Thermal Interface Materials Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00029019
  • Category : Chemicals and Materials
  • No. of Pages : 150
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熱伝導性材料市場の予測、動向、2025～2031年までのスコープ分析

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Thermal Interface Materials Market Report Thermal Interface Materials Market Size and Share Thermal Interface Materials Market Scope and Analysis

Thermal Interface Materials Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2024 US$ 4 Billion
Market Size by 2031 US$ 8.46 Billion
Global CAGR (2025 - 2031) 11.30%
Historical Data 2021-2023
Forecast period 2025-2031
Segments Covered By 製品タイプ
  • 接着剤・グリース
  • テープ・フィルム
  • 隙間充填剤
By アプリケーション
  • コンピューター
  • 自動車用電子機器
  • 産業機械
  • 通信
  • 耐久消費財
  • 医療機器
Regions and Countries Covered 北米
  • 米国
  • カナダ
  • メキシコ
ヨーロッパ
  • 英国
  • ドイツ
  • フランス
  • ロシア
  • イタリア
  • その他のヨーロッパ
アジア太平洋
  • 中国
  • インド
  • 日本
  • オーストラリア
  • その他のアジア太平洋
南米および中米
  • ブラジル
  • アルゼンチン
  • その他の中南米
中東およびアフリカ
  • 南アフリカ
  • サウジアラビア
  • UAE
  • その他の中東およびアフリカ
Market leaders and key company profiles
  • SEMIKRON
  • Wakefield-Vette, Inc.
  • DK THERMAL METAL CIRCUIT TECHNOLOGY LTD
  • Indium Corporation
  • Momentive Performance Materials Inc.
  • Parker Hannifin Corp
  • Honeywell International Inc.
  • 3M
  • Henkel AG and Company KGaA
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