再配線層材料市場 - 2030年の成長予測、統計および事実

  • Report Code : TIPRE00002904
  • Category : Chemicals and Materials
  • Status : Published
  • No. of Pages : 161
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【調査レポート】再配線層材料の市場規模は、2022年の1億9,239万米ドルから2030年までに4億6,015万米ドルに成長すると予測されています。 2022 年から 2030 年にかけて 11.5% の CAGR を記録すると推定されています。
市場洞察とアナリストの見解:
高度なパッケージング プロセスはダイ レベルから始まり、その目的は常に、ダイのサイズを妥協することなく小型化することです。入出力 (I/O) 密度。他にもいくつかの新進気鋭のパッケージング技術が、デバイスの異種統合において重要な役割を果たしています。ウェーハレベル ファンアウト パッケージング (WLFO) は、包括的なパッケージング プロセスとして登場した主要なパッケージング技術の 1 つです。以前の WLFO プロセスでは、単一ダイ設計、つまり、再構成されたウェーハの片面に単一の再配線層 (RDL) のみが存在していました。 RDL は、高度なウェーハ パッケージングにおける重要なステップとして機能します。 RDL は I/O レイアウトの再ルーティングとして機能し、より高い I/O 数を可能にします。 I/O 密度が高いと、通常、出力が増えるとダイ間の電気信号が高速になり、電気的短絡によってもたらされるリスクが最小限に抑えられるため、電気的性能が向上します。さらに、I/O 密度が高まると、パッケージのパフォーマンスも同時に向上します。さらに、世界的な製造拠点としてのアジアの戦略的な立地と、競争力のある生産コストが、サプライチェーンの最適化を目指す多国籍企業を惹きつけています。これにより、再配線層材料市場に強固なエコシステムが形成され、さまざまなサプライヤーやメーカーがこの地域での存在感を確立しています。この要因は、世界の再配線層材料市場の成長を大きく推進しています。
成長の推進要因と課題:
再配線層 (RDL) 材料は、半導体パッケージの小型化を可能にするための基礎であり、AI の複雑化に対応するために不可欠です。デバイス。より高度な AI 機能を追求するには、コンパクトで高密度に統合されたハードウェア コンポーネントの開発が必要です。 AI システムがより洗練されるにつれて、より小型でより効率的なコンポーネントに対する需要が高まります。このように、AIベースの機器やツールに対する需要の高まりが、再配線層材料市場を牽引しています。さらに、世界の再配線層材料市場は、主に自動車と通信という 2 つの主要産業からの需要の急増により、大幅な成長を遂げています。自動車業界の拡大し続ける生産ニーズが市場の成長を推進しています。 ISEAS-ユソフ・イシャク研究所によると、東南アジアは重要な自動車生産拠点である。東南アジアは世界で7番目に大きな自動車製造ハブであり、2021年には350万台の自動車を生産しました。しかし、原材料価格の変動は、世界の再配線層材料市場の成長にとって大きな課題となっています。これらの価格変動は業界に重大な影響を及ぼし、生産コスト、価格戦略、市場全体の安定性に影響を与える可能性があります。重要な問題の 1 つは、輸入原材料への依存です。特殊なポリマー、金属、化学物質など、再配線層材料に不可欠なコンポーネントの多くは、多くの場合、国際的なサプライヤーから調達されています。
戦略的洞察
レポートの細分化と範囲:
世界の再配線層材料市場は、次のように分かれています。種類と用途の基礎。種類に基づいて、再配線層材料市場はポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)などに分類されます。アプリケーションに基づいて、再配線層材料市場はファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) と 2.5D/3D IC パッケージングに分かれています。市場は地理的に、北米 (米国、カナダ、メキシコ)、ヨーロッパ (ドイツ、フランス、イタリア、英国、ロシア、その他のヨーロッパ)、アジア太平洋 (オーストラリア、中国、日本、インド、韓国、およびその他のアジア太平洋地域)、中東およびアフリカ(UAE、サウジアラビア、南アフリカ、およびその他の中東およびアフリカ)、南および中央アメリカ(ブラジル、アルゼンチン、およびその他の南および中央アメリカ)。
セグメント分析:
タイプに基づいて、再配線層材料市場はポリイミド(PI)、ポリベンゾオキサゾール(PBO)、ベンゾシロブテン(BCB)などに分類されます。ポリイミド (PI) セグメントは、2022 年に最大の市場シェアを保持しました。ポリイミドは、溶融粘度が高いポリマーベースの熱可塑性プラスチックであり、成形部品の成形には高い圧力が必要です。ポリイミドは、優れた耐薬品性、高い機械的強度、より高い熱安定性、および優れた電気的特性を備えています。 IC パッケージング方法では、ポリイミドは高温接着剤、機械的応力緩衝材、およびマイクロサイズの回路をサポートするフィルムとして使用されます。使用されるポリイミドの唯一の欠点は硬化温度が高いことでしたが、パッケージングにはより低い硬化温度が要求されます。したがって、いくつかの材料サプライヤーは、より低い硬化温度のポリイミドを提供することに重点を置いています。 PI は主に、すべてのフリップチップ ウェーハ バンピングおよび WLP アプリケーションで使用されます。アプリケーションに基づいて、再配線層材料市場はファンアウト ウェーハ レベル パッケージング (FOWLP) と 2.5D/3D IC パッケージング [高帯域幅メモリ (HBM)、マルチチップ統合、パッケージ オン パッケージ (FOPOP) など] に二分されます。 ]。 2.5D/3D IC パッケージングセグメントの再配線層材料の市場シェアは、2022 年に注目に値しました。次世代シリコンノードにおけるリソグラフィー工程とウェーハプロセス全般のコストの増加により、業界は性能と性能を向上させる代替品を見つけるようになっています。電子機器の機能。さらに、ロジック、メモリ、RF、センサーなどの異種テクノロジーをスモール フォーム ファクターに統合する必要性により、業界はソリューションとして 3D 統合に向けて推進されています。
地域分析:
再配線層材料市場は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東およびアフリカの5つの主要地域に分割されています。アジア太平洋地域が世界の再配線層材料市場を支配しており、2022年には約1億5,000万米ドルを占めました。北米も主要な貢献国であり、世界の再配線層材料市場で大きなシェアを保持しています。北米の再配線層材料市場は、2030 年までに 6,000 万米ドル以上に達すると予想されています。欧州では、2022 年から 2030 年にかけて 10% 以上の大幅な CAGR を記録すると予想されています。アジア太平洋地域の再配線層材料市場は、国ごとに次のように分類されます。オーストラリア、中国、インド、日本、韓国、その他のアジア太平洋地域。この市場は、自動車産業および通信産業による再配線層材料の需要の高まりによって牽引されています。台湾が地域市場を独占しており、中国、韓国、日本、ベトナムなどがそれに続きます。この地域は、多様な製造業が存在するため、世界的な製造拠点とみなされています。中国が高度技術の製造拠点に進化するにつれ、インド、韓国、台湾、ベトナムなどの発展途上国は、低技能から中技能の製造施設を近隣諸国に移転し、人件費の削減を計画しているいくつかの企業を誘致している。
業界の発展と将来の機会:
再配線層材料市場で活動する主要企業が講じたさまざまな取り組みを以下に示します。
2022年8月、ASE Technologyは新しい半導体アセンブリの建設式典を主催しました。マレーシアのペナンにある試験施設。 ASEマレーシア(ASEM)の新施設は、バヤンレパス自由工業地帯に位置し、建築面積982,000平方フィートの2つの建物(第4工場と第5工場)で構成されます。2021年7月、デュポン・モビリティ&マテリアルズはその計画を発表しました。高性能自動車用接着剤の生産能力を増強するため、ドイツとスイスの製造施設に資本と運営リソースに500万米ドルを投資します。新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックの影響:
新型コロナウイルス感染症(COVID-19)のパンデミックは、ほぼすべての産業に悪影響を及ぼしました。さまざまな国。北米、ヨーロッパ、アジア太平洋(APAC)、中南米(SAM)、中東およびアフリカ(MEA)におけるロックダウン、事業停止、渡航制限により、化学・素材産業を含むいくつかの産業の成長が妨げられました。 。製造部門の閉鎖により、世界のサプライチェーン、製造活動、納期スケジュール、必需品および不要品の販売が混乱しました。 2020 年には、さまざまな企業が製品納期の遅延と製品売上の低迷を報告しました。パンデミックによる経済不況により、消費者は購入決定において慎重かつ選択的になりました。特に発展途上地域では、所得の低下と収入の見通しの不確実性により、消費者は不要不急の購入を大幅に減らしました。多くの再配線層材料メーカーは、パンデミックの初期段階での消費者需要の減少により利益が減少したと報告しました。しかし、2021年末までに多くの国でワクチン接種が完了し、政府はロックダウンや渡航禁止など一部の規制の緩和を発表した。国民の可処分所得が増加したことにより、新しい家具の購入やリフォームへの注目が高まり、再配線層材料の需要が高まりました。これらすべての要因が、さまざまな地域にわたる再配線層材料市場の成長を後押しします。
競争環境と主要企業:
SK Hynix Inc、Samsung Electronics Co Ltd、Infineon Technologies AG、Dupont De Nemours Inc、Fujifilm Holdings Corp、 Amkor Technology Inc、ASE Technology Holding Co Ltd、NXP Semiconductors NV、JCET Group Co Ltd、信越化学工業株式会社は、世界の再配線層材料市場で活動する著名なプレーヤーです。これらのプレーヤーは高品質の再配布層マテリアルを提供し、世界中の多くの消費者のニーズに応えています。
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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Regional Scope
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North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
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Frequently Asked Questions


What are the key drivers for the growth of the global redistribution layer material market?

The growing demand for AI-based equipment and tools is significantly impacting the redistribution layer material market. The quest for more advanced AI capabilities necessitates the development of more compact and densely integrated hardware components. Redistribution layer (RDL) materials are fundamental in enabling the miniaturization of semiconductor packages, which is essential to accommodate the increasing complexity of AI devices. As AI systems become more sophisticated, the demand for smaller and more efficient components grows.

What is the largest region of the global redistribution layer material market?

Asia Pacific accounted for the largest share of the global redistribution layer material market. Asia Pacific is one of the most significant regions for the redistribution layer material market owing to drastic increase in the demand for semiconductors.

Based on the application, which segment is projected to grow at the fastest CAGR over the forecast period?

Based on application, the redistribution layer material market is bifurcated into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging [high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others]. The redistribution layer material market share of the 2.5D/3D IC packaging segment was notable in 2022. The increased costs of lithography steps and wafer processing in general at the next-generation silicon nodes are driving the industry to find alternatives to improve the performance and functionality of electronic devices.

Based on type, why the polyimide (PI) segment accounted for the largest revenue share in 2022?

Based on type, the redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest market share in 2022. Polyimides are polymer-based thermoplastics with a high melt viscosity and require higher pressures for forming molded parts. Polyimides offer good chemical resistance, high mechanical strength, higher thermal stabilities, and exceptional electrical properties. For the IC packaging methods, polyimides are used as high-temperature adhesives, mechanical stress buffers, and as a film supporting the micro-sized circuitry.

Can you list some of the major players operating in the global redistribution layer material market?

The major players operating in the global redistribution layer material market are SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd.

What are the opportunities for redistribution layer material in the global market?

The Internet of Things (IoT) market across the globe has gained considerable popularity recently, with businesses acknowledging the significance of connectivity. IoT has enabled each device to be connected to the Internet. According to the International Data Corporation (IDC), 41.6 billion IoT devices will be in 2025, capable of generating 79.4 zettabytes (ZB) of data. This exponential increase in data traffic over the internet is due to the increasing penetration of smartphones and other consumer electronics that can be connected to the internet due to the rising popularity of IoT.

The List of Companies - Redistribution Layer Material Market

  1. SK Hynix Inc
  2. Samsung Electronics Co Ltd
  3. Infineon Technologies AG
  4. Dupont De Nemours Inc
  5. Fujifilm Holdings Corp
  6. Amkor Technology Inc
  7. ASE Technology Holding Co Ltd.
  8. NXP Semiconductors NV
  9. JCET Group Co Ltd
  10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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