半導体ボンディング市場規模（2021-2031）と動向
半導体ボンディング市場
CAGR (2023 - 2031)8.7%- 市場規模 2023年
7億973万米ドル - 市場規模 2031年
13億8,472万米ドル
市場の
- IoTデバイスにおけるスタックダイ技術の需要増加
- AI、IIoT、高度な製造技術などの新興技術
- 半導体産業への政府投資
主要
- パロマーテクノロジーズ
- パナソニック株式会社
- 東レ株式会社
- クリッケ＆ソファ インダストリーズ
- DIASオートメーション（香港）有限公司
- ASMPT Ltd（旧ASM Pacific Technology Ltd）
- EVグループ
- ヤマハ発動機株式会社（ヤマハロボティクスホールディングス
- ウェストボンド株式会社
- アプライドマテリアルズ株式会社
地域
- 北米
- ヨーロッパ
- アジア太平洋
- 南米と中央アメリカ
- 中東およびアフリカ
市場
- ダイボンダー
- ウェーハボンダー
- フリップチップボンダー
- RFデバイス
- MEMSとセンサー
- 導かれた
- CMOSイメージセンサー
- 3D NAND
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