世界の統合受動デバイス市場は、2018年に8億2,060万米ドルに達し、2019年から2027年の予測期間中に年平均成長率8.3%で成長し、2027年には16億4,780万米ドルに達すると見込まれています。
アジア太平洋地域は、統合受動デバイス市場で最も急速に成長する市場になると予想されています。APAC地域は、多くの産業および経済成長を内包する広い地理的範囲で構成されており、IPDの巨大なアプリケーションが予測され、APACでの統合受動デバイス市場の成長を加速させるでしょう。さらに、北米諸国では、この地域が技術的に先進的な国で構成され、個人の可処分所得が高いことから、民生用電子機器の使用が増加し、この地域で民生用電子機器産業が開花しました。 2018年、北米地域におけるコンシューマーエレクトロニクス市場全体の支出額は1,159億米ドルを超え、この地域の集積受動素子市場の成長を牽引すると予想されています。
市場インサイト:コンシューマーエレクトロニクスの普及率の高さ
コンシューマーエレクトロニクス業界は世界中で大きな成長を遂げており、この成長を牽引する主な要因は小型化への需要です。現在、世界中の消費者は様々な用途で様々なコンシューマーエレクトロニクスデバイスを使用しています。タブレット、スマートウォッチ、スマートフォンなどのコンシューマーエレクトロニクスデバイスは、ユーザーのライフスタイルに欠かせないものとなっています。テクノロジーの進歩に伴い、コンシューマーエレクトロニクスデバイスはよりスマートになっています。AI対応アプリケーションの登場により、デバイス内部の設置スペースを節約できる、より安価なチップセットの需要が高まっています。複数の半導体企業が業界を魅了する先進技術を定期的に開発しているため、コンシューマーエレクトロニクス市場は急速に成長しています。これは、予測期間中の集積受動素子市場の成長を牽引するでしょう。
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集積受動デバイス市場: 戦略的洞察

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カスタマイズされた統合受動デバイス(IPD)の需要の高まり
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集積受動デバイス市場: 戦略的洞察

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通信、ヘルスケア、自動車など、さまざまな業界で高度な電子デバイスの需要が高まるにつれて、デバイスの小型化のニーズも高まっています。IPDはこれらの電子デバイスに統合されています。具体的には、RF IPDは、携帯電話やタブレットで構成される接続デバイスに組み込まれています。これらの製品は、ワイヤボンディング、マイクロバンピングなど、さまざまな組み立てモードで相互接続されており、顧客の要件に応じて製品をカスタマイズする余地があります。エンドユーザーは、デバイスの小型化のニーズを満たすために、ディスクリートコンポーネントではなくIPDを使用してチップをカスタマイズするようにチップメーカーに要求しており、これは統合受動デバイス市場の今後のトレンドです。
材料に関する洞察
材料別の世界の統合受動デバイス市場は、シリコン材料タイプセグメントが主導しました。統合受動デバイス市場で検討されている他の材料には、ガラスなどがあります。
アプリケーションインサイト
統合受動デバイス市場は、アプリケーション別に、ESD / EMI保護、デジタルおよびミックス信号、RF IPD、その他に分類されています。電子機器、車載インフォテインメント、スマートウェアラブルデバイス、その他のIoTデバイスの採用が増加しています。しかし、急速に変化する技術の性質により、製造装置には一貫した変更が必要です。また、カスタマイズされたIPDの普及と5Gテクノロジーの急成長は、統合受動デバイス市場の主要企業に大きな成長機会をもたらすと予想されています。
世界の統合受動デバイス市場で最も採用されている戦略として、新しい市場イニシアチブが観察されました。最近の市場動向の一部を以下に示します。
2019年:STマイクロエレクトロニクスは、Truphoneとの提携を発表しました。同社は、IoT/M2Mデバイス市場向けの低消費電力セルラーモジュールの導入に向け、村田製作所に技術を提供します。
2018年:3D Glass Solutionsは、アルバカーキに新本社を開設し、今後5年間で約2,300万米ドルを投資することを発表しました。この拡張により、同社は科学技術分野における継続的な成長に注力します。
2018年:NXPセミコンダクターズは、自動車、セキュリティ、IoT業界向けの独自のソリューションを共同で開発するため、タタ・コンサルタンシー・サービスと契約を締結しました。
統合受動デバイス市場の地域別分析
予測期間を通じて統合受動デバイス市場に影響を与える地域的な動向と要因については、The Insight Partnersのアナリストが詳細に解説しています。このセクションでは、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、中南米における統合受動デバイス市場のセグメントと地域についても解説しています。
集積受動デバイス市場レポートのスコープ
| レポート属性 | 詳細 |
|---|---|
| の市場規模 2018 | US$ 820.6 Million |
| 市場規模別 2027 | US$ 1,647.8 Million |
| 世界的なCAGR (2018 - 2027) | 8.3% |
| 過去データ | 2016-2017 |
| 予測期間 | 2019-2027 |
| 対象セグメント |
By 材質
|
| 対象地域と国 | 北米
|
| 市場リーダーと主要企業の概要 |
|
統合受動デバイス市場のプレーヤー密度:ビジネスダイナミクスへの影響を理解する
統合受動デバイス市場は、消費者の嗜好の変化、技術の進歩、製品メリットへの認知度の向上といった要因によるエンドユーザーの需要増加に牽引され、急速に成長しています。需要の増加に伴い、企業は製品ラインナップの拡充、消費者ニーズへの対応のためのイノベーション、そして新たなトレンドの活用を進めており、これが市場の成長をさらに加速させています。

- 入手 集積受動デバイス市場 主要プレーヤーの概要
グローバル統合受動デバイス –市場セグメンテーション
材質別
- ガラス
- シリコン
- その他
製品別
- バラン
- フィルター
- ダイプレクサー
- カプラ
- その他
用途別
- ESD/EMI保護
- デジタルおよびミックスドシグナル
- RF IPD
- その他
エンドユーザー別
- 民生用電子機器
- ヘルスケア
- 通信
- 航空宇宙および防衛
- 自動車
地域別
- 北米アメリカ
- 米国
- カナダ
- メキシコ
- ヨーロッパ
- フランス
- ドイツ
- イタリア
- オランダ
- 英国
- その他のヨーロッパ
- アジア太平洋(APAC)
- 台湾
- 中国
- インド
- 韓国
- 日本
- アジア太平洋地域のその他の地域
- 世界のその他の地域
- 中東およびアフリカ (MEA)
- 南アメリカ (SAM)
会社プロフィール
- Johanson Technology, Inc.
- STMicroelectronics NV
- 村田製作所
- OnChip Devices, Inc.
- 3D Glass Solutions, Inc.
- AVX Corporation
- STATS ChipPAC Pte. Ltd. Ltd.
- NXP Semiconductors NV
- ON Semiconductor
- Infineon Technologies
- 過去2年間の分析、基準年、CAGRによる予測(7年間)
- PEST分析とSWOT分析
- 市場規模価値/数量 - 世界、地域、国
- 業界と競争環境
- Excel データセット
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