Power Discrete And Modules Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00019105
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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パワーディスクリートおよびモジュール市場の分析、トレンド、および 2031 年までの成長

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Power Discrete and Modules Market Report Scope

レポート属性詳細
2023年の市場規模267.4億米ドル
2031年までの市場規模442.5億米ドル
世界のCAGR(2023年~2031年)6.5%
履歴データ2021-2022
予測期間2024-2031
対象セグメントタイプ別
  • パワーディスクリート
  • パワーモジュール
アプリケーション別
  • 産業
  • 家電
  • IT および通信
  • 自動車
素材別
  • シリコンカーバイド
  • 窒化ガリウム
ウェーハサイズ別
  • 最大200mmおよび300mm
対象地域と国北米
  • 私たち
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋地域
南米と中央アメリカ
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • 南米および中米のその他の地域
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • アラブ首長国連邦
  • その他の中東およびアフリカ
市場リーダーと主要企業プロフィール
  • インフィニオンテクノロジーズAG
  • 三菱電機株式会社
  • 株式会社東芝
  • オン・セミコンダクター株式会社
  • STマイクロエレクトロニクス
  • NXPセミコンダクターズ
  • ルネサスエレクトロニクス株式会社
  • テキサス・インスツルメンツ株式会社
  • ローム株式会社
  • セムテック株式会社

パワーディスクリートおよびモジュール市場のプレーヤー密度:ビジネスダイナミクスへの影響を理解する

パワーディスクリートおよびモジュール市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品の利点に対する認識の高まりなどの要因により、エンドユーザーの需要が高まり、急速に成長しています。需要が高まるにつれて、企業は提供を拡大し、消費者のニーズを満たすために革新し、新たなトレンドを活用し、市場の成長をさらに促進しています。

市場プレーヤー密度とは、特定の市場または業界内で活動している企業または会社の分布を指します。これは、特定の市場スペースに、その規模または総市場価値と比較して、どれだけの競合相手 (市場プレーヤー) が存在するかを示します。

パワーディスクリートおよびモジュール市場で事業を展開している主要企業は次のとおりです。

  1. インフィニオンテクノロジーズAG
  2. 三菱電機株式会社
  3. 株式会社東芝
  4. オン・セミコンダクター株式会社
  5. STマイクロエレクトロニクス
  6. NXPセミコンダクターズ

免責事項

上記の企業は、特定の順序でランク付けされていません。


パワーディスクリートおよびモジュール市場スピードメーター
  • パワーディスクリートおよびモジュール市場のトップキープレーヤーの概要を入手

パワーディスクリートおよびモジュール市場のニュースと最近の動向

パワー ディスクリートおよびモジュール市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次および二次調査後の定性的および定量的データを収集することによって評価されます。パワー ディスクリートおよびモジュール市場の動向のいくつかを以下に示します。

  • オンセミコンダクターは、最新世代のフィールドストップ7(FS7)絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)テクノロジーを搭載した1200V SPM31インテリジェントパワーモジュール(IPM)の提供開始を発表しました。SPM31 IPMは、市場の他の主要ソリューションよりも高い効率、より小さなフットプリント、より高い電力密度を実現し、システム全体のコストを削減します。最適化されたIGBTを使用して実現されるより高い効率を考えると、これらのIPMは、ヒートポンプ、商用HVACシステム、サーボモーター、産業用ポンプやファンなどの3相インバータ駆動アプリケーションに最適です。

(出典:onsemi、プレスリリース、2024年2月)

  • 幅広い電子機器アプリケーション分野の顧客にサービスを提供する世界的半導体リーダーである STMicroelectronics (NYSE: STM) は、革新的で持続可能なモビリティ ソリューションを提供する世界的リーダーである BorgWarner Inc. (NYSE: BWA) に、独自の Viper ベースのパワー モジュール向けに最新の第 3 世代 750V シリコン カーバイド (SiC) パワー MOSFET ダイを供給します。このパワー モジュールは、ボルボ カーズの現在および将来の電気自動車向けのボルボ カーズのトラクション インバータ プラットフォームで使用されます。

(出典:STマイクロエレクトロニクス、プレスリリース、2023年8月)

パワーディスクリートおよびモジュール市場レポートの対象範囲と成果物

「パワーディスクリートおよびモジュール市場の規模と予測(2021〜2031年)」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。

  • 対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントについて、世界、地域、国レベルでの電力ディスクリートおよびモジュール市場の規模と予測
  • パワーディスクリートおよびモジュール市場の動向、ならびに推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
  • 詳細なPEST/ポーターの5つの力とSWOT分析
  • 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅したパワーディスクリートおよびモジュール市場分析
  • 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、パワーディスクリートおよびモジュール市場の最近の動向を網羅した業界展望と競争分析
  • 詳細な企業プロフィール