2031년까지의 기판형 PCB 시장 범위 및 예측
Substrate-Like PCB Market Report Scope
| 보고서 속성 | 세부 |
|---|---|
| 2024년 시장 규모 | 29억 7천만 달러 |
| 2031년까지 시장 규모 | 71억 6천만 달러 |
| 글로벌 CAGR (2024-2031) | 13.4% |
| 역사적 데이터 | 2021-2023 |
| 예측 기간 | 2024-2031 |
| 다루는 세그먼트 | 줄/공간별
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| 포함된 지역 및 국가 | 북아메리카
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| 시장 선도 기업 및 주요 회사 프로필 |
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기판 유사 PCB 시장 참여자 밀도: 비즈니스 역학에 미치는 영향 이해
기판 유사 PCB 시장 시장은 소비자 선호도의 변화, 기술 발전, 제품의 이점에 대한 인식 증가와 같은 요인으로 인해 최종 사용자 수요가 증가함에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 수요가 증가함에 따라 기업은 제품을 확장하고, 소비자의 요구를 충족하기 위해 혁신하고, 새로운 트렌드를 활용하여 시장 성장을 더욱 촉진하고 있습니다.
시장 참여자 밀도는 특정 시장이나 산업 내에서 운영되는 회사나 기업의 분포를 말합니다. 주어진 시장 공간에 얼마나 많은 경쟁자(시장 참여자)가 존재하는지 그 규모나 총 시장 가치에 비해 나타냅니다.
기판 유사 PCB 시장에서 운영되는 주요 회사는 다음과 같습니다.
- 컴펙 제조 주식회사
- Kinsus 인터커넥트 기술
- 삼성전기(주)
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Zhen Ding Tech. Group Technology Holding Limited
- TTM 테크놀로지 주식회사
면책 조항
: 위에 나열된 회사는 어떤 특별한 순서에 따라 순위가 매겨지지 않았습니다.
- 기판 유사 PCB 시장 주요 업체 개요 알아보기
기판형 PCB 시장 뉴스 및 최근 개발
기판형 PCB 시장은 1차 및 2차 연구 이후의 정성적, 정량적 데이터를 수집하여 평가합니다. 여기에는 중요한 기업 간행물, 협회 데이터 및 데이터베이스가 포함됩니다. 기판형 PCB 시장의 몇 가지 개발 사항은 다음과 같습니다.
- ICAPE 그룹은 아시아에서 PCB 유통을 전문으로 하는 일본 그룹 NTW의 자본 100% 인수 계약을 체결했다고 발표했습니다. ICAPE 그룹의 글로벌 물류 플랫폼에 대한 액세스를 통해 NTW는 고객에게 새로운 서비스를 제공하고, 제품 범위를 확장하고, 수익성 있는 성장을 늘릴 수 있습니다. (출처: ICAPE 그룹, 보도자료, 2024년 9월)
- 중국 지식재산권국은 제23회 중국 특허상 평가 결과를 발표했습니다. Kinwong의 다층 PCB 생산 방법과 다층 PCB 보드가 중국 특허 우수상을 수상했습니다. 중국 특허상은 중국 지식재산권국과 세계 지식재산권 기구가 공동으로 후원합니다. (출처: Shenzhen Kinwong Electronic Co., Ltd., 보도자료, 2022년 4월)
기판 유사 PCB 시장 보고서 범위 및 제공물
"기판 유사 PCB 시장 규모 및 예측(2021-2031)" 보고서는 아래 영역을 포괄하는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.
- 범위에 포함된 모든 주요 시장 세그먼트에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 기판 유사 PCB 시장 규모 및 예측
- 기판 유사 PCB 시장 동향 및 동인, 제약 및 주요 기회와 같은 시장 역학
- 자세한 PEST 및 SWOT 분석
- 주요 시장 동향, 글로벌 및 지역 프레임워크, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발 사항을 포괄하는 기판 유사 PCB 시장 분석
- 기판형 PCB 시장의 시장 집중도, 히트맵 분석, 유명 업체 및 최근 개발 사항을 포함하는 산업 환경 및 경쟁 분석
- 자세한 회사 프로필
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