2031 年までの半導体ボンディング市場の範囲、主要プレーヤー、トレンド
Semiconductor Bonding Market Report Scope
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
| 2023年の市場規模 | 7億973万米ドル |
| 2031年までの市場規模 | 13億8,472万米ドル |
| 世界のCAGR（2023年～2031年） | 8.7% |
| 履歴データ | 2021-2022 |
| 予測期間 | 2024-2031 |
| 対象セグメント | タイプ別
|
| 対象地域と国 | 北米
|
| 市場リーダーと主要企業プロフィール |
|
- サンプル PDF では、定性的および定量的な分析により、コンテンツの構造と情報の性質が紹介されています。
半導体ボンディング市場のニュースと最近の動向
半導体ボンディング市場は、主要な企業出版物、協会データ、データベースなどの一次調査と二次調査を経て定性的および定量的データを収集することで評価されます。半導体ボンディング市場の動向のいくつかを以下に示します。
- 田中貴金属グループの中核企業として産業用貴金属製品を展開する田中貴金属工業は、金と金を接合する低温焼成ペースト「AuRoFUSE」を用いた半導体の高密度実装向け金粒子接合技術を確立したと発表した。AuRoFUSEは、サブミクロンサイズの金粒子と溶剤を配合し、電気抵抗が低く熱伝導率が高い接合材を作り、低温で金属接合を実現する。この技術は、AuRoFUSEプリフォーム（ペースト乾燥体）を用いることで、20μmバンプで4μmのファインピッチ実装が可能となる。（出典：TANAKAホールディングス株式会社プレスリリース、2024年3月）
- 半導体業界向け組立装置の大手メーカーであるBE Semiconductor Industries NV（以下「当社」または「Besi」）は、大手半導体ロジックメーカーからハイブリッドボンディングシステム26台の受注を獲得したことを発表しました。（出典：Besi、プレスリリース、2024年5月）
半導体ボンディング市場レポートの対象範囲と成果物
「半導体ボンディング市場の規模と予測（2021〜2031年）」レポートでは、以下の分野をカバーする市場の詳細な分析を提供しています。
- 対象範囲に含まれるすべての主要市場セグメントにおける世界、地域、国レベルでの半導体ボンディング市場の規模と予測
- 半導体ボンディング市場の動向、推進要因、制約、主要な機会などの市場動向
- 詳細なPEST/ポーターの5つの力とSWOT分析
- 主要な市場動向、世界および地域の枠組み、主要プレーヤー、規制、最近の市場動向を網羅した半導体ボンディング市場分析
- 市場集中、ヒートマップ分析、主要プレーヤー、半導体ボンディング市場の最近の動向を網羅した業界展望と競争分析
- 詳細な企業プロフィール
Get Free Sample For