Electronic Thermal Management Materials Market Scope And Analysis

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電子機器用熱管理材料市場の予測、動向、スコープ分析（2024～2031年）

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レポート属性	詳細
2023年の市場規模	29億4千万米ドル
2031年までの市場規模	48.3億米ドル
世界のCAGR（2023年～2031年）	6.4%
履歴データ	2021-2022
予測期間	2024-2031
対象セグメント	製品タイプ別導電性接着剤熱管理フィルムギャップフィラーサーマルジェル相変化材料サーマルグリース最終用途産業別家電自動車航空宇宙通信
対象地域と国	北米私たちカナダメキシコヨーロッパ英国ドイツフランスロシアイタリアその他のヨーロッパアジア太平洋中国インド日本オーストラリアその他のアジア太平洋地域南米と中央アメリカブラジルアルゼンチン南米および中米のその他の地域中東およびアフリカ南アフリカサウジアラビアアラブ首長国連邦その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業プロフィール	デュポン・ド・ヌムール株式会社ヘンケルAG＆Co KGaA エレクトロルーブ株式会社テックマンスペシャリティマテリアルズモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ 3M社ヨーロッパサーモダイナミクス株式会社ハネウェルインターナショナルパーカー・ハネフィン社ワッカーケミーAG

電子機器用熱管理材料市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンドユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供品を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新し、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。

市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その市場規模または総市場価値に対してどれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。

：上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。

電子機器用熱管理材料市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査後の定性的および定量的データを収集することで評価されます。電子機器用熱管理材料市場におけるいくつかの動向を以下に示します。

モメンティブテクノロジーズはセラミック粉末会社を買収し、熱伝導材料用の熱充填剤を強化しました。(出典: モメンティブテクノロジーズ、プレスリリース、2024 年 1 月)
Heico Companies LLC は、電子機器の冷却技術に関する専門知識を強化するため、電子機器の熱管理の専門企業である Wakefield Solutions Inc を買収しました。(出典: Heico Companies LLC、プレスリリース、2023 年 2 月)
ダウとカーバイスは、モビリティ、産業、消費者、半導体など、さまざまな業界の高性能電子機器向けに、複数世代の熱伝導性インターフェース材料を提供するための戦略的パートナーシップを結びました。（出典：ダウ、プレスリリース、2023年10月）

「電子機器用熱管理材料市場の規模と予測（2021～2031年）」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。