Next Generation Memory Market Scope And Analysis

Buy Now

2031 年までの次世代メモリ市場の範囲、予測、分析

Buy Now

レポート属性	詳細
2023年の市場規模	64億米ドル
2031年までの市場規模	559.6億米ドル
世界のCAGR（2023年～2031年）	31.1%
履歴データ	2021-2022
予測期間	2024-2031
対象セグメント	タイプ別不揮発性メモリと揮発性メモリアプリケーション別家電産業自動車・輸送エンタープライズストレージ軍事・航空宇宙健康管理 ITおよび通信
対象地域と国	北米私たちカナダメキシコヨーロッパ英国ドイツフランスロシアイタリアその他のヨーロッパアジア太平洋中国インド日本オーストラリアその他のアジア太平洋地域南米と中央アメリカブラジルアルゼンチン南米および中米のその他の地域中東およびアフリカ南アフリカサウジアラビアアラブ首長国連邦その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業プロフィール	サムスンマイクロンテクノロジー株式会社富士通 SKハイニックス株式会社ハネウェルインターナショナル株式会社マイクロチップテクノロジー株式会社エバースピンテクノロジーズ株式会社インフィニオンテクノロジーズAG キングストンテクノロジーヨーロッパ株式会社キオクシアシンガポール株式会社

次世代メモリ市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンドユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供品を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新し、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。

市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その市場規模または総市場価値に対してどれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。

：上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。

次世代メモリ市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースを含む一次調査と二次調査後の定性的および定量的データを収集することによって評価されます。以下は、市場の動向の一覧です。

2023年8月、SK Hynix Inc.は次世代の高帯域幅メモリ（HBM）で半導体技術競争に火をつけました。SK Hynixは、高性能人工知能（AI）アプリケーション向けに特別に構築された第5世代DRAM製品、HBM3Eの開発に成功しました。HBMは、多数のDRAMを垂直統合することでデータ処理を高速化し、従来のDRAMを上回る性能を発揮する、有用で高性能なデバイスです。

（出典：SK Hynix Inc、企業ウェブサイト、2023年）

2023年10月、サムスンは、ハイパースケールアプリケーション向けの高度な人工知能モデルの提供において重要な役割を果たすことを目標に、Memory Tech Day で次世代メモリソリューションを発表しました。同社は、最新の Shinebolt HBM3e メモリ、LPDDR パッケージモジュールに基づく LPDDR5X CAMM2 ソリューション、取り外し可能な AutoSSD など、最先端のメモリソリューションを幅広く紹介しました。

（出典：サムスン、企業ウェブサイト、2021年）

「次世代メモリ市場の規模と予測（2021～2031年）」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。