Wireless Chipset Market Scope And Analysis

무선 칩셋 시장 뉴스 및 최근 개발

무선 칩셋 시장은 중요한 기업 간행물, 협회 데이터 및 데이터베이스를 포함하는 1차 및 2차 연구 후 정성적 및 정량적 데이터를 수집하여 평가됩니다. 무선 칩셋 시장의 몇 가지 발전 사항은 다음과 같습니다.

• 2023년 11월, Wi-Fi 7 기술 채택의 선구자인 MediaTek은 최신 제품인 Filogic 860 및 Filogic 360 솔루션을 출시하여 업계 리더로서의 입지를 더욱 공고히 했습니다. 이러한 2세대 추가 기능은 Media Tek의 이미 광범위한 Wi-Fi 7 솔루션 포트폴리오를 강화하여 업계에서 가장 포괄적인 솔루션이 되었습니다. 이러한 새로운 솔루션을 통해 MediaTek은 연결 기술의 최신 발전을 활용하는 최첨단 제품 플랫폼을 확장하는 것을 목표로 하고 있습니다. (출처: MediaTek, 회사 웹사이트, 2023년 11월)
• 2023년 9월, Intel Corporation과 Broadcom Inc.는 최근 협력하여 Wi-Fi 7 도메인에서 공급업체 간 호환성에 대한 전례 없는 시연을 선보였습니다. 쇼케이스에는 Broadcom Wi-Fi 7 액세스 포인트에 원활하게 연결된 최첨단 Wi-Fi 7 솔루션을 갖춘 Intel CoreTM 프로세서 기반 노트북이 전시되었습니다. 이 획기적인 시험에서는 이전 업계 벤치마크를 능가하는 초당 5기가비트를 초과하는 무선 속도를 달성했습니다. 두 업계 선두업체의 성공적인 협력은 무선 기술 발전에 대한 두 회사의 의지를 강조하고 다양한 장치와 네트워크 전반에 걸쳐 향후 Wi-Fi 7 구현 가능성을 보여줍니다. (출처: Intel Corporation, 회사 웹사이트, 2023년 9월)
• 2023년 6월, Broadcom Inc.는 최근 Wi-Fi 7 생태계용으로 설계된 2세대 무선 연결 칩셋 솔루션의 샘플 제품 출시를 발표했습니다. 이러한 솔루션은 Wi-Fi 라우터, 주거용 게이트웨이, 엔터프라이즈 액세스 포인트 및 클라이언트 장치를 포함한 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이러한 새로운 칩을 도입하면 1세대 Wi-Fi 7 칩을 포함한 Broadcom의 기존 제품 생태계가 더욱 향상됩니다. 2세대 칩은 추가 기능을 제공할 뿐만 아니라 Broadcom 제품의 시장 범위를 확장합니다. 이번 발표는 무선 연결 기술을 발전시키고 다양한 산업과 소비자의 진화하는 요구를 충족시키려는 Broadcom의 노력을 의미합니다. (출처: Broadcom Inc, 회사 웹사이트, 2023년 6월)

무선 칩셋 시장 보고서 범위 및 결과물

“무선 칩셋 시장 규모 및 예측(2021~2031)” 보고서는 아래 영역을 다루는 시장에 대한 자세한 분석을 제공합니다.

• 범위에 포함되는 모든 주요 시장 부문에 대한 글로벌, 지역 및 국가 수준의 무선 칩셋 시장 규모 및 예측
• 무선 칩셋 시장 동향과 동인, 제한 사항, 주요 기회와 같은 시장 역학
• 상세한 PEST/Porter의 5가지 힘 및 SWOT 분석
• 주요 시장 동향, 글로벌 및 지역 프레임워크, 주요 업체, 규정 및 최근 시장 개발을 다루는 무선 칩셋 시장 분석
• 시장 집중도, 히트 맵 분석, 주요 플레이어 및 무선 칩셋 시장의 최근 개발을 다루는 산업 환경 및 경쟁 분석
• 자세한 회사 프로필