기판 유사 PCB 시장 성장, 규모, 점유율, 추세, 주요 플레이어 분석 및 2031년까지의 예측

기판형 PCB 시장 규모는 2024년 29억 7천만 달러에서 2031년 71억 6천만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 이 시장은 2024~2031년 동안 13.4%의 CAGR을 기록할 것으로 예상됩니다. PCB의 소형화는 앞으로 몇 년 동안 시장에 새로운 트렌드를 가져올 가능성이 높습니다. 

기판형 PCB 시장 분석

기판형 PCB(SLP 또는 기판형 인쇄 회로 기판)는 반도체 기판과 유사한 특성을 가지고 있습니다. 이 PCB는 고급 IC 패키징 및 초고밀도 애플리케이션을 위해 개발되었습니다. 기판형 PCB는 기존 회로 기판과 반도체 기판의 기능을 통합하여 현대 전자 제품에 대한 소비자의 요구를 충족합니다. 이러한 PCB는 스마트폰, 웨어러블, 컴퓨터, 브레이크 시스템, ADAS 및 기타 고급 가전 제품과 같은 고성능 애플리케이션에 고도로 통합되어 성능을 개선합니다. 기판형 PCB는 고밀도, 고성능, 컴팩트한 디자인을 제공하며 현재 소형화된 전자 제품의 요구를 충족할 수 있습니다. 또한 열 관리, 고밀도 상호 연결 및 전자기 간섭(EMI)을 줄여 신호 무결성과 같은 기판형 PCB가 제공하는 상당한 이점이 있어 산업에서 채택이 증가했습니다. 가전 제품, 자동차, 의료, 산업, 항공우주 및 기타 산업은 기판형 PCB를 사용하여 장치 및 시스템의 전기적 성능을 개선하여 시장을 주도하고 있습니다.

기판형 PCB 시장 개요

가전 ​​산업의 수요 증가, 열 관리에 대한 고객 수요, 자동차 산업의 확장, EV 및 자율 주행차 제조에 대한 제조업체의 집중은 기판형 PCB 시장을 주도하는 몇 가지 중요한 요인입니다 .또한 스마트폰, 웨어러블 및 무선 기술에 대한 투자 증가로 인해 기판형 PCB에 대한 글로벌 수요가 촉진됩니다.또한 에폭시 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 유리 섬유 직조, 유연한 폴리머 및 열 열을 줄이는 기타 유전체 및 절연 재료와 같은 PCB 기판에 사용되는 혁신적인 재료와 비즈니스 모델에 5G 통신 기술을 통합하는 것은 예측 기간 동안 기판형 PCB 시장 성장에 대한 기회를 창출할 것으로 예상되는 몇 가지 요인입니다.또한 연구 개발 활동의 증가, PCB의 소형화 및 차세대 PCB에 대한 산업 수요는 제조업체가 미니 PCB 개발에 집중하여 기판형 PCB 시장 성장에 기여하도록 장려합니다.

기판 유사 PCB 시장: 전략적 통찰력

기판 유사 PCB 시장 동인 및 기회

열 관리 수요 급증

열 관리 문제는 베어 PCB 및 어셈블리 레벨에서 점점 더 심각해지는 문제이며, 특히 고전력 및 고전압 애플리케이션에서 더 나은 열 전달 및 냉각 솔루션에 대한 요구 사항이 중요합니다. 기판과 같은 PCB는 다른 회로 기판 재료보다 열 전도성이 더 좋은 폴리이미드, 비스말레이미드 트리아진(BT) 수지 및 유리 섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)를 사용하여 만들어집니다. 많은 산업에서 전자 부품의 열 발산을 개선하기 위해 기판과 같은 PCB를 널리 사용하고 있으며, 이는 열 전도성을 개선하고 장치 신뢰성과 수명을 증가시킵니다. 예를 들어:

• 가전 산업에서 기판형 PCB는 하이엔드 스마트폰, 노트북, 게임 콘솔에 사용되어 프로세서, 그래픽 처리 장치(GPU), 전원 모듈의 열을 줄입니다. 이러한 장치의 내부는 점점 더 복잡해지고 있으며, 강력한 칩에서 발생하는 열을 제어하고 성능과 내구성을 유지해야 합니다. 예를 들어, 기판형 PCB는 고성능 스마트폰에 사용되어 프로세서 에서 발생하는 열을 효율적으로 조절하여 비디오 스트리밍 및 게임에 사용되는 동안에도 장치가 시원하게 유지되도록 합니다.

• 전기 자동차(EV)와 자율 주행 시스템은 전자 장치를 열적으로 안정적으로 유지하기 위해 기판과 같은 PCB에 크게 의존합니다. 특히 전력 전자 장치와 배터리 관리 시스템이 그렇습니다. EV의 냉각 전력 모듈은 배터리 시스템의 안전과 성능에 매우 중요합니다. 게다가 자동차 산업에서 기판과 같은 PCB는 전기 자동차의 배터리 충전기, 전력 인버터 및 모터 컨트롤러의 열 관리에 사용됩니다.

• 통신 산업에서 일부 작업에는 고주파 전송이 필요하며, 여기서 전력 증폭기는 상당한 열을 발생시켜 열 관리를 개선하기 위한 기판과 같은 PCB에 대한 필요성이 증가합니다. 이는 특히 다운타임으로 인해 주요 서비스 중단이 발생할 수 있는 기지국과 통신 센터에서 매우 중요합니다. 예를 들어, 5G 네트워크용 기지국은 전력 증폭기와 고주파 구성 요소를 처리하기 위해 매우 효율적인 열 관리가 필요합니다.

• 의료 산업에서 열 관리가 장비 성능과 환자 안전을 개선하는 데 매우 중요합니다. 기판과 같은 PCB는 작동 중에 민감한 의료 기기를 차갑게 유지하는 데 신뢰할 수 있는 옵션을 제공합니다. 예를 들어, MRI(자기 공명 영상) 기계 및 휴대용 의료 기기와 같은 고급 진단 장비는 과열을 방지하고 장치 수명을 늘리기 위해 열 제어를 위해 기판과 같은 PCB를 사용합니다.

기판형 PCB는 제품의 소형화, 향상된 성능, 향상된 열적 및 기계적 특성과 같은 산업용 애플리케이션에 상당한 이점을 제공합니다. 이는 가전제품, 자동차, 의료, 통신, 의료 및 항공우주를 포함한 다양한 산업에서 수요가 증가합니다. 따라서 열 관리에 대한 수요 급증은 기판형 PCB 시장 성장을 촉진합니다.

PCB 기판 소재의 혁신

세라믹과 같은 전통적인 소재는 PCB의 기초 역할을 했습니다. 최근 PCB는 전자 산업의 혁신의 중심이 되었습니다. 이 역동적인 산업 내에서 에폭시 수지, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 유리 섬유 직조, 유연한 폴리머 및 기타 유전체 및 절연 재료와 같은 PCB 기판은 전통적인 소재에서 나노 복합재로 전환되었습니다. 이러한 소재는 PCB 구성 요소에 대한 기계적 지지 및 전기 절연을 제공합니다. PCB 기판은 전기적 임펄스가 회로 전체에 흐를 수 있도록 하는 전도성 트레이스를 지원하는 전도성 경로 및 전자 구성 요소를 장착하기 위한 기초 역할을 합니다. 전자 제조업체가 고급 장치 개발에 집중함에 따라 PCB 제조업체 사이에서 PCB 기판 채택이 증가하고 있습니다. 이러한 혁신적인 소재 중 일부는 아래에 나와 있습니다.

• 고주파 재료: 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 및 세라믹 충전 탄화수소와 같은 고주파 재료는 PCB 기판의 진화를 향한 중요한 단계를 나타냅니다. 이러한 재료는 최소한의 신호 손실과 향상된 신호 무결성을 제공하며, 이는 더 높은 주파수에서 데이터를 전송하는 데 중요합니다. 이러한 재료를 채택하면 차세대 무선 통신 및 기타 고주파 애플리케이션에서 사용되는 높은 데이터 속도를 처리할 수 있는 PCB를 만들 수 있습니다.

• 유연하고 단단한 플렉스 기판: 일반적으로 폴리이미드로 만든 유연하고 단단한 플렉스 기판을 도입하면 PCB가 비평면 표면에 구부러지거나 맞춰질 수 있어 웨어러블 기기에 대한 잠재적 범위를 만들 수 있습니다. 단단한 플렉스 기판은 단일 보드에 유연한 재료와 단단한 재료를 결합하여 유연성과 구조적 무결성 간의 균형을 이룹니다. 이 발명은 제품 디자인을 재형성하여 폴더블 스마트폰, 유연한 디스플레이 및 기타 소형 전기 제품의 개발을 가능하게 합니다.

• 나노복합 재료: 나노복합 재료는 기본 재료에 나노입자를 추가하여 PCB 기판을 개선합니다. 일반적으로 탄소 기반인 이러한 나노입자는 PCB에 더 나은 성능, 더 작은 크기 및 더 높은 신뢰성을 제공하여 기계적 강도, 열 전도도 및 전기적 특성을 개선합니다. 또한 나노복합 재료는 크기와 무게가 중요한 항공우주 및 의료 기기 응용 분야에서 특히 유용합니다. 재료 기술이 향상됨에 따라 PCB 기판에 나노복합 재료를 통합하는 일이 급증하여 전자 장치의 효율성과 성능이 더욱 향상됩니다.

PCB 기판은 전자 부품의 정밀한 통합을 위한 프레임워크 역할을 하며, 스마트폰, 태블릿, 산업용 기계를 포함한 광범위한 전자 기기에 전원을 공급하는 정교한 회로를 제작할 수 있습니다. 따라서 PCB 기판 소재의 혁신은 예측 기간 동안 기판 유사 PCB 시장 성장에 대한 기회를 창출할 것으로 예상됩니다.

기판 유사 PCB 시장 보고서 세분화 분석

기판형 PCB 시장 분석에 기여한 주요 세그먼트는 라인/공간, 제조 공정 및 응용 프로그램입니다.

• 라인/스페이스 기준으로 기판형 PCB 시장은 25/25 및 30/30 µm와 25/25 µm 미만으로 구분됩니다. 25/25 및 30/30 µm 세그먼트는 2024년에 시장 점유율이 더 높았습니다.  
• 제조 공정을 기준으로 기판형 PCB 시장은 MSAP와 UV LDI로 나뉩니다. MSAP 세그먼트는 2024년에 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다.
• 응용 프로그램을 기준으로 기판형 PCB 시장은 가전제품, 자동차, 산업, 의료 및 기타로 세분화됩니다. 기타 세그먼트는 2024년에 시장에서 가장 큰 점유율을 차지했습니다.

지역별 기판 유사 PCB 시장 점유율 분석

기판형 PCB 시장 보고서의 지리적 범위는 주로 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 아프리카, 남미 및 중미의 5개 지역으로 나뉩니다.

아시아 태평양 지역은 2023년에 상당한 시장 점유율을 차지했습니다. 5G 네트워크 인프라의 개발과 산업의 다층 PCB 수요는 시장 참여자들이 생산량을 늘리고 고객의 역동적인 요구를 충족하기 위해 맞춤형 PCB를 개발하도록 장려합니다. 기판과 같은 PCB의 이점과 관련된 인식 제고에 대한 정부 이니셔티브와 초점은 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 예를 들어, 2022년 4월, 중국 지식재산권청은 다층 PCB 생산 방법과 다층 PCB 보드를 개발한 공로로 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.에 중국 특허 우수상을 수여했습니다. 이러한 다층 PCB 보드는 일반적으로 5G 기지국, 데이터 스토리지, 서버, 스위칭 라우터, 위성 시스템, 산업용 제어 및 의료 장비에 사용됩니다. 또한 다층 PCB에 대한 산업적 수요가 증가함에 따라 Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd.는 상당한 산업화 이점이 있는 다양한 다층 제품을 생산하고 제조하도록 장려합니다.

한국의 기판형 PCB 시장은 정부와 시장 참여자들이 전자 제조 산업을 강화하기 위해 더욱 집중함에 따라 예측 기간 동안 확대될 것으로 예상됩니다. 예를 들어, IPC International, Inc.는 2024년 10월 29일 서울에서 제2회 IPC Korea Festival of Electronics Standards and Technology 세미나인 PC K-FEST 2024를 개최했습니다. 이 세미나는 전자 제조 산업의 과제를 해결하기 위해 조직되었으며, IPC 표준이 제조 성능과 품질을 향상시키는 방식을 보여주었습니다. 게다가, 시장 참여자들은 새로운 고객을 유치하기 위해 한국에서 사업을 확장하는 데 주력하고 있으며, 이는 예측 기간 동안 시장에서 기회를 창출할 가능성이 높습니다. 예를 들어, 2024년 1월 6일, Xiaomi는 새로운 자회사와 스마트폰, 웨어러블, TV, 파워뱅크, 로봇 청소기를 포함한 다양한 스마트 기기를 출시하여 한국에서의 입지를 확대했습니다. 이러한 제품은 Xiaomi가 저렴한 기기에서 프리미엄 기기에 이르기까지 다양한 소비자 요구를 충족할 수 있도록 지원합니다. 전자 기기가 더욱 소형화됨에 따라 더 작고 효율적인 회로 기판에 대한 수요도 증가합니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, IoT 기기는 모두 고밀도 패키징을 위해 기판과 유사한 PCB를 사용합니다.

기판 유사 PCB 시장 지역 통찰력

Insight Partners의 분석가들은 예측 기간 동안 기판 유사 PCB 시장에 영향을 미치는 지역적 추세와 요인을 철저히 설명했습니다. 이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 남미 및 중미의 기판 유사 PCB 시장 세그먼트와 지리에 대해서도 설명합니다.

기판 유사 PCB 시장 보고서 범위

기판 유사 PCB 시장 참여자 밀도: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해

기판 유사 PCB 시장 시장은 소비자 선호도의 변화, 기술 발전, 제품의 이점에 대한 인식 증가와 같은 요인으로 인해 최종 사용자 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업은 제품을 확장하고, 소비자의 요구를 충족하기 위해 혁신하고, 새로운 트렌드를 활용하여 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

시장 참여자 밀도는 특정 시장이나 산업 내에서 운영되는 회사나 기업의 분포를 말합니다. 주어진 시장 공간에 얼마나 많은 경쟁자(시장 참여자)가 존재하는지 그 규모나 총 시장 가치에 비해 나타냅니다.

기판 유사 PCB 시장에서 운영되는 주요 회사는 다음과 같습니다.

1. 컴펙 제조 주식회사
2. Kinsus 인터커넥트 기술
3. 삼성전기(주)
4. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
5. Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
6. TTM 테크놀로지 주식회사

면책 조항 : 위에 나열된 회사는 어떤 특별한 순서에 따라 순위가 매겨지지 않았습니다.

기판형 PCB 시장 뉴스 및 최근 개발 

기판형 PCB 시장은 1차 및 2차 연구 이후의 정성적, 정량적 데이터를 수집하여 평가합니다. 여기에는 중요한 기업 간행물, 협회 데이터 및 데이터베이스가 포함됩니다. 기판형 PCB 시장의 몇 가지 개발 사항은 다음과 같습니다.

• ICAPE 그룹은 아시아에서 PCB 유통을 전문으로 하는 일본 그룹 NTW의 자본 100% 인수 계약을 체결했다고 발표했습니다. ICAPE 그룹의 글로벌 물류 플랫폼에 대한 액세스를 통해 NTW는 고객에게 새로운 서비스를 제공하고, 제품 범위를 확장하고, 수익성 있는 성장을 늘릴 수 있습니다. (출처: ICAPE 그룹, 보도자료, 2024년 9월)
• 중국 지식재산권국은 제23회 중국 특허상 평가 결과를 발표했습니다. Kinwong의 다층 PCB 생산 방법과 다층 PCB 보드가 중국 특허 우수상을 수상했습니다. 중국 특허상은 중국 지식재산권국과 세계 지식재산권 기구가 공동으로 후원합니다. (출처: Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., 보도자료, 2022년 4월)

기판 유사 PCB 시장 보고서 범위 및 제공물

"기판 유사 PCB 시장 규모 및 예측(2021-2031)" 보고서는 아래 영역을 포괄하는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

• 범위에 포함된 모든 주요 시장 세그먼트에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 기판 유사 PCB 시장 규모 및 예측
• 기판 유사 PCB 시장 동향 및 동인, 제약 및 주요 기회와 같은 시장 역학
• 자세한 PEST 및 SWOT 분석
• 주요 시장 동향, 글로벌 및 지역 프레임워크, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발 사항을 포괄하는 기판 유사 PCB 시장 분석
• 기판형 PCB 시장의 시장 집중도, 히트맵 분석, 유명 업체 및 최근 개발 사항을 포함하는 산업 환경 및 경쟁 분석
• 자세한 회사 프로필

연구 관리자

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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