Emea And Apac Solder Materials Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00039009
  • Category : Chemicals and Materials
  • Status : Published
  • No. of Pages : 159
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EMEAおよびAPAC地域のはんだ材料市場予測、動向、2023～2030年までのスコープ分析

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EMEA and APAC Solder Materials Market Report EMEA and APAC Solder Materials Market Size and Share EMEA and APAC Solder Materials Market Scope and Analysis

EMEA and APAC Solder Materials Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2022 US$ 4.73 Billion
Market Size by 2030 US$ 6.72 Billion
Global CAGR (2022 - 2030) 4.5%
Historical Data 2020-2021
Forecast period 2023-2030
Segments Covered By 製品
  • ペースト
  • 棒
  • ワイヤー
  • 球
By プロセス
  • プリンター
  • レーザー
  • ウェーブ
  • リフロー
Regions and Countries Covered 中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE
  • その他の中東およびアフリカ
アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋
Market leaders and key company profiles
  • AIM Metals & Alloys LP
  • KOKI Co Ltd
  • Fusion Inc
  • Stannol GmbH & Co KG
  • National Solder Co (PTY) Ltd
  • Nihon Superior Co Ltd
  • GENMA Europe GmbH
  • Indium Corp
  • Element Solutions Inc