전자 조립 시장 분석(2021-2028) 및 예측에서의 납땜
Soldering in Electronics Assembly Market Report Scope
| 보고서 속성 | 세부 |
|---|---|
| 2023년 시장 규모 | 20억 미국 달러 |
| 2028년까지 시장 규모 | 26억 2천만 달러 |
| 글로벌 CAGR (2023-2028) | 5.6% |
| 역사적 데이터 | 2021-2022 |
| 예측 기간 | 2024-2028 |
| 다루는 세그먼트 | 제품별로
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| 포함된 지역 및 국가 | 북아메리카
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| 시장 선도 기업 및 주요 회사 프로필 |
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전자 조립 시장 플레이어 밀도에서의 납땜: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해
전자 조립용 솔더링 시장은 소비자 선호도의 변화, 기술 발전, 제품의 이점에 대한 인식 증가와 같은 요인으로 인해 최종 사용자 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업은 제품을 확장하고, 소비자의 요구를 충족하기 위해 혁신하고, 새로운 트렌드를 활용하여 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.
시장 참여자 밀도는 특정 시장이나 산업 내에서 운영되는 회사나 기업의 분포를 말합니다. 주어진 시장 공간에 얼마나 많은 경쟁자(시장 참여자)가 존재하는지 그 규모나 총 시장 가치에 비해 나타냅니다.
전자 조립 시장에서 납땜을 하는 주요 회사는 다음과 같습니다.
- 루카스-밀하우프트 주식회사
- GENMA 유럽 GmbH
- S-Bond 기술
- 퓨전 주식회사
- 인듐 주식회사
면책 조항
: 위에 나열된 회사는 어떤 특별한 순서에 따라 순위가 매겨지지 않았습니다.
- 전자 조립 시장의 납땜 주요 업체 개요를 알아보세요
전자 조립 시장 규모에 대한 글로벌 솔더링은 제품을 기준으로 세분화됩니다. 제품을 기준으로 시장은 와이어, 페이스트, 플럭스, 바 및 기타로 세분화됩니다. 지역별로 전자 조립 시장 솔더링은 북미, 유럽, 아시아 태평양(APAC), 중동 및 아프리카(MEA), 남미(SAM)로 세분화됩니다.
GENMA Europe GmbH, Indium Corporation, Fusion Incorporated, AIM Metals & Alloys LP, MacDermid Alpha Electronics Solutions는 전 세계적으로 운영되는 전자 제품 조립 시장의 주요 납땜 업체입니다.
전자제품 조립용 납땜 시장 참여자들은 주로 첨단이고 효율적인 제품 개발에 주력하고 있습니다.
- 2021년, 전자 제조 서비스 제공업체 "Foxconn Technology Group"과 반도체 회사 "MediaTek"은 스마트 제조 및 Industry 4.0 애플리케이션을 위한 새로운 5G 솔루션을 개발하기 위한 협업을 발표했습니다. 이 협업은 납땜 전자 산업에서 새로운 진전으로 이어질 수 있습니다.
- 2020년 납땜 장비 제조업체 "Metcal"은 전자 제품 유통업체 "Farnell"과 협력하여 제품 제공을 확대하고 유럽의 새로운 고객에게 다가갔습니다.
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