Redistribution Layer Material Market Size And Share

  • Report Code : TIPRE00002904
  • Category : Chemicals and Materials
  • Status : Published
  • No. of Pages : 161
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재분배 레이어 소재 시장 규모 및 점유율 보고서 2020~2030

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  1. 2022년 8월, ASE Technology는 말레이시아 페낭에서 새로운 반도체 조립 및 테스트 시설 건설을 위한 의식을 개최했습니다. ASE Malaysia(ASEM)의 새로운 시설은 바얀 레파스 자유산업지구에 위치한 982,000제곱피트의 건축 면적을 가진 두 개의 건물(공장 4 및 5)로 구성됩니다.
  2. DuPont Mobility & Materials는 2021년 7월, 고성능 자동차 접착제의 생산 용량을 늘리기 위해 독일과 스위스의 생산 시설에 500만 달러의 자본과 운영 리소스를 투자할 계획이라고 발표했습니다.
  • 재분배 레이어 소재 시장에 대한 지역별 특정 데이터 얻기
  1. SK하이닉스 주식회사
  2. 삼성전자(주)
  3. 인피니언 테크놀로지스 AG
  4. 듀퐁 드 네무어 주식회사
  5. 후지필름 홀딩스 주식회사
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