Broadband Power Line Communication Plc Chipsets Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00018557
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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ブロードバンド電力線通信（PLC）チップセット市場予測、トレンド、スコープ分析（2025～2031年）

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Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Report Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Size and Share Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Scope and Analysis

Broadband Power Line Communication (PLC) Chipsets Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ XX million
Market Size by 2031 US$ XX Million
Global CAGR (2023 - 2031) XX%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2031
Segments Covered By テクノロジー
  • DCSK
  • OFDM
  • FSK
  • その他
By 変調（シングル,マルチ,スペクトラム拡散）
    By 電圧（低,中,高）
      By アプリケーション
      • スマート グリッド
      • ネットワーキング
      • 照明
      • セキュリティと監視
      • 長距離
      • マシンツーマシン
      • その他
      Regions and Countries Covered 北米
      • 米国
      • カナダ
      • メキシコ
      ヨーロッパ
      • 英国
      • ドイツ
      • フランス
      • ロシア
      • イタリア
      • その他のヨーロッパ
      アジア太平洋
      • 中国
      • インド
      • 日本
      • オーストラリア
      • その他のアジア太平洋
      中南米
      • ブラジル
      • アルゼンチン
      • その他の中東および中央アメリカ
      中東およびアフリカ
      • 南アフリカ
      • サウジアラビア
      • UAE
      • その他の中東およびアフリカ
      Market leaders and key company profiles
    • Broadcom Inc.
    • Intel Inc.(Lantiq)
    • Marvell Technology Group
    • Maxim Integrated
    • Megachips Corp.
    • Qualcomm Inc.(Atheros)
    • Semtech Corp.
    • ST Microelectronics
    • Vango Technologies, Inc.