열 인터페이스 패드 및 재료 시장 조사 – 규모, 점유율, 개발 및 미래 범위 2031

이전 데이터 : 2021-2022 | 기준 연도 : 2023 | 예측 기간 : 2024-2031

열 인터페이스 패드 및 재료 시장 규모 및 예측(2021-2031), 글로벌 및 지역별 점유율, 추세 및 성장 기회 분석 보고서 범위: 유형별(열 그리스, 상변화 재료, 열 패드, 기타); 재료 유형별(갭 패드, 상변화 재료); 제품별(사이리스터, IGBT, MOSFET, 전력 트랜지스터); 응용 분야별(가전 제품, 통신 장비, 전원 공급 장치, 기타) 및 지역별(북미, 유럽, 아시아 태평양, 중남미)

보고서 날짜 : Apr 2024
보고서 코드 : TIPRE00009908

범주 : 전자 및 반도체
상태 : 다가오는

사용 가능한 보고서 형식 :
페이지 수 : 150

다음에서 사용 가능

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페이지 업데이트됨 : Jul 2025

시장 소개 열 인터페이스 패드, 테이프 및 에폭시는 인터페이스 전도성 또는 벌크 전도성을 통해 높은 열 전도성을 제공합니다. 열 인터페이스 패드는 적합하고 부드러울 뿐만 아니라 대부분의 전자 응용 분야에서 높은 수준의 전도성을 제공합니다. 이 제품은 우수한 취급 품질을 제공하며 다양한 응용 분야에 맞게 다이컷팅이 가능합니다. 열 인터페이스 패드는 실리콘 및 비실리콘 탄성중합체로 설계되었습니다. 열 인터페이스 패드 및 재료는 특히 저전력 장치의 중요한 문제 중 하나인 열 방출을 해결합니다. 감열재는 생성되는 상당한 양의 열을 방출할 수 있습니다. 열 인터페이스 재료는 일반적으로 두 작동 부품 사이에 삽입되어 이들 부품 간의 열 결합을 향상시킵니다. 이러한 부품은 발열 장치 및 방열 장치입니다. 시장 역학 열 인터페이스 패드는 높은 열 성능, 순응성 및 용이한 적용과 같은 다양한 요소로 인해 전자 산업에서 광범위하게 사용됩니다. 표면 지형을 향상시키는 열 인터페이스 패드 및 재료. 열 인터페이스 패드 및 재료의 다른 중요한 특성은 공극을 제거하여 열 저항을 줄이고 낮은 응력 진동도 완화할 수 있다는 것입니다. 또한 자동 디스펜싱 장비와도 호환됩니다. 그리고 결합 표면 사이의 계면 저항을 줄이기 위해 높은 순응성을 가지고 있습니다. 시장 범위 "2031년까지의 글로벌 방열 패드 및 재료 시장 분석"은 특히 글로벌 시장 동향 분석에 초점을 맞춘 방열 패드 및 재료 시장에 대한 전문적이고 심층적인 연구입니다. 이 보고서는 유형, 재료 유형, 제품, 애플리케이션 및 지역별로 상세한 시장 세분화를 통해 열 인터페이스 패드 및 재료 시장에 대한 개요를 제공하는 것을 목표로 합니다. 글로벌 열 인터페이스 패드 및 재료 시장은 예측 기간 동안 높은 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 선도적인 열 인터페이스 패드 및 재료 시장 플레이어의 시장 상태에 대한 주요 통계를 제공하고 열 인터페이스 패드 및 재료 시장의 주요 추세와 기회를 제공합니다. 시장 세분화 글로벌 열 인터페이스 패드 및 재료 시장은 유형, 재료 유형, 제품, 응용 프로그램을 기준으로 분류됩니다. 유형에 따라 시장은 열 그리스, 상 변화 재료, 열 패드 등으로 분류됩니다. 재료 유형에 따라 시장은 갭 패드와 상 변화 재료로 분류됩니다. 제품을 기준으로 시장은 사이리스터, IGBT, MOSFET, 전력 트랜지스터로 분류됩니다. 응용 분야에 따라 글로벌 열 인터페이스 패드 및 재료 시장은 가전 제품, 통신 장비, 전원 공급 장치 등으로 분류됩니다. 지역적 프레임워크 이 보고서는 질적 및 양적 정보를 모두 포함하여 업계에 대한 자세한 개요를 제공합니다. 다양한 부문을 기반으로 하는 글로벌 열 인터페이스 패드 및 재료 시장에 대한 개요 및 예측을 제공합니다. 또한 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA) 및 남미 등 5개 주요 지역에 대해 2021년부터 2031년까지의 시장 규모와 예측 추정치를 제공합니다. 각 지역별 열 인터페이스 패드 및 재료 시장은 나중에 각 국가 및 부문별로 세분화됩니다. 이 보고서는 전 세계 18개국에 대한 분석 및 예측과 함께 해당 지역에 만연한 현재 추세 및 기회를 다루고 있습니다. 이 보고서는 수요와 공급 측면 모두에서 열 인터페이스 패드 및 재료 시장에 영향을 미치는 요인을 분석하고 예측 기간 동안 시장에 영향을 미치는 시장 역학, 즉 동인, 제한 사항, 기회 및 미래 추세를 추가로 평가합니다. 이 보고서는 또한 해당 지역의 열 인터페이스 패드 및 재료 시장에 영향을 미치는 정치적, 경제적, 사회적 및 기술적 요인을 평가한 후 북미, 유럽, APAC, MEA 및 남미의 5개 지역 모두에 대한 철저한 PEST 분석을 제공합니다. 시장 참여자 이 보고서는 유기 및 무기 성장 전략으로서 열 인터페이스 패드 및 재료 시장의 주요 개발을 다루고 있습니다. 다양한 기업들이 제품 출시, 제품 승인, 특허, 이벤트 등 유기적인 성장 전략에 주력하고 있습니다. 시장에서 목격된 무기 성장 전략 활동은 인수, 파트너십 및 협업이었습니다. 이러한 활동은 시장 참가자의 비즈니스 및 고객 기반 확장을 위한 길을 열었습니다. 열 인터페이스 패드 및 재료 시장의 시장 참가자들은 열 인터페이스 패드 및 재료 시장에 대한 수요가 증가함에 따라 향후 수익성 있는 성장 기회를 얻을 것으로 예상됩니다. 아래에는 열 인터페이스 패드 및 재료 시장에 종사하는 몇몇 회사 목록이 나와 있습니다. 이 보고서에는 SWOT 분석 및 시장 전략과 함께 주요 열 인터페이스 패드 및 재료 시장 회사의 프로필도 포함되어 있습니다. 또한 이 보고서는 회사 프로필, 제공된 구성 요소 및 서비스, 지난 3년간의 재무 정보, 지난 5년간의 주요 개발과 같은 정보를 제공하는 업계 선두 기업에 중점을 둡니다.

• 3M • Fujipoly • Graftech International Holdings Inc. • Henkel AG • Honeywell International Inc. • Laird Technologies • Parker Hannifin Corp • Stockwell Elastomerics, Inc. • Bergquist Company • Dow Chemical Company Insight Partner의 전담 연구 및 분석 팀은 고급 통계 전문 지식을 갖춘 숙련된 전문가로 구성되어 있으며 기존 연구에서 다양한 사용자 정의 옵션을 제공합니다.

연구 관리자

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

열 인터페이스 패드 및 재료 시장 ?

과거 분석(2년), 기준 연도, CAGR을 포함한 예측(7년)
PEST 및 SWOT 분석
시장 규모 가치/거래량 - 글로벌, 지역, 국가
산업 및 경쟁 환경
Excel 데이터세트

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란 케뎀 파트너, Reali Technologies LTDs

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

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피유시 나그팔 수석 부사장, 하이빔 글로벌

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아다치 유키히코 대표이사, 딥블루 주식회사

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사