재배포 레이어 재료 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2030

  • Report Code : TIPRE00002904
  • Category : Chemicals and Materials
  • Status : Published
  • No. of Pages : 161
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[연구보고서] 재분배층 소재 시장규모는 2022년 1억 9,239만 달러에서 2030년 4억 6,015만 달러로 성장할 것으로 예상된다. 2022년부터 2030년까지 11.5%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다.
시장 통찰력 및 분석가 견해:
고급 패키징 프로세스는 다이 수준에서 시작됩니다. 여기서 목표는 항상 다이 크기를 손상시키지 않고 줄이는 것입니다. 입출력(I/O) 밀도. 다른 여러 신진 패키징 기술은 장치의 이기종 통합에서 중요한 역할을 합니다. 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키징(WLFO)은 종합 패키징 공정으로 등장한 주요 패키징 기술 중 하나입니다. 이전의 WLFO 공정에는 단일 다이 설계, 즉 재구성된 웨이퍼의 한 면에 단일 재배선층(RDL)만 있었습니다. RDL은 고급 웨이퍼 패키징에서 중요한 단계로 작용합니다. RDL은 I/O 레이아웃을 다시 라우팅하는 역할을 하며 더 높은 I/O 수를 허용합니다. 높은 I/O 밀도는 일반적으로 더 나은 전기 성능을 생성합니다. 출력이 많을수록 다이 사이의 전기 신호가 더 빨라지고 전기 단락으로 인한 위험이 최소화되기 때문입니다. 게다가 I/O 밀도가 높을수록 패키지가 더 나은 성능을 동시에 달성할 수 있습니다. 더욱이, 글로벌 제조 허브로서 아시아의 전략적 위치와 경쟁력 있는 생산 비용은 공급망 최적화를 모색하는 다국적 기업의 관심을 끌었습니다. 이로 인해 다양한 공급업체와 제조업체가 이 지역에 입지를 구축하면서 재분배 레이어 재료 시장을 위한 강력한 생태계가 조성되었습니다. 이 요인은 전 세계 재분배 레이어 재료 시장 성장을 크게 주도하고 있습니다.
성장 동인 및 과제:
재분배 레이어(RDL) 재료는 증가하는 AI의 복잡성을 수용하는 데 필수적인 반도체 패키지의 소형화를 가능하게 하는 데 기본입니다. 장치. 더욱 발전된 AI 기능을 추구하려면 작고 조밀하게 통합된 하드웨어 구성 요소의 개발이 필요합니다. AI 시스템이 더욱 정교해짐에 따라 더 작고 효율적인 구성 요소에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 따라서 AI 기반 장비 및 도구에 대한 수요 증가가 재분배 레이어 재료 시장을 주도하고 있습니다. 또한, 글로벌 재배선층 재료 시장은 주로 자동차와 통신이라는 두 핵심 산업의 수요 급증에 힘입어 상당한 성장을 경험하고 있습니다. 자동차 산업의 계속 확장되는 생산 요구는 시장의 성장을 촉진합니다. ISEAS-Yusof Ishak 연구소에 따르면 동남아시아는 중요한 자동차 생산기지이다. 동남아시아는 전 세계 7번째로 큰 자동차 제조 허브로, 2021년 기준으로 350만 대의 차량을 생산했습니다. 그러나 원자재 가격의 변동은 글로벌 재분배층 소재 시장의 성장에 큰 도전이 됩니다. 이러한 가격 변화는 업계에 상당한 영향을 미쳐 생산 비용, 가격 책정 전략 및 전반적인 시장 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다. 주요 문제 중 하나는 수입 원자재에 대한 의존도입니다. 특수 폴리머, 금속 및 화학 물질과 같은 재분배 레이어 재료의 많은 필수 구성 요소는 종종 국제 공급업체로부터 공급됩니다.
전략적 통찰력
보고서 세분화 및 범위:
글로벌 재분배 레이어 재료 시장은 다음으로 구분됩니다. 유형 및 적용의 기초. 재분배층 소재 시장은 유형에 따라 폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조사이클로부텐(BCB) 등으로 분류된다. 적용 분야에 따라 재배선층 재료 시장은 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)와 2.5D/3D IC 패키징으로 구분됩니다. 지리적으로 시장은 북미(미국, 캐나다, 멕시코), 유럽(독일, 프랑스, 이탈리아, 영국, 러시아 및 기타 유럽 지역), 아시아 태평양(호주, 중국, 일본, 인도, 한국, 및 기타 아시아 태평양 지역), 중동 및 아프리카(UAE, 사우디아라비아, 남아프리카공화국, 기타 중동 및 아프리카), 중남미(브라질, 아르헨티나, 기타 중남미)
세부 분석:
재배선층 재료 시장은 유형에 따라 폴리이미드(PI), 폴리벤조옥사졸(PBO), 벤조사이클로부텐(BCB) 등으로 분류됩니다. 폴리이미드(PI) 부문은 2022년 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다. 폴리이미드는 용융 점도가 높고 성형 부품을 성형하는 데 더 높은 압력이 필요한 폴리머 기반 열가소성 수지입니다. 폴리이미드는 우수한 내화학성, 높은 기계적 강도, 높은 열 안정성 및 뛰어난 전기적 특성을 제공합니다. IC 패키징 방법의 경우 폴리이미드는 고온 접착제, 기계적 응력 완충 장치 및 마이크로 크기 회로를 지지하는 필름으로 사용됩니다. 사용된 폴리이미드의 유일한 단점은 경화 온도가 더 높았다는 점이었고, 포장에는 더 낮은 경화 온도가 필요했습니다. 따라서 몇몇 재료 공급업체는 더 낮은 경화 온도를 갖는 폴리이미드를 제공하는 데 중점을 두었습니다. PI는 모든 플립칩 웨이퍼 범핑 및 WLP 애플리케이션에 주로 사용됩니다. 재분배층 재료 시장은 용도에 따라 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)와 2.5D/3D IC 패키징[고대역폭 메모리(HBM), 멀티칩 통합, FOPOP(패키지 온 패키지) 등)으로 양분됩니다. ]. 2.5D/3D IC 패키징 부문의 재분배층 재료 시장 점유율은 2022년에 주목할 만했습니다. 차세대 실리콘 노드에서 일반적으로 리소그래피 단계 및 웨이퍼 처리 비용이 증가함에 따라 업계에서는 성능과 성능을 향상시킬 수 있는 대안을 찾게 되었습니다. 전자 장치의 기능. 또한 로직, 메모리, RF 및 센서와 같은 서로 다른 기술을 소형 폼 팩터에 통합해야 하는 요구로 인해 업계는 솔루션으로서의 3D 통합을 지향하고 있습니다.
지역 분석:
재분배 레이어 재료 시장은 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미, 중동 및 아프리카의 5개 주요 지역으로 분류됩니다. 아시아 태평양 지역은 2022년 약 1억 5천만 달러에 달하는 글로벌 재분배 레이어 재료 시장을 장악했습니다. 북미 역시 상당한 글로벌 재분배 레이어 재료 시장 점유율을 차지하는 주요 기여자입니다. 북미 재분배 레이어 소재 시장은 2030년까지 6천만 달러 이상에 이를 것으로 예상됩니다. 유럽은 2022년부터 2030년까지 10% 이상의 상당한 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 재분배 레이어 소재 시장은 국가별로 분류됩니다. 호주, 중국, 인도, 일본, 한국 및 기타 아시아 태평양 지역. 시장은 자동차 및 통신 산업의 재분배 레이어 재료에 대한 수요 증가에 의해 주도됩니다. 대만이 지역 시장을 장악하고 있으며, 중국, 한국, 일본, 베트남 등이 그 뒤를 따릅니다. 이 지역은 다양한 제조 산업이 존재하기 때문에 글로벌 제조 허브로 간주됩니다. 중국이 고숙련 제조 허브로 발전함에 따라 인도, 한국, 대만, 베트남과 같은 개발도상국은 중숙련 제조 시설을 인근 국가로 이전하여 인건비를 절감하려는 여러 기업을 유치하고 있습니다. .
산업 발전 및 미래 기회:
재배선 레이어 재료 시장에서 활동하는 주요 업체가 취한 다양한 이니셔티브는 다음과 같습니다.
2022년 8월 ASE Technology는 새로운 반도체 어셈블리 건설 기념식을 개최했습니다. 말레이시아 페낭에 있는 테스트 시설입니다. ASE Malaysia(ASEM)의 새 시설은 Bayan Lepas Free Industrial Zone에 위치한 건축 면적 982,000평방피트의 2개 건물(공장 4 및 5)로 구성됩니다. 2021년 7월 DuPont Mobility & Materials는 계획을 발표했습니다. 고성능 자동차 접착제 생산 능력을 늘리기 위해 독일과 스위스 제조 시설의 자본 및 운영 자원에 미화 500만 달러를 투자했습니다. 코로나19 팬데믹 영향:
코로나19 팬데믹은 거의 모든 산업에 부정적인 영향을 미쳤습니다. 다양한 국가. 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중남미(SAM), 중동 및 아프리카(MEA)의 봉쇄, 사업 폐쇄, 여행 제한으로 인해 화학 및 소재 산업을 포함한 여러 산업의 성장이 저해되었습니다. . 제조 시설의 폐쇄로 인해 글로벌 공급망, 제조 활동, 배송 일정, 필수 및 비필수 제품 판매가 방해를 받았습니다. 2020년에는 다양한 회사에서 제품 배송 지연과 제품 판매 부진을 보고했습니다. 팬데믹으로 인한 경기 침체로 인해 소비자는 구매 결정에 신중하고 선택적으로 변했습니다. 소비자들은 특히 개발도상국에서 낮은 소득과 불확실한 수입 전망으로 인해 불필요한 구매를 크게 줄였습니다. 많은 재분배 레이어 소재 제조업체는 팬데믹 초기 단계에서 소비자 수요 감소로 인해 수익이 감소했다고 보고했습니다. 그러나 2021년 말까지 많은 국가에서 백신 접종을 완료했으며 정부는 폐쇄 및 여행 금지를 포함한 특정 규정의 완화를 발표했습니다. 인구의 가처분 소득이 증가함에 따라 새 가구 구입과 개조에 대한 관심이 높아지면서 재분배층 자재에 대한 수요가 증가했습니다. 이러한 모든 요소는 다양한 지역에 걸쳐 재분배 레이어 재료 시장의 성장을 촉진합니다.
경쟁 환경 및 주요 회사:
SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd 및 Shin-Etsu Chemical Co Ltd는 글로벌 재분배층 재료 시장에서 활동하는 저명한 기업 중 하나입니다. 이 플레이어는 고품질 재분배 레이어 재료를 제공하고 전 세계의 많은 소비자에게 서비스를 제공합니다.
Report Coverage
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Revenue forecast, Company Analysis, Industry landscape, Growth factors, and Trends

Segment Covered
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Regional Scope
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North America, Europe, Asia Pacific, Middle East & Africa, South & Central America

Country Scope
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Frequently Asked Questions


What are the key drivers for the growth of the global redistribution layer material market?

The growing demand for AI-based equipment and tools is significantly impacting the redistribution layer material market. The quest for more advanced AI capabilities necessitates the development of more compact and densely integrated hardware components. Redistribution layer (RDL) materials are fundamental in enabling the miniaturization of semiconductor packages, which is essential to accommodate the increasing complexity of AI devices. As AI systems become more sophisticated, the demand for smaller and more efficient components grows.

What is the largest region of the global redistribution layer material market?

Asia Pacific accounted for the largest share of the global redistribution layer material market. Asia Pacific is one of the most significant regions for the redistribution layer material market owing to drastic increase in the demand for semiconductors.

Based on the application, which segment is projected to grow at the fastest CAGR over the forecast period?

Based on application, the redistribution layer material market is bifurcated into fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 2.5D/3D IC packaging [high bandwidth memory (HBM), multi-chip integration, package on package (FOPOP), and others]. The redistribution layer material market share of the 2.5D/3D IC packaging segment was notable in 2022. The increased costs of lithography steps and wafer processing in general at the next-generation silicon nodes are driving the industry to find alternatives to improve the performance and functionality of electronic devices.

Based on type, why the polyimide (PI) segment accounted for the largest revenue share in 2022?

Based on type, the redistribution layer material market is segmented into polyimide (PI), polybenzoxazole (PBO), benzocylobutene (BCB), and others. The polyimide (PI) segment held the largest market share in 2022. Polyimides are polymer-based thermoplastics with a high melt viscosity and require higher pressures for forming molded parts. Polyimides offer good chemical resistance, high mechanical strength, higher thermal stabilities, and exceptional electrical properties. For the IC packaging methods, polyimides are used as high-temperature adhesives, mechanical stress buffers, and as a film supporting the micro-sized circuitry.

Can you list some of the major players operating in the global redistribution layer material market?

The major players operating in the global redistribution layer material market are SK Hynix Inc, Samsung Electronics Co Ltd, Infineon Technologies AG, Dupont De Nemours Inc, Fujifilm Holdings Corp, Amkor Technology Inc, ASE Technology Holding Co Ltd., NXP Semiconductors NV, JCET Group Co Ltd, and Shin-Etsu Chemical Co Ltd.

What are the opportunities for redistribution layer material in the global market?

The Internet of Things (IoT) market across the globe has gained considerable popularity recently, with businesses acknowledging the significance of connectivity. IoT has enabled each device to be connected to the Internet. According to the International Data Corporation (IDC), 41.6 billion IoT devices will be in 2025, capable of generating 79.4 zettabytes (ZB) of data. This exponential increase in data traffic over the internet is due to the increasing penetration of smartphones and other consumer electronics that can be connected to the internet due to the rising popularity of IoT.

The List of Companies - Redistribution Layer Material Market

  1. SK Hynix Inc
  2. Samsung Electronics Co Ltd
  3. Infineon Technologies AG
  4. Dupont De Nemours Inc
  5. Fujifilm Holdings Corp
  6. Amkor Technology Inc
  7. ASE Technology Holding Co Ltd.
  8. NXP Semiconductors NV
  9. JCET Group Co Ltd
  10. Shin-Etsu Chemical Co Ltd

The Insight Partners performs research in 4 major stages: Data Collection & Secondary Research, Primary Research, Data Analysis and Data Triangulation & Final Review.

  1. Data Collection and Secondary Research:

As a market research and consulting firm operating from a decade, we have published and advised several client across the globe. First step for any study will start with an assessment of currently available data and insights from existing reports. Further, historical and current market information is collected from Investor Presentations, Annual Reports, SEC Filings, etc., and other information related to company’s performance and market positioning are gathered from Paid Databases (Factiva, Hoovers, and Reuters) and various other publications available in public domain.

Several associations trade associates, technical forums, institutes, societies and organization are accessed to gain technical as well as market related insights through their publications such as research papers, blogs and press releases related to the studies are referred to get cues about the market. Further, white papers, journals, magazines, and other news articles published in last 3 years are scrutinized and analyzed to understand the current market trends.

  1. Primary Research:

The primarily interview analysis comprise of data obtained from industry participants interview and answers to survey questions gathered by in-house primary team.

For primary research, interviews are conducted with industry experts/CEOs/Marketing Managers/VPs/Subject Matter Experts from both demand and supply side to get a 360-degree view of the market. The primary team conducts several interviews based on the complexity of the markets to understand the various market trends and dynamics which makes research more credible and precise.

A typical research interview fulfils the following functions:

  • Provides first-hand information on the market size, market trends, growth trends, competitive landscape, and outlook
  • Validates and strengthens in-house secondary research findings
  • Develops the analysis team’s expertise and market understanding

Primary research involves email interactions and telephone interviews for each market, category, segment, and sub-segment across geographies. The participants who typically take part in such a process include, but are not limited to:

  • Industry participants: VPs, business development managers, market intelligence managers and national sales managers
  • Outside experts: Valuation experts, research analysts and key opinion leaders specializing in the electronics and semiconductor industry.

Below is the breakup of our primary respondents by company, designation, and region:

Research Methodology

Once we receive the confirmation from primary research sources or primary respondents, we finalize the base year market estimation and forecast the data as per the macroeconomic and microeconomic factors assessed during data collection.

  1. Data Analysis:

Once data is validated through both secondary as well as primary respondents, we finalize the market estimations by hypothesis formulation and factor analysis at regional and country level.

  • Macro-Economic Factor Analysis:

We analyse macroeconomic indicators such the gross domestic product (GDP), increase in the demand for goods and services across industries, technological advancement, regional economic growth, governmental policies, the influence of COVID-19, PEST analysis, and other aspects. This analysis aids in setting benchmarks for various nations/regions and approximating market splits. Additionally, the general trend of the aforementioned components aid in determining the market's development possibilities.

  • Country Level Data:

Various factors that are especially aligned to the country are taken into account to determine the market size for a certain area and country, including the presence of vendors, such as headquarters and offices, the country's GDP, demand patterns, and industry growth. To comprehend the market dynamics for the nation, a number of growth variables, inhibitors, application areas, and current market trends are researched. The aforementioned elements aid in determining the country's overall market's growth potential.

  • Company Profile:

The “Table of Contents” is formulated by listing and analyzing more than 25 - 30 companies operating in the market ecosystem across geographies. However, we profile only 10 companies as a standard practice in our syndicate reports. These 10 companies comprise leading, emerging, and regional players. Nonetheless, our analysis is not restricted to the 10 listed companies, we also analyze other companies present in the market to develop a holistic view and understand the prevailing trends. The “Company Profiles” section in the report covers key facts, business description, products & services, financial information, SWOT analysis, and key developments. The financial information presented is extracted from the annual reports and official documents of the publicly listed companies. Upon collecting the information for the sections of respective companies, we verify them via various primary sources and then compile the data in respective company profiles. The company level information helps us in deriving the base number as well as in forecasting the market size.

  • Developing Base Number:

Aggregation of sales statistics (2020-2022) and macro-economic factor, and other secondary and primary research insights are utilized to arrive at base number and related market shares for 2022. The data gaps are identified in this step and relevant market data is analyzed, collected from paid primary interviews or databases. On finalizing the base year market size, forecasts are developed on the basis of macro-economic, industry and market growth factors and company level analysis.

  1. Data Triangulation and Final Review:

The market findings and base year market size calculations are validated from supply as well as demand side. Demand side validations are based on macro-economic factor analysis and benchmarks for respective regions and countries. In case of supply side validations, revenues of major companies are estimated (in case not available) based on industry benchmark, approximate number of employees, product portfolio, and primary interviews revenues are gathered. Further revenue from target product/service segment is assessed to avoid overshooting of market statistics. In case of heavy deviations between supply and demand side values, all thes steps are repeated to achieve synchronization.

We follow an iterative model, wherein we share our research findings with Subject Matter Experts (SME’s) and Key Opinion Leaders (KOLs) until consensus view of the market is not formulated – this model negates any drastic deviation in the opinions of experts. Only validated and universally acceptable research findings are quoted in our reports.

We have important check points that we use to validate our research findings – which we call – data triangulation, where we validate the information, we generate from secondary sources with primary interviews and then we re-validate with our internal data bases and Subject matter experts. This comprehensive model enables us to deliver high quality, reliable data in shortest possible time.

Your data will never be shared with third parties, however, we may send you information from time to time about our products that may be of interest to you. By submitting your details, you agree to be contacted by us. You may contact us at any time to opt-out.

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