterialien. Lotpaste wird in der Elektronikindustrie für oberflächenmontierte Montageprozesse verwendet. Es ist eine Mischung aus pulverförmigen Metallen und Flussmittel. Beim Erhitzen beim Löten schmilzt die Paste und es entsteht eine Verbindung zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte. Es wird in Pin-In-Pastenkomponenten für Durchgangslöcher verwendet, indem Lötpaste in/über die Löcher gedruckt wird. Die Lotpaste wird durch Schablonendruck oder Jet-Druck auf die Platine aufgetragen und die Komponenten werden mit einer Bestückungsmaschine oder von Hand angebracht. Allerdings ist für diese Prozesse die richtige Menge Paste notwendig. Während der PCB-Produktion testen Leiterplattenhersteller die Lotpastenablagerungen normalerweise durch Lotpasteninspektion. Die Inspektionssysteme messen das Volumen der Lötpads, bevor die Komponenten aufgebracht und das Lot geschmolzen wird.

EMEA- und APAC-Lötmaterialien-Marktanteil – nach Produkt, 2022 und 2030

Regionale Analyse:

Je nach Region ist der EMEA- und APAC-Lötmaterialmarkt in Europa, den asiatisch-pazifischen Raum sowie den Nahen Osten und Afrika unterteilt. Der Markt in Europa wurde im Jahr 2022 auf mehr als 700 Millionen US-Dollar geschätzt. Europa ist seit langem ein wichtiger Akteur im globalen Elektronikfertigungssektor und trägt zur steigenden Nachfrage nach Lötmaterialien bei. Die florierende Elektronikindustrie der Region, von Unterhaltungselektronik bis hin zu Industriemaschinen, ist bei der Montage elektronischer Komponenten auf präzise und zuverlässige Lötprozesse angewiesen. Infolgedessen verzeichnete der Markt für Lotmaterialien einen stetigen Aufschwung, der durch den Bedarf an Hochleistungsmaterialien angetrieben wird, die den strengen Anforderungen der modernen Elektronikfertigung gerecht werden. Der Markt in Europa wächst mit einem sich schnell verändernden Halbleitermarkt, da Regierungen weltweit zunehmend restriktivere Richtlinien für den Import und die Verwendung von Chips aus Übersee einführen. Die Europäische Kommission (EK) hat im April 2023 das EU-Chips-Gesetz verabschiedet, mit dem Europas Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030 durch die Einwerbung öffentlicher und privater Investitionen in Höhe von 47 Milliarden US-Dollar verdoppelt werden soll. Der Plan umfasste den Ausbau der fortschrittlichen Chip-Herstellungstechnologie und der Forschungs- und Entwicklungseinrichtungen. Lotmaterialien spielen eine wichtige Rolle in der Halbleiterfertigung, indem sie eine Verbindungsschicht zwischen einem Halbleiterelement und einer Substratelektrode oder einem Leiterrahmen bilden.

Die Automobilindustrie der EU gilt als entscheidende Industrie, da sie erheblich dazu beiträgt BIP der Region. Die EU ist der weltweit führende Hersteller von Kraftfahrzeugen und viele Premium-Automobilhersteller wie BMW und Volkswagen haben ihren Sitz in der Region. Der Fahrzeugbausektor in der Region produziert jährlich etwa 19,2 Millionen Autos, Lieferwagen, Busse und Lastwagen. Ungefähr 300 Fahrzeugmontage- und Fertigungsstätten befinden sich in ca. 26 Ländern in der Region. Nach Angaben des Europäischen Automobilherstellerverbandes (ACEA) werden 21 % der Autos weltweit in der EU von Unternehmen wie BMW, Volkswagen, Audi und Aston Martin hergestellt. Deutschland hält mit 30 % den größten Automobilmarktanteil in der Region. Die schnelle Tendenz der Automobilhersteller, Automobilelektronik einzubeziehen, aufgrund des Aufkommens des autonomen Fahrens und fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme, hat zu einer erhöhten Nachfrage nach elektronischen Integrationen in Automobilen geführt. Dieser Faktor treibt die Nachfrage nach Halbleitern und damit den Bedarf an Lotmaterialien weiter an. Alle oben genannten Faktoren unterstützen das Wachstum des EMEA- und APAC-Lötmaterialmarktes.

Branchenentwicklungen und zukünftige Chancen:

Einige Initiativen von wichtigen Akteuren, die auf dem EMEA- und APAC-Lötmaterialmarkt tätig sind, wie z Laut Pressemitteilungen sind nachstehend aufgeführt:

Im Jahr 2023 brachte MacDermid Alpha eine neue Lotpaste der nächsten Generation mit extrem geringer Hohlraumbildung auf den Markt – die ALPHA OM-362. Diese bleifreie, halogenfreie No-Clean-Paste kann zu weniger als 10 % Hohlraumbildung bei Bottom-Terminierung-Komponenten (BTCs) führen. Die Designmerkmale von BTCs stellen während des Lötprozesses Probleme bei der Beseitigung von Hohlräumen dar, was zu einer ineffektiven Wärmeableitung und mechanischen Festigkeit bei Post-Reflow-Anwendungen führen kann. Lotpasten mit geringer Porenbildung sind wichtig, um die Zuverlässigkeit auf Platinenebene zu verbessern, indem sie diesen Effekt reduzieren. Im Jahr 2022 fügte Indium Corp SiPaste C201HF zu seinem Pastenportfolio für den Druck feiner Strukturen hinzu, eine halogenfreie, reinigbare Lotpaste, die speziell für die Anpassung feiner Strukturen entwickelt wurde Drucken, wie bei den Komponenten 01005 und 008004 zu sehen ist. Im Jahr 2023 ging Nihon Superior Co Ltd eine Partnerschaft mit FCT Solder ein, um eine Lizenzvereinbarung für die Lotlegierung SN100CV abzuschließen. Das Unternehmen erteilte FCT Solder eine Lizenz für seine innovative Legierung SN100CV, die kostengünstige Lösungen bietet und SAC305 in puncto Zuverlässigkeit übertrifft. Im Jahr 2022 gab AIM Solder die Übernahme von BLT Circuit Services, Ltd. bekannt, einem führenden Hersteller und Vertreiber eines umfassenden Palette von Verbrauchsmaterialien für die Leiterplatten- und chemische Fräsindustrie. Wettbewerbsumfeld und Schlüsselunternehmen:

Indium Corp, Fusion Inc, Element Solutions Inc, KOKI Co Ltd, Stannol GmbH & Co KG, AIM Metals & Alloys LP , Nihon Superior Co Ltd, GENMA Europe GmbH und National Solder Co Ltd gehören zu den Hauptakteuren, die im EMEA- und APAC-Marktbericht für Lötmaterialien vorgestellt werden. Die Marktteilnehmer konzentrieren sich auf die Bereitstellung qualitativ hochwertiger Produkte, um die Kundennachfrage zu erfüllen.