Electronic Packaging Market Scope And Analysis

  • Report Code : TIPRE00009302
  • Category : Electronics and Semiconductor
  • No. of Pages : 150
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2031년까지 전자 패키징 시장 점유율 및 규모 분석

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Electronic Packaging Market Report Scope

Report Attribute Details
Market size in 2024 US$ XX million
Market Size by 2031 US$ XX Million
Global CAGR (2025 - 2031) 17.8%
Historical Data 2021-2023
Forecast period 2025-2031
Segments Covered By 유형
  • 테이프 포장
  • IC 튜브 포장
  • 팔레트 포장
  • 트레이 포장
  • 기타
By 응용 프로그램
  • 휴대폰
  • 컴퓨터
  • 노트북 및 태블릿
  • 데스크톱 및 서버
  • 의료 기기
  • 센서
  • IC
  • 기타
By 소재 종류
  • PETG
  • PVC
  • PA
  • PS
  • 기타
By 지리
  • 북미
  • 유럽
  • 아시아 태평양
  • 남미 및 중미
  • 중동 및 아프리카
Regions and Countries Covered 북미
  • 미국
  • 캐나다
  • 멕시코
유럽
  • 영국
  • 독일
  • 프랑스
  • 러시아
  • 이탈리아
  • 기타 유럽
아시아 태평양
  • 중국
  • 인도
  • 일본
  • 호주
  • 기타 아시아 태평양
남미 및 중앙아메리카
  • 브라질
  • 아르헨티나
  • 기타 남미 및 중앙아메리카
중동 및 아프리카
  • 남아프리카
  • 사우디아라비아
  • UAE
  • 기타 중동 및 아프리카
Market leaders and key company profiles
  • AMETEK.Inc.
  • Dordan Manufacturing Company
  • DS Smith
  • DuPont
  • GY Packaging
  • Primex Design and Fabrication
  • Sealed Air
  • Smurfit Kappa
  • Sonoco Products Company