볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

이전 데이터 : 2021-2022 | 기준 연도 : 2023 | 예측 기간 : 2024-2031

볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장 규모 및 예측(2021-2031), 글로벌 및 지역별 점유율, 추세 및 성장 기회 분석 보고서 범위: 유형별(성형 어레이 공정 BGA, 열 강화 BGA, 패키지 온 패키지(PoP) BGA, 마이크로 BGA); 재료 유형별(세라믹, 플라스틱, 테이프); 산업 분야별(IT 및 통신, 가전, 항공우주 및 방위, 산업, 자동차, 의료, 기타) 및 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미)

보고서 날짜 : Apr 2024
보고서 코드 : TIPRE00019002

범주 : 전자 및 반도체
상태 : 다가오는

사용 가능한 보고서 형식 :
페이지 수 : 150

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페이지 업데이트됨 : Jul 2025

시장 소개 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징은 집적 회로(IC)에 사용되는 표면 실장 패키징 유형이며 듀얼 인 라인 또는 플랫 패키지에 배치할 수 있는 더 많은 상호 연결 핀을 제공할 수 있습니다. . 장치의 바닥면 전체를 사용할 수 있으며 패키지를 연결하는 트레이스는 다이와 패키지를 연결하는 와이어로 이어지며 길이가 짧아 고속에서 더 나은 성능을 제공합니다. 시장 역학 스마트폰, 스마트워치, TV 등 다양한 반도체 및 전자 기기의 증가에 따라 고성능, 고밀도형 컴팩트 패키징에 대한 수요 증가가 BGA(볼 그리드 어레이)를 촉진하는 주요 요인입니다. 포장 시장 성장. 그러나 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징의 중요하고 복잡한 설계로 인해 규정을 준수하지 않는 연결성과 검사의 어려움은 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장 성장을 억제하는 경향이 있습니다. 시장 범위 "2031년까지의 글로벌 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장 분석"은 글로벌 시장에 특별히 초점을 맞춘 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장에 대한 전문적이고 심층적인 연구입니다. 유행 분석. 이 보고서는 유형, 재료 유형, 산업 분야별로 상세한 시장 세분화를 통해 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 시장에 대한 개요를 제공하는 것을 목표로 합니다. 글로벌 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장은 예측 기간 동안 높은 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 주요 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장 플레이어의 시장 상태에 대한 주요 통계를 제공하고 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장의 주요 추세와 기회를 제공합니다. 시장 세분화 글로벌 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장은 유형, 재료 유형, 업종을 기준으로 분류됩니다. 유형에 따라 시장은 성형 어레이 공정 BGA, 열 강화 BGA, 패키지 온 패키지(Pop) BGA, 마이크로 BGA로 분류됩니다. 재료 유형에 따라 시장은 세라믹, 플라스틱, 테이프로 분류됩니다. 산업 분야를 기준으로 시장은 전압, 전류, 위상 측정 등으로 분류됩니다. 최종 사용자를 기준으로 시장은 IT 및 통신, 가전제품, 항공우주 및 방위, 산업, 자동차, 의료 등으로 분류됩니다. 지역 프레임워크 이 보고서는 질적 측면과 품질 측면 모두를 포함하여 업계에 대한 자세한 개요를 제공합니다. 그리고 정량적 정보. 다양한 부문을 기반으로 하는 글로벌 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 시장에 대한 개요 및 예측을 제공합니다. 또한 5개 주요 지역에 대해 2021년부터 2031년까지 시장 규모와 예측 추정치를 제공합니다. 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA) 및 남미. 각 지역별 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 시장은 나중에 각 국가 및 부문별로 세분화됩니다. 이 보고서는 전 세계 18개국에 대한 분석 및 예측과 함께 해당 지역에 만연한 현재 추세 및 기회를 다루고 있습니다. 이 보고서는 수요와 공급 측면 모두에서 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장에 영향을 미치는 요인을 분석하고 예측 기간 동안 시장에 영향을 미치는 시장 역학, 즉 동인, 제한 사항, 기회 및 미래 추세를 추가로 평가합니다. 이 보고서는 또한 5개 지역 모두에 대한 철저한 PEST 분석을 제공합니다. 북미, 유럽, APAC, MEA 및 남미는 해당 지역의 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 시장에 영향을 미치는 정치적, 경제적, 사회적 및 기술적 요인을 평가한 후입니다. 시장 참가자 이 보고서는 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 시장의 유기 및 무기 성장 전략의 주요 발전 사항을 다루고 있습니다. 다양한 기업들이 제품 출시, 제품 승인, 특허, 이벤트 등 유기적인 성장 전략에 주력하고 있습니다. 시장에서 목격된 무기 성장 전략 활동은 인수, 파트너십 및 협업이었습니다. 이러한 활동은 시장 참가자의 비즈니스 및 고객 기반 확장을 위한 길을 열었습니다. 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장의 시장 참가자들은 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장에 대한 수요가 증가함에 따라 향후 수익성 있는 성장 기회가 있을 것으로 예상됩니다. 아래에는 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 시장에 참여하는 몇몇 회사 목록이 나와 있습니다. 이 보고서에는 SWOT 분석 및 시장 전략과 함께 주요 BGA(볼 그리드 어레이) 패키징 시장 기업의 프로필도 포함되어 있습니다. 또한 이 보고서는 회사 프로필, 제공된 구성 요소 및 서비스, 지난 3년간의 재무 정보, 지난 5년간의 주요 개발과 같은 정보를 제공하는 업계 선두 기업에 중점을 둡니다.

• 앰코테크놀로지 • TriQuint Semiconductor Inc. • 장쑤성 창장 전자 기술 • 코린텍(주) • 통계 ChipPAC • ASE 기술 보유 • 집적회로엔지니어링(Integrated Circuit Engineering Corp.) • Cypress Semiconductor Corp. • 인피니언 테크놀로지스 AG • NXP 반도체 NV. Insight Partner의 전담 연구 및 분석 팀은 고급 통계 전문 지식을 갖춘 숙련된 전문가로 구성되어 있으며 기존 연구에서 다양한 사용자 정의 옵션을 제공합니다.

연구 관리자

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 시장 ?

과거 분석(2년), 기준 연도, CAGR을 포함한 예측(7년)
PEST 및 SWOT 분석
시장 규모 가치/거래량 - 글로벌, 지역, 국가
산업 및 경쟁 환경
Excel 데이터세트

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