2034년까지 애플리케이션 특화 IC(ASIC) 시장 점유율, 성장률 및 수요 전망

응용특이집적회로(ASIC) 시장은 2025년 196억 5천만 달러 규모이며, 2034년까지 322억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 2026년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR)은 5.64%입니다. 이 시장은 통신, 항공우주 및 방위, 의료, 자동화, 상업용 전자 제품 분야에서 성능 향상, 전력 소비 감소, 특정 응용 분야 요구 사항 충족에 도움이 되는 맞춤형 아키텍처를 갖춘 반도체의 사용 증가를 보여줍니다.

북미 지역은 첨단 방위 전자 장비, 하이퍼스케일 데이터 센터 및 5G 네트워크 인프라에 필요한 맞춤형 반도체 수요로 인해 중요한 수요처로 남을 것으로 예상됩니다. 이 지역의 응용특수집적회로(ASIC) 시장 규모는 국내 반도체 인센티브, 고부가가치 설계 활동, 그리고 항공우주, 통신 및 의료 전자 제조업체의 안정적인 수요에 힘입어 2026년부터 2034년까지 연평균 5.2~5.8% 성장할 것으로 전망됩니다.

응용 분야별 집적회로(ASIC) 시장 평가 및 분석

기술 혁신은 ASIC, 칩렛 기반 아키텍처, 도메인 가속 등 다양한 기술의 이기종 통합 방향으로 나아가고 있습니다. 생산 공정 또한 팹리스 설계 회사, IDM(통합 설계 기업), 파운드리 파트너들이 제조 용이성 설계, 패키징, 품질 인증 측면에서 초기 단계부터 협력하면서 변화를 겪고 있습니다. 이러한 변화는 연산 집약적인 설계에 적합한 3nm 및 5nm 첨단 노드에서 확인할 수 있지만, 자동차, 산업, 의료, 군사 분야의 요구 사항에는 여전히 28nm 및 기존 아날로그 노드가 필요합니다.

미래지향적 확장은 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가와 전자 기기 제조에 대한 인센티브가 결합되는 새로운 지역에서 주도될 것입니다. 인도, 동남아시아, 중동은 설계 센터와 하류 조립 투자를 유치하고 있습니다. 동시에 미국, 유럽, 일본, 한국의 규제 정책은 안정적인 반도체 공급망 구축을 더욱 강조할 것입니다. 항공우주 인증, 의료기기 신뢰성, 통신 전력 효율성에 대한 기대는 공급업체 인증 및 장기 조달을 촉진할 것입니다.

응용 분야별 집적회로(ASIC) 시장 보고서 범위

응용 분야별 집적 회로(ASIC) 시장 분석

응용 분야별 집적 회로(ASIC) 시장 성장은 5G 기지국, 위성 탑재체, 의료 영상 기기, 산업 자동화 제어 장치 및 보안 방위 전자 장비와 같은 특수 처리 요구 사항에 힘입어 이루어지고 있습니다. ASIC는 예측 가능한 지연 시간, 낮은 에너지 소비, 소형화된 크기, 그리고 범용 프로세서 대비 하드웨어 수준에서의 차별화가 필요한 경우에 선택됩니다. 이러한 수요 증가는 열 관리 제약과 높은 성능 요구 사항을 특징으로 하는 제품에서 더욱 두드러지고 있습니다.

이 산업은 전자 설계 자동화(EDA) 제공업체, 지적 재산(IP) 핵심 공급업체, 팹리스 반도체 공급업체, 집적 회로 제조업체, 파운드리, 패키징 공급업체, 테스터 및 최종 시스템 통합업체로 구성됩니다. 시장 공급 관련 고려 사항에는 웨이퍼 가용성, 공정 노드 검증, 수출 통제 및 패키징 가용성이 포함됩니다. 또한 항공우주 및 방위, 산업 및 의료 분야의 고객은 제품 수명 주기의 연장을 중요하게 생각합니다.

응용 분야별 집적 회로(ASIC) 시장 분석에 따르면, 광범위한 제품 라인을 보유한 반도체 공급업체와 아날로그, RF, 임베디드 프로세싱 및 연결 포트폴리오를 전문으로 하는 기업들이 경쟁 구도를 형성하고 있습니다. 인텔은 컴퓨팅 워크로드를 기반으로 맞춤형 실리콘 및 파운드리 역량을 강화하고 있으며, 텍사스 인스트루먼트(TI), 아날로그 디바이스(AD), 맥심 인티그레이티드 프로덕츠(MI)는 신호 체인 및 전력 효율이 중요한 애플리케이션에 주력하고 있습니다. 퀄컴과 스카이웍스 솔루션은 모뎀, RF 프런트엔드 및 연결 기술을 통해 통신 분야를 강화하고 있습니다.
전략적 포지셔닝은 칩 제품군의 범위보다는 애플리케이션 엔지니어링 전문성에 의해 더욱 중요해지고 있습니다. ST마이크로일렉트로닉스, 인피니언, 르네사스, NXP 세미컨덕터는 자동차용 고품질 제품, 관련 문서 및 시스템 레퍼런스 디자인에 중점을 두고 있습니다. 투자는 칩렛 설계, AI 기술을 활용한 설계 검증, 첨단 패키징 및 공급망 보안에 집중되고 있습니다. 검증된 지적 재산권 라이브러리와 제조 노하우를 모두 보유한 기업은 장기적인 고객 계약을 확보할 가능성이 높습니다.

응용 분야별 집적회로(ASIC) 시장: 전략적 고찰

지역별 분석

북미 응용 분야별 집적 회로 시장

북미 지역은 2025년에 31~35%의 시장 점유율을 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 5.2~5.8%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 이 지역은 고부가가치 반도체 설계 활동, 국방 현대화, 클라우드 데이터 센터 확장, 의료 전자 기기 개발 등의 혜택을 받고 있습니다. 또한, 국내 제조 및 패키징 산업의 회복력을 위한 전략적 투자도 북미 지역의 응용특수집회로(ASIC) 시장 점유율 성장을 뒷받침하고 있습니다.

수요는 미국에 집중되어 있으며, 항공우주, 보안 통신 및 인공지능 인프라 시스템은 에너지 효율, 지연 시간 및 신뢰성 측면에서 최적의 성능을 발휘하는 특수 칩을 필요로 합니다. 캐나다는 통신 인프라, 산업 자동화 및 연구 중심의 광자 설계 분야에서 기여하고 있습니다. 구매 프로세스는 제품 수명 주기 관리, 수출 규정 준수 및 자격 정보에 중점을 두어 기존 엔지니어링 및 파운드리 역량의 가치를 더욱 높입니다.

미국 응용특수집적회로(ASIC) 시장

미국은 2025년 북미 시장의 82~86%를 차지할 것으로 예상되며, 2026년부터 2034년까지 연평균 5.3~5.9%의 성장률을 보일 전망입니다. 대규모 하이퍼스케일 컴퓨팅 기업, 방위산업체, 의료기기 제조업체, 네트워크 하드웨어 제조업체들은 시스템 성능 향상 및 지적 재산권 보호를 위해 맞춤형 실리콘 사용을 확대하고 있습니다. 또한, 지방 정부 정책 역시 설계와 제조 간의 연계를 강화하는 데 기여하고 있습니다.

인텔 코퍼레이션은 맞춤형 실리콘 분야에서 더욱 두각을 나타내고 있지만, 퀄컴 테크놀로지스, 텍사스 인스트루먼트, 아날로그 디바이스, 스카이웍스 솔루션, NXP 세미컨덕터는 통신, 아날로그, 무선 주파수 및 임베디드 애플리케이션 분야에서 활발히 활동하고 있습니다. 응용 분야의 트렌드는 AI 네트워크 가속기, 위성 통신 탑재체, 저전력 의료기기, 견고한 산업 제어 시스템 등을 포함하며, 고객들은 보안과 확장 가능한 생산 능력을 중시하고 있습니다.

유럽 ​​응용특수집적회로(ASIC) 시장

유럽은 2025년에 22~26%의 시장 점유율을 차지했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 4.8~5.4%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 독일은 자동차 전자, 산업 자동화 및 전력 관리 설계 분야에서 강점을 보여 ASIC에 대한 꾸준한 수요를 확보하며 이 지역을 선도하고 있습니다. 프랑스와 영국은 항공우주, 방위 및 보안 통신 분야에서, 이탈리아와 스페인은 산업 전자 및 자동차 공급망 분야에서 시장을 주도하고 있습니다.

고객 요구사항 측면에서 기능 안전성, 수명 및 효율성이 핵심입니다. STMicroelectronics NV, Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV 및 Analog Devices, Inc.는 전력, 아날로그, 센서 및 혼합 신호 분야에서 유럽 엔지니어링 시장의 주요 업체로 자리매김하고 있습니다. 유럽의 조달은 반도체 주권 확보에 대한 열망에 의해 주도되며, 이는 지역 엔지니어링 활동으로 이어집니다.

아시아 태평양 지역 응용 분야별 집적 회로 시장

아시아 태평양 지역은 2025년 시장 점유율 34~38%를 기록했으며, 2026년부터 2034년까지 연평균 6.0~6.6%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 지역별 물량 기준으로 중국이 선두를 달리고 있으며, 일본, 한국, 인도, 호주는 각각 자동차 전자제품, 통신 장비, 산업 제어 시스템, 군사 장비 분야를 지원하고 있습니다. 이 지역의 성장은 전자제품 제조 가치 사슬과 반도체 산업 생태계에 대한 정부 지원 정책에 달려 있습니다.

산업 자동화, 5G 기술 도입, 엣지 AI 하드웨어는 이 지역의 설계 노력을 뒷받침해 왔습니다. 일본과 한국에서는 자동차 및 소비자 가전용 응용 분야별 집적 회로(ASIC)에 대한 고품질 수요가 높습니다. 한편, 인도에서는 반도체 설계 서비스와 현지 전자 제품 제조가 확대되고 있습니다.

중동 및 아프리카 응용특수집적회로(ASIC) 시장

중동 및 아프리카 지역은 2026년부터 2034년까지 연평균 4.4~5.0%의 성장률을 기록할 것으로 예상됩니다. 사우디아라비아와 아랍에미리트는 디지털 인프라, 국방, 위성, 에너지 자동화 분야를 통해 성장을 주도할 것으로 전망됩니다. 남아프리카공화국은 산업 전자, 통신 개발, 반도체 기술 강화가 요구되는 광산 자동화 기술 분야에서 기여할 것으로 보입니다.

북미, 유럽, 아시아 태평양 지역에 비해 규모는 여전히 작지만, 이 지역의 데이터 센터, 스마트 인프라, 에너지 전환 프로젝트 증가로 인해 점점 더 중요해지고 있습니다. 특히 모니터링, 통신, 제어 프로세스를 위한 보안 애플리케이션이 필요한 분야에서 도입률이 높습니다. 이는 공급업체들이 유통 채널과 신뢰할 수 있는 파트너에 의존하기 때문입니다.

세분화 분석

재료

소재 부문은 ASIC 설계팀이 비용, 성능, 누설 전류, 주파수 및 제조 가능성 사이의 균형을 맞추면서 2026년부터 2034년까지 연평균 5.4~6.0%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 소재별 ASIC 시장은 여전히 ​​실리콘이 주도하고 있지만, 기존 실리콘이 성능 한계에 직면할 수 있는 RF, 포토닉스 및 고속 광통신 분야에서 화합물 반도체의 중요성이 커지고 있습니다.

• 실리콘 기반: 실리콘 기반 소재는 통신, 산업, 의료 및 군사 전자 분야와 같은 분야에서 공정 성숙도, 제조 시설, 설계 요소 라이브러리 및 테스트 리소스 덕분에 대규모 ASIC 제조에 여전히 가장 선호되는 선택입니다.
• 인듐 갈륨 비소(IGA): 인듐 갈륨 비소는 고주파 회로, 광 검출 및 광 통신과 관련된 응용 분야에서 전략적으로 중요한 의미를 지닙니다. 이러한 분야에서는 일반적인 설계 복잡성 외에도 감도와 속도가 필수적인 고려 사항입니다.
• 게르마늄 소재: 게르마늄 소재는 속도와 광학적 특성이 중요한 특수 응용 분야에 사용되며, 실리콘 포토닉스 또는 센싱 기술과 결합하여 더 나은 신호 처리를 구현할 수 있습니다.

수직의

수직 시장 부문은 고객들이 애플리케이션별 제약 조건을 해결하기 위해 ASIC을 도입함에 따라 2026년부터 2034년까지 연평균 5.5~6.2%의 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. 통신 분야는 대역폭과 에너지 효율성에 대한 수요를 주도하고 있으며, 항공우주 및 방위 산업은 방사선 내성과 보안 처리에 중점을 두고 있습니다. 의료 및 산업 분야 사용자들은 장기적인 제품 수명 주기 지원, 검증된 신뢰성, 그리고 통제된 환경에 적합한 소형 설계를 요구합니다.

• •항공우주 및 방위 산업: 항공우주 및 방위 산업 분야는 안전한 통신, 전자전, 레이더, 항공전자 장비 및 위성 시스템에 대한 요구 사항을 특징으로 하며, 이러한 분야에는 인증된 부품, 안정적인 성능 및 장기적인 프로그램 지원이 필요합니다.
• 상업용 시장: 상업용 시장은 스마트 기기, 연결성 및 데이터 처리 애플리케이션의 확산이 특징이며, 맞춤형 칩을 통해 제조업체는 제품을 차별화하고 효율성, 비용 및 크기를 개선할 수 있습니다.
• 의료 분야: 의료 시장에서 영상, 진단, 바이오센서, 환자 모니터링, 이식형 및 모바일 전자 장치와 같은 응용 분야는 높은 정확도, 낮은 전력 소비 및 신뢰할 수 있는 구성 요소에 대한 요구로 인해 ASIC에 의존합니다.
• 산업 분야: 산업 응용 분야에는 공장 자동화, 로봇 공학, 모터 제어, 예측 유지 보수 및 엣지 컴퓨팅 시스템이 포함되며, 이러한 분야에서는 내구성이 뛰어난 부품, 안정적인 성능 및 긴 제품 수명 주기가 요구됩니다.
• 통신: 5G Advanced, Open RAN, 고정 무선 액세스, 광 전송 및 네트워크 가속에는 맞춤형 고속 및 저지연 실리콘이 요구되므로 통신은 전략적으로 매우 중요합니다.

기회 개요

응용 분야별 집적 회로(ASIC) 시장 성장 동인 및 영향 분석

고대역폭 통신 인프라 확장

통신 장비 제조업체들은 패킷 처리, 빔포밍, 모뎀 및 RF 제어의 성능을 향상시키면서 전력 소모를 줄이기 위해 ASIC(애플리케이션 반도체)를 활용하고 있습니다. 5G 첨단 기술, 고정 무선 액세스, 사설 네트워크 및 광 전송 분야에서 지연 시간 단축과 전력 소모 감소에 대한 요구가 증가함에 따라, 표준 프로세서로는 효율성 기준을 충족할 수 없는 분야에서 ASIC의 활용도가 높아지고 있습니다. 이러한 효과는 기지국, 무선 장치, 스위치 및 네트워크 가속기에서 더욱 두드러질 것입니다. 서비스 제공업체들이 운영 비용 절감을 모색함에 따라, 소형 시스템 내에서 처리, 아날로그 및 연결 IP를 제공하는 반도체 기업들이 설계 경쟁에서 유리한 위치를 차지하게 될 것입니다.

보안성과 임무 수행에 필수적인 전자 장비에 대한 수요 증가

항공우주 및 방위 산업 분야에서는 보안, 신뢰성, 운영 환경 관련 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 소비자 전자 기기에 요구되는 수준 이상의 성능을 요구하는 실리콘 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. ASIC(애플리케이션 시추 칩)의 장점은 시스템 설계자가 암호화, 신호 처리, 센서 융합, 제어 기능을 예측 가능한 성능 특성으로 하드웨어에 통합할 수 있다는 점입니다. 이러한 수요 증가는 위성군 구축, 레이더 성능 향상, 무인 플랫폼 개발, 보안 통신 네트워크 구축 등의 분야에서 더욱 가속화되고 있습니다. 시장 반응은 인증 주기 연장, 엔지니어링 협업 증대, 추적성, 수명주기 지원, 공정 일관성을 제공하는 공급업체 선호도 증가 등으로 나타나고 있습니다.

엣지 및 의료기기 분야의 전력 효율 압력

엣지 컴퓨팅, 웨어러블 헬스케어, 휴대용 진단 도구, 산업용 센서 등은 배터리 크기 증가나 발열량 증가 없이 더 높은 처리 능력을 필요로 합니다. ASIC(애플리케이션 집적 회로)을 통해 엔지니어는 특정 연산을 수행하도록 설계된 하드웨어에 특정 작업을 오프로드하여 작업에 필요한 에너지 소비를 줄이고 반응 속도를 향상시킬 수 있습니다. 또한, 더 작고 효율적인 부품은 소형 하우징에 더 잘 탑재될 수 있고, 더 오래 작동하며, 현장에서 더욱 안정적인 성능을 제공할 수 있다는 장점도 있습니다.

응용 분야별 집적 회로(ASIC) 시장의 미래 동향

칩렛 기반 맞춤형 실리콘 아키텍처

응용 분야별 집적 회로(ASIC) 시장 트렌드는 설계자가 컴퓨팅, 메모리 인터페이스, 아날로그, RF 및 가속기 기능을 모든 블록을 동일한 최첨단 노드에 구축하지 않고도 결합할 수 있도록 하는 칩렛 기반 아키텍처로 전환되고 있습니다. 이러한 접근 방식은 수율을 향상시키고 설계 위험을 줄이며 통신, 자동차 및 방위 플랫폼을 위한 더 빠른 제품 변형을 지원할 수 있습니다. 예측 기간 동안 공급업체는 고객이 단일 칩 최첨단 설계의 모든 비용을 피하면서 응용 분야별 성능을 달성할 수 있도록 상호 연결 표준, 고급 패키징 및 열 관리에 투자할 것으로 예상됩니다.

AI 기반 검증 및 설계 생산성

시간이 지남에 따라 ASIC에 소프트웨어 정의 기능, 보안 기능 및 도메인별 가속기가 더욱 많이 통합됨에 따라 설계 복잡성은 증가할 것으로 예상됩니다. 인공지능은 엔지니어가 레이아웃 문제를 감지하고, 전력을 최적화하고, 검증 속도를 높이고, 재설계 가능성을 줄이는 데 도움을 줄 것입니다. 이러한 접근 방식은 숙련된 설계자의 필요성을 없애지는 않겠지만, 제품 개발 주기를 단축하고 인력 부족 지역에서 효율성을 높일 것입니다. 잘 알려진 IP 라이브러리와 자동화된 검증 프로세스를 결합한 공급업체는 이러한 고객에게 서비스를 제공하는 데 유리한 위치에 있을 것입니다.

응용 분야별 집적회로(ASIC) 시장 기회

개방형 및 분산형 네트워크를 위한 맞춤형 실리콘

오픈 RAN, 프라이빗 5G, 광 네트워킹 및 엣지 데이터 센터는 특수 네트워크 아키텍처에 최적화된 컴퓨팅, 패킷 처리 및 RF 제어 기능을 제공할 수 있는 ASIC 공급업체에게 새로운 기회를 창출합니다. ASIC 시장 전망에 따르면 재사용 가능한 IP, 유연한 설계 서비스 및 안정적인 패키징 접근성을 갖춘 공급업체는 저전력 소비와 빠른 기능 차별화를 추구하는 통신 고객을 지원할 수 있습니다. 투자 우선순위에는 모뎀 가속, 타이밍 동기화, 보안 부팅 및 에너지 효율적인 스위칭이 포함되어야 합니다. 장비 제조업체 및 네트워크 운영자와 조기에 협력하는 기업은 실리콘 로드맵을 구축 일정에 맞춰 조정함으로써 재설계 위험을 줄이고 인증 신뢰도를 높일 수 있습니다.

의료 및 산업 분야의 신뢰성 중심 ASIC 프로그램

의료 및 산업 기술 분야는 소비자 가전 제품과 유사한 짧은 제품 수명 주기 동안에도 안정적인 성능과 지속성을 보장해야 하는 필요성 때문에 큰 잠재력을 가지고 있습니다. 의료 영상 장비, 진단 기기, 센서 기술, 로봇 제어 시스템, 예측 유지보수 시스템 등 크기와 전력 절감이 중요한 분야에서 많은 기회가 있습니다. 필요한 투자에는 레퍼런스 플랫폼, 규정 준수, 제품 수명 연장, 애플리케이션 지원 엔지니어링 등이 포함됩니다. 검증 프로세스를 잘 아는 공급업체는 단순히 부품을 제공하는 것을 넘어 시스템에 통합되어 다양한 장비 라인과 지역 생산을 통해 지속적인 수익을 창출할 수 있습니다.

최근 동향

• 2026년 7월: 브로드컴은 2031년까지 애플에 맞춤형 칩을 공급하는 계약을 체결했다. 이 칩 및 코드 개발 업체는 2000년대 후반 초기 아이폰 모델에 자사의 무선 제품이 탑재되면서 애플에 반도체를 공급해 왔다. 이후 브로드컴의 반도체는 애플의 다양한 기기(iThings)에 사용되어 왔다.
• 2026년 7월: 스카이칩(SkyeChip Bhd)은 미국에 본사를 둔 세레브라스 시스템즈(Cerebras Systems Inc)와 맞춤형 칩 설계 개발을 위한 엔지니어링 협력 계약을 발표했습니다. 이번 협력의 일환으로 스카이칩은 세레브라스의 차세대 컴퓨팅 프로젝트를 위한 고속 인터페이스 지적 재산(IP) 개발을 지원하고 있습니다.
• 2026년 7월: 미 국방부는 BAE 시스템즈에 방사선 내성 마이크로 전자 제품의 국내 가공 및 생산 능력 확대를 지원하기 위해 국방생산법(Defense Production Act) 제3조 자금 1,600만 달러를 지원했습니다. 이 프로젝트는 BAE 시스템즈가 신뢰할 수 있는 "설계 단계부터 방사선 내성을 갖춘 45nm 응용 분야별 집적 회로(ASIC) 및 응용 분야별 표준 제품(ASP)"을 제공하기 위한 RH45 스토어프론트(Storefront) 기능을 재구축하는 데 도움이 될 것입니다.

저자 소개 (전자 및 반도체 연구팀)

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

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피유시 나그팔 수석 부사장, 하이빔 글로벌

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사

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