E Scrap And Printed Circuit Board Pcb E Scrap Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00015712
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
Buy Now

2031년까지 E-Scrap 및 인쇄 회로 기판(PCB) E-Scrap 시장 점유율 및 규모 분석

Buy Now

E-Scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-Scrap Market Report E-Scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-Scrap Market Size and Share E-Scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-Scrap Market Scope and Analysis

E-Scrap and Printed Circuit Board (PCB) E-Scrap Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2023 US$ XX million
Market Size by 2031 US$ XX Million
Global CAGR (2023 - 2031) XX%
Historical Data 2021-2022
Forecast period 2024-2031
Segments Covered By 전자스크랩 발생원 유형
  • 가전제품
  • IT 및 통신제품
  • 엔터테인먼트 기기
By PCB E-Scrap 유형
  • 통신 회로 카드
  • 네트워크 통신 보드
  • 회로 팩
  • 기타
By 회수된 물질
  • PCB 전자 스크랩
By 지리
  • 북미
  • 유럽
  • 아시아 태평양
  • 중남미
Regions and Countries Covered 북미
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아
  • 이탈리아
  • 기타 유럽 지역
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 기타 아시아 태평양
중남미
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 중남미 기타 지역
중동 및 아프리카
  • 남아프리카공화국
  • 사우디아라비아
  • UAE
  • 기타 중동 및 아프리카
Market leaders and key company profiles
  • Boliden Group
  • Dowa Holdings Co. Ltd
  • Escrap India
  • GCL Recycling and Refining Inc.
  • Greentec
  • MAIREC Edelmetallgesellschaft mbH
  • MIS Electronics Inc.
  • Ultromex Limited
  • Umicore