集成无源器件市场分析及预测（按规模、份额、增长、趋势）2027 年

2018 年全球集成无源器件市场规模达 8.206 亿美元，预计在 2019 年至 2027 年预测期内，复合年增长率将达到 8.3%，到 2027 年将达到 16.478 亿美元。

预计亚太地区将成为集成无源器件市场增长最快的市场。亚太地区地域广阔，拥有大量的工业和经济增长，这预示着 IPD 的大量应用，这将加剧亚太地区集成无源器件市场的增长。此外，由于北美国家拥有技术先进的国家，加之居民可支配收入较高，消费电子行业在该地区蓬勃发展。 2018年，北美地区的消费电子产品总支出超过1159亿美元，预计将推动该地区集成无源器件市场的发展。

市场洞察 消费电子产品的高普及率

消费电子行业在全球范围内经历了巨大的增长，而推动这一增长的主要动力是对小型化的需求。在当前情况下，全球消费者使用多种消费电子设备来完成多项任务。平板电脑、智能手表、智能手机等消费电子设备已成为用户生活方式的重要组成部分。随着技术的进步，消费设备也变得越来越智能。支持人工智能的应用程序加强了对更便宜芯片组的需求，这些芯片组需要更少的安装空间。由于一些半导体公司不断推出吸引业界关注的先进技术，消费电子市场正在快速增长。这将在预测期内推动集成无源器件市场的发展。

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集成无源器件市场: 战略洞察

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定制集成无源器件 (IPD) 的新兴需求

电信、医疗保健、汽车等各行各业对先进电子设备的需求日益增长，对设备小型化的要求也日益高涨。IPD 集成在这些电子设备中，例如：射频 (RF) IPD 集成到包括手机和平板电脑在内的互联设备中。这些产品通过各种组装模式互连，例如引线键合、微凸块 (micro-bumping)，从而为根据客户需求定制产品提供了空间。最终用户要求芯片制造商使用 IPD 而非分立元件来定制芯片，以满足设备小型化的需求，这是集成无源器件市场未来的发展趋势。

材料洞察

按材料划分的全球集成无源器件市场以硅材料类型为主导。集成无源器件市场中考虑的其他材料包括玻璃等。

应用洞察

按应用划分，集成无源器件市场分为 ESD/EMI 保护、数字和混合信号、RF IPD 和其他。电子设备、汽车信息娱乐、智能可穿戴设备和其他物联网设备的采用日益增多。然而，技术的快速变化要求制造设备也随之不断更新。此外，定制 IPD 的普及和 5G 技术的蓬勃发展预计将为集成无源器件市场的主要参与者提供巨大的增长机会。

新市场举措被视为全球集成无源器件市场中最常采用的策略。以下列出了一些近期的市场举措：

2019 年：意法半导体 (STMicroelectronics) 宣布与 Truphone 合作，向村田制作所 (Murata) 提供其技术，用于推出面向物联网/M2M 设备领域的低功耗蜂窝模块。

2018 年：3D Glass Solutions 宣布在阿尔伯克基设立新总部，并宣布未来五年将投资约 2300 万美元。此次扩张将使公司专注于科技领域的持续增长。

2018 年：恩智浦半导体 (NXP Semiconductors) 与塔塔咨询服务公司 (Tata Consultancy Services) 签署协议，共同为汽车、安全和物联网行业开发独特的解决方案。

集成无源器件市场区域洞察

The Insight Partners 的分析师已详尽阐述了预测期内影响集成无源器件市场的区域趋势和因素。本节还讨论了北美、欧洲、亚太地区、中东和非洲以及南美和中美洲的集成无源器件市场细分和地域分布。

集成无源器件市场报告范围

集成无源器件市场参与者密度：了解其对业务动态的影响

集成无源器件市场正在快速增长，这得益于终端用户需求的不断增长，而这些需求又源于消费者偏好的不断变化、技术进步以及对产品优势的认知度不断提升等因素。随着需求的增长，企业正在扩展产品线，不断创新以满足消费者需求，并抓住新兴趋势，从而进一步推动市场增长。

全球集成无源设备 –市场细分

按材料

1. 玻璃
2. 硅
3. 其他

按产品

1. 平衡-不平衡转换器
2. 滤波器
3. 双工器
4. 耦合器
5. 其他

按应用

1. ESD/EMI 保护
2. 数字和混合信号
3. RF IPD
4. 其他

按最终用户

1. 消费电子
2. 医疗保健
3. 电信
4. 航空航天和国防
5. 汽车

按地域

1. 北美美洲
   1. 美国
   2. 加拿大
   3. 墨西哥
2. 欧洲
   1. 法国
   2. 德国
   3. 意大利
   4. 荷兰
   5. 英国
   6. 欧洲其他地区
3. 亚太地区（亚太地区）
   1. 台湾地区
   2. 中国
   3. 印度
   4. 韩国
   5. 日本
   6. 亚太地区其他地区
4. 世界其他地区
   1. 中东和非洲 (MEA)
   2. 南美洲 (SAM)

公司公司简介

1. Johanson Technology, Inc.
2. 意法半导体
3. 村田制作所
4. OnChip Devices，
5. 3D Glass Solutions, Inc.
6. AVX Corporation
7. STATS ChipPAC Pte.有限公司
8. NXP Semiconductors NV
9. 安森美半导体
10. 英飞凌科技

研究经理

纳文·奇塔拉吉

副总裁,
市场研究与咨询

Naveen 是一位经验丰富的市场研究和咨询专业人士，在定制项目、联合项目和咨询项目方面拥有超过 9 年的专业经验。他目前担任副总裁，成功管理了项目价值链中的利益相关者，撰写了 100 多份研究报告和 30 多项咨询项目。他的工作涵盖工业和政府项目，为客户的成功和数据驱动的决策做出了重要贡献。

Naveen 拥有卡纳塔克邦 VTU 的电子与通信工程学位，以及马尼帕尔大学的市场营销与运营 MBA 学位。他已担任 IEEE 会员 9 年，积极参与各种会议、技术研讨会，并在分部和地区层面担任志愿者。在此之前，他曾担任 IndustryARC 的助理战略顾问和惠普（惠普全球）的工业服务器顾问。

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让-埃尔韦·詹恩 主席, 未来分析公司

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皮尤什·纳格帕尔 高级副总裁, 远光全球

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安达幸彦 首席执行官, 深蓝有限责任公司

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约翰·铃木 总裁兼首席执行官、董事会董事, BK科技

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奇吉奥克博士 ONYIA 董事总经理, PineCrest 医疗保健有限公司

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