2031년까지 무선 칩셋 시장 성장, 규모, 점유율, 동향, 주요 업체 분석 및 예측

무선 칩셋 시장 규모는 2023년 114억 3천만 달러에서 2031년 213억 9천만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다. 2023년부터 2031년까지 연평균 성장률(CAGR) 8.1%를 기록할 것으로 예상됩니다. 5G 및 IoT와 같은 최첨단 기술의 도입 증가는 시장의 주요 트렌드로 남을 것으로 보입니다.

무선 칩셋 시장 분석

무선 칩셋 시장은 가전제품 도입 증가와 더 빠른 데이터 전송에 대한 요구 증가로 빠르게 성장하고 있습니다. 사물 인터넷(IoT) 기기 수요 증가에 힘입어 시장이 꾸준히 확대되고 있습니다. 더욱이 무선 통신 솔루션 도입 증가와 증강 현실(AR) 및 가상 현실(VR)의 발전은 시장 성장에 수익성 있는 기회를 제공하고 있습니다.

무선 칩셋 시장 개요

무선 칩셋은 기기를 무선 네트워크에 연결할 수 있도록 하는 내부 하드웨어의 일부입니다. 기기 간 무선 통신을 가능하게 하는 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소의 집합입니다. 무선 칩셋은 무선, 베이스밴드 프로세서, 펌웨어의 세 가지 주요 구성 요소로 구성됩니다. 무선은 기기 간에 데이터를 전송하는 전파를 송수신합니다. 베이스밴드 프로세서는 무선에서 송수신되는 신호를 처리하고, 펌웨어는 칩셋의 기능을 관리합니다. 이 칩은 PC 및 기타 무선 기기, 일반적으로 노트북이나 무선 네트워크 카드에 사용됩니다. 마찬가지로 무선 라우터와 외장형 WLAN 어댑터에도 하나의 칩이 내장되어 있으며, 컴퓨터 자체에 통합되는 경우가 많습니다.

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무선 칩셋 시장: 전략적 통찰력

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무선 칩셋 시장 성장 동력 및 기회

소비자 가전 제품 도입 증가로 시장 활성화

무선 칩셋은 스마트폰과 태블릿의 필수 구성 요소로, Wi-Fi, 셀룰러 네트워크, 블루투스 기기에 연결할 수 있도록 합니다. 무선 칩셋을 통해 사용자는 인터넷을 이용하고, 전화 통화를 하고, 문자 메시지를 보내고, 데이터를 무선으로 전송할 수 있어 매우 다재다능하고 편리합니다. 마찬가지로 무선 칩셋은 노트북과 데스크톱 컴퓨터에서도 Wi-Fi 및 블루투스 연결을 제공하는 데 사용됩니다. 무선 네트워크 및 무선 키보드, 마우스, 헤드폰과 같은 주변 기기에 연결하여 컴퓨팅 편의성을 향상시킵니다. 이러한 기기에 사용되는 무선 칩셋의 장점은 가전 제조업체들 사이에서 채택률이 증가하고 있다는 것입니다. 더 빠르고 안정적인 데이터 전송을 가능하게 하고, 물리적 연결이 필요 없으며, 편의성과 유연성이 향상됩니다.

무선 통신 솔루션 도입 증가

업계 전반에서 무선 통신 솔루션 도입이 증가함에 따라 시장에 새로운 기회가 창출되고 있습니다. 급변하는 무선 통신 환경에서 시장 참여자들은 역동적인 고객 요구를 충족하기 위해 새롭고 혁신적인 제품을 개발하거나 기존 포트폴리오를 업그레이드하도록 장려됩니다. 예를 들어, 2023년 8월, 루멘치(Lumenci)는 고밀도 환경에서 작업하는 사용자에게 향상된 네트워크 효율성과 함께 원활한 연결을 제공하는 Wi-Fi 6E 칩셋을 개발했습니다. 이는 무선 기술 분야에서 가장 최근에 개발된 기술로, 특히 Wi-Fi 6(802.11ax) 표준의 확장 버전입니다. Wi-Fi 6E 칩셋은 주로 6GHz 주파수 대역에서 작동하여 이전 세대 Wi-Fi보다 훨씬 향상된 성능과 더 넓은 주파수 대역을 제공합니다. Wi-Fi 6E 칩셋은 더 빠른 속도, 더 큰 용량, 더 낮은 지연 시간, 더 적은 간섭 등 사용자에게 상당한 이점을 제공하여 여러 연결 장치에서 고대역폭 애플리케이션을 실행하는 데 이상적입니다.

무선 칩셋 시장 보고서 세분화 분석

무선 칩셋 시장 분석 도출에 기여한 주요 세그먼트는 연결성과 애플리케이션입니다.

1. 연결성을 기준으로 무선 칩셋 시장은 Wi-Fi 칩셋, Bluetooth, ZigBee 칩셋, Z-wave 칩셋 등으로 구분됩니다. Wi-Fi 칩셋 세그먼트는 2023년에 더 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
2. 애플리케이션 측면에서 시장은 가전제품, 산업 자동화 등으로 세분화됩니다. 가전제품 세그먼트는 예측 기간 동안 확장될 것으로 예상됩니다.

지역별 무선 칩셋 시장 점유율 분석

무선 칩셋 시장 보고서의 지리적 범위는 주로 북미, 아시아 태평양, 유럽, 중동 및 기타의 5개 지역으로 나뉩니다. 아프리카, 남미 및 중앙아메리카.

아시아 태평양 지역은 무선 칩셋 시장에서 상당한 역할을 합니다. 고속 인터넷 접속 수요 증가, 5G 네트워크 구축, 그리고 IoT 기술 도입 증가 등의 요인들이 이 지역의 성장에 기여하고 무선 칩셋 시장에 수많은 기회를 제공합니다. 아시아 태평양 지역은 많은 인터넷 사용자를 보유하고 있으며, 특히 중국이 큰 기여를 하고 있습니다. 2021년, 이 지역은 전 세계적으로 가장 많은 인터넷 사용자를 기록하며 고속 인터넷 접속에 대한 높은 수요를 나타냈습니다. 이러한 수요는 더 빠른 데이터 전송 속도와 향상된 네트워크 성능을 제공하는 고급 무선 칩셋에 대한 수요를 촉진합니다. 특히 금융 업계에서 무선 기술이 광범위하게 사용됨에 따라 무선 칩셋 시장이 확대되었습니다. 스마트 기기의 시장 지배력 확대와 산업 전반의 무선 연결 수요 증가는 무선 칩셋 시장의 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.

무선 칩셋 시장 지역별 분석

The Insight Partners의 분석가들은 예측 기간 동안 무선 칩셋 시장에 영향을 미치는 지역별 동향과 요인들을 면밀히 분석했습니다. 이 섹션에서는 북미, 유럽, 아시아 태평양, 중동 및 아프리카, 그리고 중남미 지역의 무선 칩셋 시장 부문 및 지역별 현황도 다룹니다.

무선 칩셋 시장 보고서 범위

무선 칩셋 시장 참여자 밀도: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해

무선 칩셋 시장은 소비자 선호도 변화, 기술 발전, 그리고 제품 이점에 대한 인식 제고 등의 요인으로 인한 최종 사용자 수요 증가에 힘입어 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업들은 제품 라인업을 확장하고, 소비자 니즈를 충족하기 위한 혁신을 추진하며, 새로운 트렌드를 적극 활용하고 있으며, 이는 시장 성장을 더욱 가속화하고 있습니다.

무선 칩셋 시장 뉴스 및 최근 동향

무선 칩셋 시장은 1차 및 2차 조사 후 주요 기업 간행물, 협회 데이터, 데이터베이스 등 정성적 및 정량적 데이터를 수집하여 평가합니다. 무선 칩셋 시장의 몇 가지 동향은 다음과 같습니다.

1. 2023년 11월, Wi-Fi 7 기술 도입의 선구자인 MediaTek은 최신 제품인 Filogic 860 및 Filogic 360 솔루션을 출시하여 업계 선두주자로서의 입지를 더욱 공고히 했습니다. 이 2세대 제품들은 MediaTek의 기존 광범위한 Wi-Fi 7 솔루션 포트폴리오를 더욱 강화하여 업계에서 가장 포괄적인 솔루션을 제공합니다. MediaTek은 이러한 새로운 솔루션을 통해 최신 연결 기술을 활용하는 최첨단 제품 플랫폼을 확장하고자 합니다. (출처: MediaTek, 회사 웹사이트, 2023년 11월)
2. 2023년 9월, Intel Corporation과 Broadcom Inc.는 Wi-Fi 7 도메인에서 벤더 간 호환성을 입증하는 전례 없는 시연을 공동으로 진행했습니다. 이 시연에서는 최첨단 Wi-Fi 7 솔루션이 탑재된 Intel Core™ 프로세서 기반 노트북이 Broadcom Wi-Fi 7 액세스 포인트에 원활하게 연결되었습니다. 이 획기적인 시연은 초당 5기가비트를 초과하는 무선 속도를 달성하여 이전 업계 벤치마크를 뛰어넘었습니다. 두 업계 선두 기업의 성공적인 협력은 무선 기술 발전에 대한 양사의 노력을 보여주는 동시에 다양한 기기와 네트워크에서 향후 Wi-Fi 7 구현의 잠재력을 보여줍니다. (출처: Intel Corporation, 회사 웹사이트, 2023년 9월)
3. 2023년 6월, Broadcom Inc.는 Wi-Fi 7 생태계를 위해 설계된 2세대 무선 연결 칩셋 솔루션의 샘플 제품을 출시한다고 발표했습니다. 이 솔루션은 Wi-Fi 라우터, 가정용 게이트웨이, 엔터프라이즈 액세스 포인트, 클라이언트 장치 등 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이 새로운 칩 출시를 통해 1세대 Wi-Fi 7 칩을 포함한 Broadcom의 기존 제품 생태계가 더욱 강화됩니다. 2세대 칩은 추가 기능을 제공할 뿐만 아니라 Broadcom 제품의 시장 범위를 확장합니다. 이번 발표는 Broadcom이 무선 연결 기술을 발전시키고 다양한 산업 및 소비자의 변화하는 요구를 충족하고자 하는 노력을 보여줍니다. (출처: Broadcom Inc, 회사 웹사이트, 2023년 6월)

무선 칩셋 시장 보고서 범위 및 결과

“무선 칩셋 시장 규모 및 예측(2021~2031)” 보고서는 다음 영역을 포괄하는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

1. 범위에 포함된 모든 주요 시장 부문에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 무선 칩셋 시장 규모 및 예측
2. 무선 칩셋 시장 동향 및 추진 요인, 제약 및 주요 기회와 같은 시장 역학
3. 자세한 PEST/포터의 5가지 힘 및 SWOT 분석
4. 주요 시장 동향, 글로벌 및 지역 프레임워크, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 동향을 포괄하는 무선 칩셋 시장 분석
5. 시장 집중도, 히트맵 분석, 주요 업체 및 무선 칩셋 시장의 최근 동향을 포괄하는 산업 환경 및 경쟁 분석
6. 자세한 회사 프로필

연구 관리자

나빈 치타라기

부통령,
시장 조사 및 컨설팅

나빈은 맞춤형, 신디케이트 및 컨설팅 프로젝트 전반에 걸쳐 9년 이상의 전문 지식을 보유한 시장 조사 및 컨설팅 전문가입니다. 현재 부사장으로 재직 중이며, 프로젝트 가치 사슬 전반의 이해관계자들을 성공적으로 관리해 왔으며, 100편 이상의 연구 보고서와 30건 이상의 컨설팅 업무를 수행했습니다. 그는 산업 및 정부 프로젝트 전반에 걸쳐 다양한 업무를 수행하며 고객 성공과 데이터 기반 의사 결정에 크게 기여하고 있습니다.

나빈은 카르나타카주 VTU에서 전자통신 공학 학위를, 마니팔 대학교에서 마케팅 및 운영 MBA를 취득했습니다. 그는 9년 동안 IEEE 회원으로 활발하게 활동하며 컨퍼런스, 기술 심포지엄에 참여하고 지역 및 지역 차원에서 자원봉사 활동을 해왔습니다. 현재 직책을 맡기 전에는 IndustryARC에서 준전략 컨설턴트로, 휴렛팩커드(HP Global)에서 산업용 서버 컨설턴트로 근무했습니다.

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란 케뎀 파트너, Reali Technologies LTDs

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장-에르브 젠 의장, 퓨처 애널리티카

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피유시 나그팔 수석 부사장, 하이빔 글로벌

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아다치 유키히코 대표이사, 딥블루 주식회사

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존 스즈키 사장 겸 최고 경영자, 이사회 이사, BK 테크놀로지스

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치지오케 박사 오니아 전무이사, 파인크레스트 헬스케어 유한회사

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